【技术实现步骤摘要】
直插LED制造エ艺封校插浅检测装置
本技术涉及ー种检测装置,尤其涉及ー种在LED自动封胶机制造产品时,能在烤箱入烤前检测出插浅材料的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置。背景技木随着LED在商品市场的成功推广,市场的竞争日益激烈,消费者对产品的质量要求也越来越高,其中就包括LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光強度一致性。LED封装行业在做直插型LED吋,大都会选择自动封胶机作业,但由于诸多因素,现有自动封胶机生产出来的产品会有较大比例的插浅状况发生,插浅后的产品,由于碗杯与晶片位置未达到设计位置,将导致一次光学处理不合格,出光角度变小,还将导致支架卡点和灯顶尺寸不合格,下游应用厂家组装到PCB板上出现高低不一致现象;由于出光角度变小,还将导致轴向光強度的増加,使LED封装厂同一光強度等级的LED出货率降低,此现象一直困扰·着LED封装行业,成为亟待解决的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足,提供ー种在直插型LED产品成型前,对支架高度作最終的检测,达到降低支架插浅的不良比例,节约封装成本,提高产品质量的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置。本技术的技术方案是这样实现的它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架,其改进之处在于所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上,第一固定座上设有红外线发射端,第二固定座上设有红外线接收端;所述骨架上悬挂有若干接触片,接触片下端设有通孔;优选地,所述红外线接收器端与设置于骨架一侧的红外线感应报警器连接;优选地,所述接触片分为接触片上端与接触片下端,接触片上端与骨架滑动连接,并且与接触片下端转动连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种直插LED制造エ艺封校插浅检测装置,它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架,其特征在于所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上,第一固定座上设有红外线发射端,第二固定座上设有红外线接收端;所述骨架上悬挂有若干接触片,接触片下端设有通孔。2.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置,其特征在于所述红外线接收器端与设置于骨架ー侧的红外线感应报警器连接。3.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置,其特征在于所述接触片分为接触片上端与接触片下...
【专利技术属性】
技术研发人员:王剑文,
申请(专利权)人:四川柏狮光电技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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