阳极接合方法、封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术的阳极接合方法中，在将由绝缘体或电介质构成的第一基板和能够阳极接合的第二基板层叠的状态下，对在该基板间形成的由导电体构成的接合膜施加电压，从而将所述第一基板和所述第二基板接合，在进行所述阳极接合时，从多个部位对所述接合膜施加所述电压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对在一对部件间形成的接合膜施加电压而阳极接合的阳极接合方法， 以及利用阳极接合的封装件(package)的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端中，利用了水晶等的压电振动器被用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各式各样的这种压电振动器，而表面安装型的压电振动器作为其中之一而为人所知。作为这种压电振动器，一般为人所知的是用基底基板与盖基板以从上下夹入形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。在这种情况下，压电振动器收纳在基底基板与盖基板之间形成的空腔(密闭室) 内。另外，近年来，不仅是上述3层构造型的压电振动器，也研发出2层构造型的压电振动在这种类型的压电振动器中，基底基板与盖基板直接接合从而形成封装化的2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳压电振动片。该封装化的2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比，在能够谋求薄型化等方面较优秀，适宜使用。作为这样的封装化的2层构造型的压电振动器之一，为人所知的是利用以贯通基底基板的方式形成的导电部件，使压电振动片与在基底基板形成的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献幻。再者，作为基底基板与盖基板直接接合的方法，提案有一种在两基板间形成接合膜并通过在接合膜施加电压来使两基板接合的阳极接合方法。专利文献1 日本特开2001-267190号公报专利文献2 日本特开2007-3^941号公报
技术实现思路
然而，以往通常采用这样的方法，即在制造具备基底基板与盖基板的封装件时，在由形成多个基底基板的基底基板用圆片(wafer)、和同样形成多个盖基板的盖基板用圆片构成的一对圆片之间形成接合膜，将圆片整体阳极接合，在其后按封装件进行单片化。另外，如图18、图19所示，对于一对圆片M0、250阳极接合时，在一个圆片250的周边部的一个部位形成切口 253，在从该切口 253露出的接合膜235连接电压施加用的电极沈3，并且在圆片250的上表面设置电极板沈1，在电极板沈1与电极263之间施加电压，使电流在接合膜235流过，从而进行阳极接合。另一方面，近年来，推动圆片的大口径化，所以通过阳极接合将面积变大的圆片整体阳极接合时，需要流过大电流。然而，如果大电流从一个部位流过，则有可能产生接合膜的温度上升、变色、烧焦等从而损坏。从而，存在着圆片大口径化时在一对圆片间不能进行阳极接合的问题。因此，本专利技术有鉴于上述情况构思而成，其目的是提供与接合对象物的大小无关、 能可靠地阳极接合的阳极接合方法、封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、 电子设备及电波钟。为解决所述课题，本专利技术提供以下的方案。本专利技术涉及的阳极接合方法的特征在于，在将由绝缘体或电介质构成的第一基板和能够阳极接合的第二基板层叠的状态下，对在该基板间形成的由导电体构成的接合膜施加电压，从而将所述第一基板与所述第二基板接合，在进行所述阳极接合时，从多个部位对所述接合膜施加所述电压。在本专利技术涉及的阳极接合方法中，通过从多个部位对接合膜施加电压，能够使平均到一个部位流过的电流值减少。从而，能防止接合膜被大电流损坏，所以能够使第一基板与第二基板之间可靠地阳极接合。另外，通过按照阳极接合的基板的大小来设定施加电压的部位数，能够与基板的大小无关、可靠地进行阳极接合。而且，由于能够防止接合膜的损坏，所以能够提高成品率。另外，本专利技术涉及的阳极接合方法的特征在于，从对于所述第一基板或所述第二基板的中央部在圆周方向成等分的多个部位施加所述电压。