圆片及封装件制品的制造方法技术

本发明专利技术的特征在于：在盖基板用圆片(50)，沿着通过该盖基板用圆片(50)的径向中心(50a)并在径向延伸的多个假想直线(V1、V2)上分别形成槽部(22)，将这些槽部(22)在径向分开构成，各槽部(22)以互相不接触的方式配置。从而提供能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部并能够良好地切出接合的圆片而提高成品率的圆片及使用该圆片的封装件制品的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及圆片(wafer)及封装件制品的制造方法。
技术介绍
近年来，广泛使用这样的封装件制品，其具备以层叠状态互相阳极接合并在两者之间形成有空腔的基底基板及盖基板、以及装配于基底基板的位于空腔内的部分的工作片(作動片)。作为这种封装件制品，已知例如安装于便携电话或便携信息终端设备并将石英 (水晶)等用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。此外，该封装件制品如下地形成。首先，将基底基板用圆片及盖基板用圆片设置在配设于真空室内的阳极接合装置，经由由导电性材料构成的阳极接合用的接合膜使这些圆片叠合。在此，在盖基板用圆片的接合面，形成有在与基底基板用圆片叠合时成为所述空腔的多个凹部，另外，在基底基板用圆片的接合面，与所述凹部相对应地装配多个工作片，并且，在该接合面的除了装配有工作片的部分以外的部分，形成所述接合膜。而且，将盖基板用圆片设置于阳极接合装置的电极板上。接着，加热盖基板用圆片，使其内部的离子活化，并且将电压施加至接合膜与电极板之间，电流流入盖基板用圆片，使接合膜与盖基板用圆片的接合面的界面产生电化学反应，由此，使两者阳极接合而形成圆片接合体。随后，通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.07 JP 2011-0494541.一种圆片，用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于， 在圆片主体，沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部， 将这些槽部在径向分开构成，各槽部以互相不接触的方式配置。2.如权利要求I所述的圆片，其特征在于， 所述多个直线以2条直线互相正交的方式构成， 而且，各直线以沿着所述空腔的一边的方式形成。3.如权利要求2所述的圆片，其特征在于， 互相正交的所述2条直线以在所述圆片主体的径向中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：川田保雄，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：