用糊状物分配器分配糊状物的方法技术

本发明专利技术提供一种使用糊状物分配器分配糊状物的方法。在这种使用糊状物分配器分配糊状物的方法中，糊状物分配器将糊状物分配在基板上的方式使得分配开始位置与分配末端位置重叠，同时通过相对于基板提升或降低喷嘴来改变用于通过分配压力排出糊状物的喷嘴的分配高度，并且改变喷嘴相对于基板水平移动的分配速度，所述方法包括：将喷嘴从待机高度降低至第一分配高度，直到喷嘴到达分配开始位置为止，然后将喷嘴保持在第一分配高度，直到喷嘴到达第一高度上升位置为止；以及当喷嘴到达第一高度上升位置时将喷嘴从第一分配高度提升至第二分配高度，然后将喷嘴保持在第二分配高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用糊状物分配器以预定图案分配糊状物的方法。
技术介绍
糊状物分配器用于在生产平板显示器时以预定图案将糊状物分配 在基板上以将两个基板互相联接或密封。糊状物分配器包括放置有基板的工作台；分配头，其包括糊状物 从其排出的喷嘴；以及支撑分配头的头支撑单元。工作台和/或头支撑 单元通过致动器水平地沿一方向移动。而且，分配头通过不同的致动器 也水平地移动，移动方向与工作台和/或头支撑单元移动的方向垂直。 相应地，喷嘴可相对于基板移动。致动器由控制器控制。当包含与将要形成在基板上的糊状物图案相关的信息的数据输入 至糊状物分配器时，糊状物分配器将糊状物涂布在基板上，同时根据与 糊状物图案相关的信息改变喷嘴的相对位置。通常，如图1所示，糊状物图案形成为正方形以将两个基板互相粘 合或密封。如图1所示，糊状物图案1呈沿基板S表面的边缘形成的封 闭正方形。通过从涂布糊状物之时的起点至停止涂布糊状物之时的终点 连续涂布糊状物形成糊状物图案1。糊状物图案l必须形成为具有均匀的厚度和宽度。原因如下。如果部分的末端部分汇合的连接部分处的宽度和高度小于糊状物图案其余 部分处的宽度和高度，则基板互相粘合的粘合力被削弱并且基板的密封 效果变劣。同时，如果糊状物在连接部分处的宽度和高度大于其余部分处的宽 度和高度，则糊状物可能流至屏面有效区域使得糊状物图案1限定的空间减少，或者糊状物可能从基板s漏出。更糟的是，当预定量的液晶填充到由糊状物图案1限定的空间内时，与所述空间的减少量对应的液晶 可能溢出并从所述空间漏出。相应地，以如下方式形成糊状物图案l非常重要，即使得糊状物图 案1的宽度和高度在糊状物图案1的全部区域上都满足预定尺寸。
技术实现思路
本专利技术提供一种以糊状物图案将糊状物分配在基板上的方法，分配 的方式使得所述糊状物图案的宽度和高度在所述糊状物图案的全部区 域上都均匀，所述糊状物图案的全部区域包括连接部分，糊状物分配始 于该部分的开始点与糊状物分配止于该部分的末端点在该连接部分处 汇合。根据本专利技术的一方面，提供一种使用糊状物分配器将糊状物分配在 基板上的方法，所述糊状物分配器将糊状物分配在基板上的方式4吏得分 配开始位置与分配末端位置重叠，同时通过相对于基板提升或降低喷嘴 来改变用于通过分配压力排出糊状物的喷嘴的分配高度，并且改变喷嘴相对于基板水平移动的分配速度，所述方法包括将喷嘴从待机高度降 低至第一分配高度，直到喷嘴到达分配开始位置为止，然后将喷嘴保持 在第一分配高度，直到喷嘴到达第一高度上升位置为止；以及当喷嘴到 达第一高度上升位置时将喷嘴从第一分配高度提升至第二分配高度，然 后将喷嘴保持在第二分配高度。所述糊状物分配方法进一步包括当喷嘴到达图案结束位置时或当 喷嘴到达在图案结束位置后面的第二高度上升位置时将喷嘴保持在第 二分配高度；当喷嘴到达第二高度上升位置时将分配高度从第二分配高 度增加至第三分配高度，然后将喷嘴保持在第三分配高度，直到喷嘴到达第三高度上升位置为止；以及当喷嘴到达第三高度上升位置时将分配 高度从第三分配高度增加至第四分配高度，然后将喷嘴保持在第四分配 高度，直到喷嘴到达分配结束位置为止。本专利技术另外的方面将在以下说明中陈述，并且根据此说明本专利技术的 这些方面在一定程度上会变得很明显，或可通过实践本专利技术领会本专利技术 的这些方面。应当理解，上述概括说明及以下详细说明都是示例性和说明性的， 并且意在为要求保护的专利技术提供进一步的解释。附图说明在此包括附图以便于进一步理解本专利技术，附图合并到本说明书中并 且构成了本说明书的一部分，其中示出了本专利技术的实施方式，并且连同 其描述一起起到解释本专利技术的各方面的作用。