发光元件用基板及其制造方法和发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光元件用基板，将对置的2个主面的其中一个主面作为装配面，在其装配面配置发光元件。在本发明专利技术的发光元件用的基板中，设置包含在基板主体中埋设的电压依赖电阻层、以及与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，发光元件被装配成与电压依赖电阻层重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光元件用基板及其制造方法。更为详细而言，本专利技术涉及装配了发光二极管(以下也称为“LED”)的发光元件用基板及其基板的制造方法。此外，本专利技术还涉及在发光元件用基板上装配了发光元件而构成的发光装置。
技术介绍
近年来，由于作为光源的LED有节能且长寿命的优点，因此被用于各种用途。特别是最近，在LED的高光量用途中发光效率有所提高，LED开始被用于 照明用途。在白色LED的照明用途中，通过增大对LED施加的电流，从而能够增大光量。但是，在这种施加大电流的过于严酷的使用条件下，有时会产生LED的特性劣化，对于LED封装或模块担心难以确保长寿命/高可靠性。例如，当使LED中流过的电流增加时，来自LED的发热会増大，伴随于此照明用LED模块或系统的内部温度増大从而很可能引起劣化。特别是白色LED所消耗的电カ之中被变换为可见光的约为25%左右，其他成为直接热量。因此，针对LED封装和模块需要散热对策，使用着各种的散热设备(例如，在封装基板的底面安装散热设备以提高散热性)。在此，由于一般情况下LED针对静电的耐性未必较高，因此需要保护LED以免受到静电压迫的影响的设计、对策(參照专利文献I)。例如，采用将齐纳ニ极管与LED以并联方式电连接的结构，从而能够降低在施加了过电压/过电流时对LED的压迫。但是，例如在图26所示的这种表面装配型LED封装200的情况下，尽管齐纳ニ极管元件270与LED元件220进行反并联连接，但这种齐纳ニ极管元件270到底还是配置在封装基板210之上。也就是说，其结果与齐纳ニ极管元件270的存在相应地封装的整体尺寸会增加，难以应对LED产品的进一步小型化。现有技术文献专利文献专利文献IJP特开2009-129928号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的。即，本专利技术的课题在于提供ー种根据针对散热特性良好的小型LED封装的需求、可适当地满足这种需求的发光元件用基板具备该发光元件用基板的发光装置。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术的发光元件用基板，将相对的2个主面的其中ー个主面作为装配面，在该装配面装配发光元件，其中，在发光元件用基板，设置包含有埋设在该基板中的电压依赖电阻层、与该电压依赖电阻层连接的第I电极和第2电极而成的“发光元件用的保护元件”，发光元件装配成与电压依赖电阻层相重叠。本专利技术的发光元件用基板的特征之ー在于，按照与发光元件重叠的方式来埋设保护元件的电压依赖电阻层。也就是说，在本专利技术的发光元件用基板中，保护元件的电压依赖电阻层被埋设在发光元件的装配区域。在本说明书中，所谓“发光元件”是发出光的元件，实质上意味着例如发光二极管(LED)及包含发光二极管的电子部件。因此，本专利技术中的“发光元件”不仅仅是表示“LED的裸芯片(即LED芯片)”，还用作表示包含“以易于装配在基板的方式将LED芯片模块化之后的分散类型”的方式。再者，并不限于LED芯片，还能够使用半导体激光器芯片等。此外，在本说明书中所谓“电压依赖电阻层”实质上是指电阻随着施加于该层的电压值而变化的电阻层。例如，能够列举出如下的层，若对夹着层的电极间施加电压，在电压低的情况下电阻高，进而提高电压时电阻急剧变小(也就是说，所指的是电压-电阻值的关系为“非线性”的层)。在某个方式中“电压依赖电阻层”构成单ー层。 再有，本说明书中所谓“基板”实质上是指成为用于装配发光元件的基台的基部部件。因此，本专利技术中的“基板”不仅仅是指“实质上的平板状部件”，还用作表示包含“为了收纳LED芯片等而在主面设置凹部的部件”的方式。在某个适当的方式中，电压依赖电阻层的表面与基板的ー个主面处于同一平面上，构成装配面的一部分。也就是说，在本专利技术的发光元件用基板中，保护元件的电压依赖电阻层的上面与基板装配面实质上是“同一面”。此外，也可以是电压依赖电阻层的表面与另ー个主面处于同一平面上的方式。也就是说，保护元件的电压依赖电阻层的下面与基板背面可以实质上为“同一面”。在某个适当的方式中，保护元件的第I电极被设置成与电压依赖电阻层的基板露出面相接，保护元件的第2电极被设置成在与第I电极对置的状态下与电压依赖电阻层的基板埋设面相接，或者被设置成包含在电压依赖电阻层的内部。也就是说，在本专利技术的发光元件用基板中，保护元件的第I电极以与发光元件相接的方式设置在基板表面上，另一方面，保护元件的第2电极以与第I电极对置的方式在与电压依赖电阻层部分或整体相接的状态下设置在基板内部。例如，保护元件的第I电极以与发光元件相接的方式设置在基板表面上，另ー方面保护元件的第2电极以与第I电极对置并与电压依赖电阻层重叠的方式设置在基板内部。