双管点胶器制造技术

本实用新型专利技术提供一种双管点胶器，使一个进胶管分配胶体至二个出胶管，对半导体晶片进行点胶，其结构是，在一腔体架顶部设有通孔，一流体胶管穿过该孔垂直向下，与一进胶管连通，进胶管通过密封圈与腔体架下部的腔口连通，该腔孔下端，对称连接二个出胶管，使胶体均匀地自腔口均匀分配到两个出胶管，涂于待涂体的表面；本实用新型专利技术的优点是，大大提高了工作效率，涂胶效率提高了一倍。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双管点胶器，其特征在于：一腔体架，其顶部有孔，一流体胶管穿过该孔垂直向下，与一进胶管连通，进胶管通过密封圈与腔体架下部的腔口连通，该腔孔下端，对称连接二个出胶管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛恩华，叶国欣，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]