闺1示出涂布在基板上的糊状物图案的示例；图2是应用根据本专利技术实施方式的糊状物分配方法的糊状物分配器 的立体图3是图2所示的头单元的立体图4示出当依照根据本专利技术实施方式的糊状物分配方法开始分配糊 状物时分配高度、分配速度和分配压力相对于喷嘴位置的变化；图5示出当依照根据本专利技术实施方式的糊状物分配方法结束糊状物 分配时分配高度、分配速度和分配压力相对于喷嘴位置的变化。具体实施例方式下面参照附图更充分地说明本专利技术，附图中示出了本专利技术的示例性 实施方式。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实施而不应理解为限于 在此所述的示例性实施方式。其实，提供这些示例性实施方式使得本次 公开彻底，并且对本领域的普通技术人员充分传达本专利技术的范围。图中， 为清晰起见可能放大了层和区域的尺寸及相对尺寸。图中相同的附图标 记表示相同的元件。图2是应用根据本专利技术实施方式的糊状物分配方法的糊状物分配器 10的立体图。参照图2，糊状物分配器10包括框架11、工作台12、头支撑单元 13、至少一个头单元21和控制器(未示出)。工作台12布置在框架11 上方。从框架11一侧供应的基板S放置在工作台12上。工作台12可被固定至框架11，或通过第一致动器(未示出)以滑 动方式沿Y轴方向移动。而且，工作台12可通过第二致动器(未示出) 以滑动方式沿X轴方向移动。头支撑单元13布置在工作台12上方。两侧均由框架11支撑的头支 撑单元13沿X轴方向延伸。头支撑单元13可通过第三致动器(未示出) 以滑动方式沿Y轴方向移动。每一头单元21由头支撑单元13支撑并可沿X轴方向移动。头单元 21可通过第四致动器(未示出)以滑动方式沿X轴方向移动。头单元 21具有如图3中所示的结构。头单元21包括分配头23，该分配头具有糊状物从其排出的喷嘴22。 喷嘴22与所述糊状物容纳在其中的注射器24连接。注射器24包括气 压供给单元(未示出)。所述气压供给单元向注射器24供应具有预定压力的空气，^使得可 调节注射器24内的压力。注射器24内的压力用作用于将注射器22内 的糊状物从喷嘴22排出的分配压力。可通过调节该分配压力控制从喷 嘴22排出的糊状物的量。分配头23可通过第五致动器(未示出)向上移动以改变喷嘴22的 位置。该第五致动器可包括电机25和由电机25提升的提升单元(未示 出)。这里，所迷提升单元可被固定至分配头23。如杲所述提升单元被 电机25提升，则固定至提升单元的分配头23也可被提升。如果分配头 23被提升，则喷嘴22的高度改变。距离传感器26设在喷嘴22的旁边。距离传感器26测量喷嘴22和 基板S之间的距离，并将测到的距离值提供至所述控制器。所述控制器基于测到的距离值将喷嘴22的高度改变至预定高度。而且，所述控制器基于与工作台12、头支撑单元13和头单元21的 位置相关的信息控制所述第一至第四致动器以将喷嘴22相对于基板S 的相对位置改变至预定位置。而且，所述控制器控制第一至第四致动器 以将喷嘴22相对于基板S移动的分配速度改变至预定速度。而且，所 述控制器控制所述气压供给单元以从喷嘴22排出预定量的糊状物。现在，将参照图4和5说明由糊状物分配器10执行的才艮据本专利技术 实施方式的糊状物分配方法。本说明书中，将说明以分配开始位置与分 配结束位置重叠的方式分配糊状物的方法。而且，将说明以所述分配开 始位置和所述分配结束位置的重叠部分的宽度和高度与整个糊状物图 案的其余部分的宽度和高度相等的方式分配糊状物的方法。图4示出依照根据本专利技术实施方式的糊状物分配方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用糊状物分配器将糊状物分配在基板上的方法，所述糊状物分配器将所述糊状物分配在所述基板上的方式使得分配开始位置与分配末端位置重叠，同时通过相对于所述基板提升或降低所述喷嘴来改变用于通过分配压力排出所述糊状物的喷嘴的分配高度，并且改变所述喷嘴相对于所述基板水平移动的分配速度，所述方法包括：将所述喷嘴从待机高度降低至第一分配高度，直到所述喷嘴到达分配开始位置为止，然后将所述喷嘴保持在所述第一分配高度，直到所述喷嘴到达第一高度上升位置为止；以及　当所述喷嘴到达所述第一高度上升位置时将喷嘴从所述第一分配高度提升至第二分配高度，然后将所述喷嘴保持在所述第二分配高度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙世豪，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]