一种用于热浸镀锡的稀土助镀剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于热浸镀锡的稀土助镀剂及其制备方法，稀土助镀剂以1L计其原料构成如下：无机盐80~150g，有机酸50~100g，有机胺盐15~25g，稀土化合物2~12g，溶剂，添加量为各原料混合后加溶剂定容至1L。本发明专利技术利用稀土化合物的改性作用，改善了助镀剂的热稳定性和去除氧化膜的能力，降低了腐蚀性，明显提高了熔融锡液对铜基体（镀铜层）的吸附、润湿和铺展性能，一次浸镀便可获得厚度为6μm~9μm的镀锡层，为电子引线等产品的可焊性和抗氧化性提供了有力的保障。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助镀剂及其制备方法，具体地说是一种用于铜线、铜包覆金属复合线材(铜包钢线、铜包铝线等)热浸镀锡的稀土助镀剂及其制备方法，属于焊接和热浸镀

技术介绍
铜线、铜包钢线等是电容器及电阻器等电子元器件的引出线、电缆导体及电磁屏蔽编织护套母线等，在其表面镀锡的目的主要是获得良好的可焊性，以及提高线材的耐腐蚀性。电子元器件引出线可焊性的好坏直接影响电子产品的质量和整机的可靠性；较好的耐腐蚀性则能保证电力安全传输，在恶劣环境下有高抗电磁干扰的能力，延长电缆使用寿命等。一般，可焊性和耐腐蚀性则与镀锡层的厚度密切相关，镀锡层越薄，性能越差。当镀 锡层厚度在6 μ πΓ15 μ m之间时，线材具有良好的可焊性和耐腐蚀性能。为了在铜线或线材铜镀层表面形成可焊性和耐腐蚀性优良的镀锡层，在进入熔融锡浴之前需要先浸溃助镀剂，助镀剂必须具备化学性质稳定、不与铜线或铜层表面发生反应，粘度、表面张力和熔点较低，在热浸镀时能迅速分解等特点，能有效地去除铜线或铜层表面的氧化膜及防止再次被氧化，提高表面活性，减小表面张力，提高锡浴的吸附和浸润能力等。常用助镀剂分为无机和有机两大类，前者包括无机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宣天鹏，汪亮，张万利，周赟，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：