固晶机点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关一种固晶机点胶装置，包含：一本体；一点胶模组，是储存一胶体；一固定座，是连接该本体并固定该点胶模组；一量测模组，是设置于该固定座下方，用以测定该点胶模组的高度；一汽缸，是设置于该固定座下方；以及一缓冲单元，是顶抵该固定座。还包含清胶模组，是连接本体并用以承载一残留胶体，使点胶模组的点胶量能均匀化。本实用新型专利技术可准确量测点胶模组高度及使点胶量维持均匀。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固晶机点胶装置，特别是涉及一种可准确量测点胶模组高度及使点胶量维持均匀的固晶机点胶装置。
技术介绍
目前，随着发光二极管(Light Emitting Diode)的技术发展，使得LED广泛应用于照明、讯号显示等日常生活领域上，而固晶技术也随之发展，目前以银胶固晶、共晶(Eutectic)焊接粘合及覆晶(Flip Chip)焊接等三种固晶技术为大宗，其中银胶固晶因成本较低，是适用于低功率发光二极管的封装，因此为业界广泛使用'。请参照图1,其是为现有习知技术的固晶机点胶装置的示意图。此固晶机点胶装置具有一胶筒11及一点胶头12。胶筒11是储存胶体111。点胶头12是点注胶体111在一导线支架13 (lead frame)的容置空间131内，并藉由一固晶装置14固定一晶粒于容置空间131内，以完成利用4艮胶固晶技术的固晶作业。然而，现有习知技术的固晶机点胶装置的缺点在于其进行多数次点胶作业后，因重力及表面张力的交互作用，使点胶头12的尖端上逐渐累积残留胶体，而造成点胶头12无法均匀点胶于容置空间131内，进而影响固晶品质o现有技术的固晶机点胶装置的另 一缺点在于为提升点胶精确度，其是藉由一激光测距装置15发射激光光束以量测点胶高度，因激光测距装置15造价昂贵，造成生产成本提高。由此可见，上述现有的固晶机点胶装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的固晶机点胶装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的固晶机点胶装置存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的固晶机点胶装置，能够改进一般现有的固晶机点胶装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的固晶机点胶装置存在的缺P各，而提供一种新型结构的固晶机点胶装置，所要解决的技术问题是使其解决现有习知技术固晶机点胶装置的点胶量不均匀的问题，非常适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种固晶机点胶装置，包含 一本体； 一点胶模组，是储存一胶体； 一固定座，是连接该本体并固定该点胶模组； 一量测模组，是设置于该固定座下方，用以测定该点胶模组的高度； 一汽缸，是设置于该固定座下方；以及一緩冲单元，是顶抵该固定座。本技术的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的固晶机点胶装置，其还包含一清胶模組，是连接该本体并用以承载一残留胶体。 .前述的固晶机点胶装i，其中所述的清胶模组还包含一除胶单元及一盘状体，该除胶单元是贴合该盘状体以清除该残留胶体。前述的固晶机点胶装置，其中所述的量测模组具有一接点，是与该固定座电性导通或电性分离，以测定该点胶模组的高度。前述的固晶机点胶装置，其中所述的緩冲单元是为一弹簧。前述的固晶机点胶装置，其中所述的汽缸是为低摩擦汽缸，在垂直方向往复运动。前述的固晶机点胶装置，其中所述的点胶模组更包含一注胶单元，是点注该胶体。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术固晶机点胶装置至少具有下列优点及有益效果1) 本技术固晶机点胶装置可藉由量测装置量测点胶模组高度，以达成准确点胶的功效。2) 本技术固晶机点胶装置可藉由清胶模组清除附着于点胶模组的残留胶体，使点胶模组能均匀点胶。综上所述，本技术是有关一种固晶机点胶装置，包含一本体、 一点胶模组、 一固定座、 一量测模组、 一气缸、 一緩冲单元及一清胶模组。点胶模组是储存一胶体。固定座是固定点胶模组。量测模组是连接本体，用以测定点胶模组的高度。汽缸设置于固定座下方。緩沖单元是顶抵固定座。清胶模组是连接本体并用以承载一残留胶体，使点胶模组的点胶量能均匀技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的固晶机点胶装置具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是现有习知技术的固晶机点胶装置的示意图。图2是本技术固晶机点胶装置较佳实施例的立体图。图3是本技术固晶机点胶装置较佳实施例的气缸及緩冲单元组合位置关系图。11:胶筒111:胶体12:点胶头13导线支架131:容置空间14固晶装置15:激光测距装置21本体22:点胶模组 '221:注胶单元222:胶体23固定座24:移动模组25量测模组251:接点26汽缸27:緩冲单元28清胶模组281:筒状体282:盘状体283:除胶单元284、29:马达285:皮带具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的固晶机点胶装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅第2图及第3图，其是分别为本技术固晶机点胶装置较佳实施例的立体图及气缸及緩冲单元组合位置关系图。本技术较佳实施例的固晶机点胶装置包含一本体21、 一点胶模组22、 一固定座23、 一移动模组24、 一量测模组25、 一气缸26、 一緩冲单元27及一清胶模组28。上述的固定座23与本体21相连接，用以固定点胶模组22。该点胶模组22呈圆柱体形，容置于固定座23内，是储存固晶用胶体。5点胶模组22包含一点注胶体的注胶单元221。上述的移动模组24连接固定座23及点胶模组22,藉由马达29的驱动而带动点胶模组22在水平方向旋转运动，使点胶模组22能移动至一点胶位置或一除胶位置。上述的量测模組25具有一接点251，设置于固定座23下方。接点251是藉由与固定座23分离而产生电性分离讯号，以测定点胶模组22的高度。上述的清胶模组28设置于本体21下方，具有一筒状体281、 一盘状体282及一除胶单元283。筒状体281藉由马达284驱动一皮带285带动而旋转，盘状体282设置于筒状体281下方，藉由盘状体282带动而转动。除胶单元283贴附于盘状体282上方。上述的气缸26设置于固定座23下方，是于移动模组24转动时保持接点251与固定座23紧密结合，以防止接点251因震动而遭受撞击。在本实施例中，汽缸26为能在垂直方向高速往返运动，而使用不具有0型环(O-Ring)设计的低摩擦汽缸26。上述的緩冲单元27是顶抵于固定座23下方，用以减轻点胶模组22的置重。当固晶机点胶装置于每次进行点胶作业时，均需进行测高作业，以提升点胶作业的精度。在进行测高作业时，点胶模组22藉由移动模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固晶机点胶装置，其特征在于包含：　一本体；　一点胶模组，是储存一胶体；　一固定座，是连接该本体并固定该点胶模组；　一量测模组，是设置于该固定座下方，用以测定该点胶模组的高度；　一汽缸，是设置于该固定座下方； 以及　一缓冲单元，是顶抵该固定座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古乃铭，卢彦豪，
申请(专利权)人：威控自动化机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]