本专利技术涉及的阳极接合方法中，对于第一基板或第二基板的中央部平衡较好地施加电压，所以能够使在接合膜流过的电流值均勻。从而，能够在对于基板整体大致均勻的条件下进行阳极接合，能够使在其后将基板单片化而得到的多个单片的质量均勻。另外，本专利技术涉及的阳极接合方法的特征在于，在所述第一基板及所述第二基板的任一个的所述中央部形成贯通孔，对于在相应于所述中央部的位置形成的所述接合膜施加所述电压。本专利技术涉及的阳极接合方法中，在基板的中央部也施加电压，所以能够使在接合膜流过的电流值更均勻。从而，能够在对于基板整体大致均勻的条件下进行阳极接合，能够使其后将基板单片化而得到的多个单片的质量更均勻。另外，本专利技术涉及的阳极接合方法的特征在于，所述第一基板及所述第二基板是玻璃基板。本专利技术涉及的阳极接合方法中，为将玻璃基板彼此阳极接合，需要利用在接合膜直接施加电压的结构，但是通过从多个部位对接合膜施加电压，能够使平均到一个部位流过的电流值降低。从而，由于能够防止接合膜被大电流损坏，所以能够使由玻璃基板构成的第一基板与第二基板之间可靠地阳极接合。另外，本专利技术涉及的封装件的制造方法的特征在于，在所述第一基板及所述第二基板的至少任一个上形成凹状的空腔，通过上述任一种所述的阳极接合方法将所述第一基板与所述第二基板接合而一体化后，将该一体化的基板单片化从而形成多个封装件。本专利技术涉及的封装件的制造方法中，通过对于接合膜从多个部位施加电压，能够使平均到一个部位流过的电流值降低。从而，能够防止接合膜被大电流损坏，所以能够制造第一基板与第二基板之间可靠地阳极接合的封装件。另外，通过按照阳极接合的基板的大小设定施加电压的部位数，能够制造与基板的大小无关、可靠地阳极接合的封装件。而且， 由于能够防止接合膜的损坏，所以能够提高成品率。另外，本专利技术涉及的压电振动器的制造方法的特征在于，在所述第一基板及所述第二基板的至少任一个上形成凹状的空腔后，在该空腔内安装压电振动片，通过上述任一种所述的阳极接合方法将所述第一基板与所述第二基板接合而一体化后，将该一体化的基板单片化从而形成多个压电振动器。本专利技术涉及的压电振动器的制造方法中，通过对于接合膜从多个部位施加电压， 能够使平均到一个部位流过的电流值降低。从而，能够防止接合膜被大电流损坏，所以能够制造第一基板与第二基板之间可靠地阳极接合的压电振动器。另外，通过按照进行阳极接合的基板的大小设定施加电压的部位数，能够制造与基板的大小无关、可靠地进行阳极接合的压电振动器。而且，由于能够防止接合膜损坏，所以能够提高成品率。另外，本专利技术涉及的振荡器的特征在于，通过上述制造方法制造的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。而且，本专利技术涉及的电子设备的特征在于，通过上述制造方法制造的压电振动器与计时部电连接。再者，本专利技术涉及的电波钟的特征在于，通过上述制造方法制造的压电振动器与滤波部电连接。本专利技术涉及的振荡器、电子设备及电波钟中，由于具备基底基板与盖基板之间可靠地阳极接合、提高成品率的高质量的压电振动器，所以同样地能够提高工作的可靠性、且图谋高质量化。依据本专利技术涉及的阳极接合方法，通过从多个部位对接合膜施加电压，能够使平均到一个部位流过的电流值减少。从而，能够防止接合膜被大电流损坏，能够使第一基板与第二基板之间可靠地阳极接合。另外，通过按照阳极接合的基板的大小设定施加电压的部位数，能够与基板的大小无关、可靠地进行阳极接合。而且，由于能够防止接合膜损坏，所以能够提高成品率。附图说明图1是示出本专利技术涉及的压电振动器的一个实施方式的外观立体图。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是将盖基板卸下的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种阳极接合方法，在将由绝缘体或电介质构成第一基板和能够阳极接合的第二基板层叠的状态下，对在该基板间形成的由导电体构成接合膜施加电压，从而将所述第一基板和所述第二基板接合，其特征在于：在进行所述阳极接合时，从多个部位对所述接合膜施加所述电压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：荒武洁，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP