【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷电子部件。本专利技术尤其涉及具备长方体状的陶瓷本体、和在该陶瓷本体上形成的外部电极的陶瓷电子部件。
技术介绍
以往,在各种电子装置中,使用陶瓷电容器等各种陶瓷电子部件。例如在下述专利文献I中,作为陶瓷电子部件的ー个例子,公开了ー种层叠陶瓷电容器,该层叠陶瓷电容器具备在内部设置了第I以及第2内部电极的长方体状的陶瓷本体;设置于陶瓷本体的第I端面上的第I外部电极;和设置于陶瓷本体的第2端面上的第2外部电极。在专利文献I中记载有通过镀敷而形成第I以及第2外部电极。专利文献I :W0 2007/049456A1 号公报但是,在专利文献I中记载的陶瓷电容器中,在想要通过焊锡来接合布线基板上的电极和第I以及第2外部电极并进行安装的情况下,存在容易产生镀敷膜的剥离的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种构成外部电极的镀敷膜不易剥离的陶瓷电子部件。本专利技术相关的陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷本体、第I外部电极、和第2外部电极。陶瓷本体具有互相对置的第I以及第2主面、互相对置的第I以及第2侧面、和互相对置的第I以及第2端面。第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.15 JP 2011-056905;2012.02.08 JP 2012-024971.一种陶瓷电子部件,具备 长方体状的陶瓷本体,其具有互相对置的第I主面以及第2主面、互相对置的第I侧面以及第2侧面、和互相对置的第I端面以及第2端面; 第I外部电极,其由至少ー个镀敷膜构成,该镀敷膜包括形成于上述陶瓷本体的外表面的正上方的第一镀敷膜; 第2外部电极,其由至少ー个镀敷膜构成,该镀敷膜包括形成于上述陶瓷本体的外表面的正上方的第2镀敷膜, 上述第I镀敷膜以及上述第2镀敷膜的各自的俯视下的每单位面积的表面积为I. 02以上。2.根据权利要求I所述的陶瓷电子部件,其中, 上述第I镀敷膜形成于上述第I端面的正上方,上述第2镀敷膜形成于上述第2端面的正上方。3.根据权利要求I所述的陶瓷电子部件,其中, 上述第I镀敷膜以及上述第2镀敷膜分别形成于上述第I主面以及上述第2主面的至少ー者的正上方。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:山本洋司,元木章博,竹内俊介,小川诚,岩永俊之,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:
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