或者，也可以是保护元件的第I电极以与发光元件相接的方式设置在基板表面上，另ー方面，保护元件的第2电极以与第I电极对置地包含在电压依赖电阻层的内部的形式设置在基板内部(此时，在电压依赖电阻层的内部设置的第2电极不需要是单ー的，也可以是多个)。再者，本申请书中所谓的“电压依赖电阻层的基板露出面”是指电极依存电阻层形成的“面”之中的在基板表面露出的面。另ー方面，所谓“电压依赖电阻层的基板埋设面”是指电极依存电阻层形成的“面”之中的存在于基板内部的面。在某个适当的方式中，在基板内部设置的第2电极经由贯通基板的一个主面(装配面)或另ー个主面(与装配面相对的背面)与电压依赖电阻层之间的基板内部区域的过孔，与在基板的一个主面(装配面)或另ー个主面(与装配面相对的背面)设置的电极或者金属层(或者与该电极导通的布线图案)连接。该方式相当于第2电极具有“贯通电扱”形态的方式。在某个适当的方式中，第I电极在电压依赖电阻层的表面被分离为2个电极。也就是说，第I电极被设置成在包含“电压依赖电阻层的基板露出面”或“基板装配面”的基板表面被分离为2个电极。在某个适当的方式中，发光元件用的保护元件是压敏电阻器元件。在该情况下，优选压敏电阻器元件的第I电极在电压依赖电阻层的表面(即基板露出面或基板装配面)被分离为2个电极，按照共用在电压依赖电阻层的基板埋设面形成的第2电极的方式2个压敏电阻器元件串联连接。也就是说，在该方式中，压敏电阻器元件由副压敏电阻器元件A和副压敏电阻器元件B构成，副压敏电阻器元件A的2个电极的其中一个的第I电极A和副压敏电阻器元件B的2个电极的其中一个的第I电极B设置在基板装配面的表面。另一方面，副压敏电阻器元件A的另ー个的第2电极A和副压敏电阻器元件B的另ー个的第2电极B嵌入基板内，它们彼此电连接(特别优选在基板内嵌入的副压敏电阻器元件A的第2电极A和副压敏电阻器元件B的第2电极B构成单ー层)。由于该方式中作为构成要素包含2个压敏电阻器元件，因此可称为“双压敏电阻器结构”。 在上述的“双压敏电阻器结构”中，优选被分离的2个第I电极的其中一个与发光元件的正电极连接，另ー个与发光元件的负电极连接。由此，串联连接的2个压敏电阻器元件(即副压敏电阻器元件A及副压敏电阻器元件B)与发光元件以并联方式电连接。在某个适当的方式中，发光元件用的保护元件为叠层型压敏电阻器元件。即便是这种方式，叠层型压敏电阻器元件的电压依赖电阻层也埋设在发光元件的基板装配区域中。优选叠层型压敏电阻器元件的电压依赖电阻层的表面与基板的ー个主面处于同一平面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.01 JP 2010-0437731.ー种发光元件用基板，将相对的2个主面的其中一个主面作为装配面，在该装配面装配发光元件，其中， 在所述基板，设置有包含埋设在该基板中的电压依赖电阻层、与该电压依赖电阻层连接的第I电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，所述发光元件被装配成与所述电压依赖电阻层相重叠。2.根据权利要求I所述的发光元件用基板，其中， 所述电压依赖电阻层的表面与所述基板的所述ー个主面处于同一平面上，构成所述装配面的一部分。3.根据权利要求I所述的发光元件用基板，其中， 所述电压依赖电阻层的表面与所述基板的另ー个主面处于同一平面上。4.根据权利要求2所述的发光元件用基板，其中， 所述第I电极被设置成与所述电压依赖电阻层的基板露出面相接，所述第2电极在与所述第I电极对置的状态下被设置成与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接、或者包含在所述电压依赖电阻层的内部。5.根据权利要求4所述的发光元件用基板，其中， 所述第2电极被设置成与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接，此外， 所述第2电极经由贯通所述ー个主面或所述另ー个主面与所述电压依赖电阻层之间的基板部分的过孔，与在所述ー个主面或所述另ー个主面设置的电极或金属层连接。6.根据权利要求I所述的发光元件用基板，其中， 所述保护元件是压敏电阻器元件。7.根据权利要求4所述的发光元件用基板，其中， 所述第I电极在所述电压依赖电阻层的基板露出面被分离为2个电扱。8.根据权利要求7所述的发光元件用基板，其中， 所述保护元件是压敏电阻器元件，所述第2电极被设置成在与所述第I电极对置的状态下与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接，此外， 所述压敏电阻器元件，是共用在所述电压依赖电阻层的基板埋设面所形成的第2电极的2个压敏电阻器元件串联连接而构成。9.根据权利要求7所述的发光元件用基板，其中， 所述被分离的2个第I电极的其中ー个电极与发光元件的正电极连接，该分离的2个第I电极的另ー个电极与该发光兀件的负电极连接。10.根据权利要求I所述的发光元件用基板，其中， 所述基板是由彼此材质不同的下层和上层构成的2层构造，该上层是规定所述装配面的层，所述电压依赖电阻层被埋设在该上层中。11.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：中谷诚一，小川立夫，木村一夫，濑川茂俊，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：