阳极接合装置、封装件制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟制造方法及图纸

本发明专利技术提供能确保封装件内良好的真空度的阳极接合装置、用该阳极接合装置的封装件制造方法、用该封装件制造方法制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于包括：可挠的第一中间部件(75)，配置在盖基板用圆片(50)的上表面(50a)(外表面)与第一加热器(71)之间，具有导热性；以及可挠的第二中间部件(76)，配置在基底基板用圆片(40)的下表面(L)(外表面)与第二加热器(72)之间，具有导电性及导热性，第一中间部件(75)形成为中央部(75c)比周边部(75d)向基底基板用圆片(40)突出，并且第二中间部件(76)形成为中央部(76c)比周边部(76d)向盖基板用圆片(50)突出，第一中间部件(75)及第二中间部件(76)变形为平坦。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及阳极接合装置、使用该阳极接合装置的封装件(package)制造方法、用该制造方法来制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
例如，在便携电话或便携信息终端中，利用了水晶(石英)等的压电振动器被用作时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各式各样的这种压电振动器，而2层构造型的表面安装型压电振动器作为其中之一而为人所知。 该类型的压电振动器，通过第一基板和第二基板的接合来被封装，在两基板之间形成的空腔内，收纳有压电振动片。第一基板和第二基板通过铝、硅等的接合材料，在真空中或者惰性气体中以使各基板的温度(以下称为“接合温度”。)成为250°C到300°C左右的方式进行加热，从而阳极接合(例如，参照专利文献I)。在此，一般，第一基板和第二基板用普通玻璃材料形成，玻璃材料中含有有机物、水分等。特别是，在将玻璃料烧成而形成使封装件内外导通的贯通电极的情况下，有可能在烧成后的玻璃料中残留着有机溶剂。因此，若在阳极接合时加热各基板，则有可能各基板的玻璃材料及玻璃料内的有机物、水分等以逸气(outgas)的形式出现。此外，希望将压电振动器的等效电阻值(有效电阻值，Re)抑制得较低。众所周知，一般等效电阻值在密封压电振动片的封装件内越接近真空时越被抑制得较低。因而，有效地将各基板产生的逸气排出到封装件外，并且有必要进行阳极接合。专利文献I :日本特开2001-72433号公报然而，由于第一基板及第二基板的内表面成为阳极接合面，所以被研磨加工。因此，在第一基板及第二基板的内表面和外表面中，表面粗糙的外表面具有比表面光滑的内表面大的表面积。因而，在进行阳极接合时，若将各基板加热到接合温度，则使第一基板及第二基板的内表面下凹而各基板会显著翘曲。再者，若在内表面下凹而各基板翘曲的状态下对齐各基板的内表面进行阳极接合，则各基板的周边部先密合，阳极接合从周边部向中央部进行。由此，从各基板产生的逸气不会排出到封装件外而被封入到封装件内，有可能无法确保封装件内良好的真空度。
技术实现思路
于是本专利技术的课题是提供能确保封装件内良好的真空度的阳极接合装置、使用该阳极接合装置的封装件制造方法、用该封装件制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备、及电波钟。为了解决上述课题，本专利技术的阳极接合装置是通过接合材料将第一基板的内表面和第二基板的内表面阳极接合，制造封装件的阳极接合装置，其特征在于，包括第一加热器，配置在所述第一基板的外表面侧，在阳极接合时按压所述第一基板；第二加热器，配置在所述第二基板的外表面侧，在阳极接合时按压所述第二基板；可挠的第一中间部件，配置在所述第一基板的外表面与所述第一加热器之间，具有导热性；以及可挠的第二中间部件，配置在所述第二基板的外表面与所述第二加热器之间，具有导电性及导热性，所述第一中间部件形成为中央部比周边部向所述第二基板突出，并且所述第二中间部件形成为中央部比周边部向所述第一基板突出，随着各加热器按压各自对应的基板，各中间部件变形为平坦。依据本专利技术，由于第一中间部件的中央部比周边部向第二基板突出，并且第二中间部件的中央部比周边部向第一基板突出，刚开始阳极接合后，使接合负荷作用于第一基板和第二基板的中央部，从而能够先将中央部阳极接合。此外，在阳极接合时所述第一中间部件及所述第二中间部件变形为平坦，因此在将第一基板及第二基板的中央部阳极接合后，能够朝着第一基板及第二基板的周边部，以同心圆状依次阳极接合。由此，即便在第一基板及第二基板上发生使内表面下凹而要翘曲的力，也不会封入逸气而能有效地排出并进 行阳极接合。因而，能够确保封装件内良好的真空度。此外，本专利技术的特征在于，所述第一中间部件及所述第二中间部件由多孔质的碳构成。依据本专利技术，第一中间部件及第二中间部件能确保良好的导电性及导热性，因此能够可靠地阳极接合。此外，使第一中间部件及第二中间部件为多孔质，由此在阳极接合时，第一中间部件及第二中间部件能够可靠地变形为平坦。因而，使接合负荷作用于第一基板及第二基板的整个内表面，能可靠地进行阳极接合。此外，本专利技术的特征在于，所述接合材料为硅。依据本专利技术，通过设接合材料为硅，能够形成耐腐食性优异的封装件。此外，在阳极接合时能够有效地排出逸气，因此优选将在阳极接合时产生气体的硅作为接合材料。此外，本专利技术的特征在于，在所述第二加热器的中央形成有将所述第二加热器的内表面和外表面连通的贯通孔，以在阳极接合时从外表面侧朝着内表面侧按压所述第二中间部件的方式将所述销(Pin)部件插入所述贯通孔。依据本专利技术，用销部件将第二中间部件从外表面侧朝着内表面侧按压，从而使较大的接合负荷作用于第一基板及第二基板的中央部，从而能够阳极接合。因而，在将第一基板及第二基板的中央部阳极接合后，能够向第一基板及第二基板的周边部可靠地依次阳极接合。由此，即便在第一基板及第二基板上发生使内表面下凹而要翘曲的力，也不会封入逸气而能有效地排出的同时可靠地进行阳极接合。因而，能确保封装件内更加良好的真空度。此外，本专利技术的封装件制造方法是利用上述的阳极接合装置制造封装件的封装件制造方法，其特征在于，包括设置预热工序，隔着所述第一中间部件在所述第一加热器上设置(set)所述第一基板，隔着所述第二中间部件在所述第二加热器上设置所述第二基板，将所述第一基板及所述第二基板预热；以及阳极接合工序，将所述第一中间部件向所述第二基板按压，将所述第二中间部件向所述第一基板按压，使所述第一中间部件及所述第二中间部件变形为平坦，接合所述第一基板和所述第二基板。依据本专利技术，由于具有设置第一基板及第二基板并预热的设置预热工序，能够从第一基板及第二基板预先排出逸气。此外，在阳极接合工序中，由于使用中央部比周边部向第二基板突出的第一中间部件、和中央部比周边部向第一基板突出的第二中间部件，在刚开始阳极接合后，使接合负荷作用于第一基板和第二基板的中央部，能够先将中央部阳极接合。而且，在阳极接合工序中，第一中间部件及第二中间部件变形为平坦，因此在将第一基板及第二基板的中央部阳极接合之后，向第一基板及第二基板的周边部以同心圆状依次阳极接合。由此，即便在第一基板及第二基板上发生使内表面下凹而要翘曲的力，也不会封入逸气而能够有效地排出并且阳极接合。因而，能够确保封装件内良好的真空度。此外，本专利技术的压电振动器，其特征在于，在用上述的封装件制造方法来制造的所述封装件的内部，封入有压电振动片。 依据本专利技术，由于在用能够确保良好的真空度的封装件制造方法来制造的封装件内部封入有压电振动片，因此能够提供等效电阻值低、电特性优异的压电振动器。此外，本专利技术的振荡器，其特征在于，上述的压电振动器作为振子而与集成电路电连接。此外，本专利技术的电子设备，其特征在于，上述的压电振动器与计时部电连接。此外，本专利技术的电波钟，其特征在于，上述的压电振动器与滤波部电连接。依据本专利技术的振荡器、电子设备及电波钟，由于具备等效电阻值较低且电特性优异的压电振动器，所以能够提供高性能的振荡器、电子设备及电波钟。(专利技术效果)依据本专利技术，由于第一中间部件的中央部比周边部向第二基板突出，第二中间部件的中央部比周边部向第一基板突出，所以刚开始阳极接合后，使接合负荷作用于第一基板和第二基板的中央部，能够先本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沼田理志，须釜一义，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：