光学印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种光学印刷电路板（PCB）及其制造方法，其中，所述光学PCB包括：印刷电路板，所述印刷电路板装配有至少一个或多个内层以及与所述内层电连接的电路图案；集成光连接模块，所述集成光连接模块与嵌入在所述印刷电路板中的光发射单元以及与光波导相连的光接收单元一体地形成，其中所述集成光连接模块还包括支撑单元，用于支撑所述光波导的成形部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及光学印刷电路板(PCB)及其制造方法。
技术介绍
通常，PCB (印 刷电路板)具有一种结构，该结构包括层压在由环氧树脂、聚酰亚胺树脂或酚醛树脂制成的塑料板上的铜布线。換言之，PCB (印刷电路板)用于电信号传输，其中嵌入有铜薄膜电路的衬底涂布并安装有各种组件。然而，由于电信号传输能力无法跟上部件(电气元件)的处理能力，常规电子PCB在信号传输上具有局限性。具体地，电信号对外部环境敏感，并且产生由于电磁干扰造成的噪声，从而给要求高精确度的电子产品造成很大障碍，由此需要对抗噪声的措施。为了解决这些问题，已经研发了ー种使用光波导的光学PCB，而省去了电子PCB中比如铜的金属电路，从而能够生产高精确度的、对电波干涉和噪声具有鲁棒性的稳定且复杂的设备。图I是例示根据现有技术的光学PCB的结构的示意图，其中光学PCB包括无源光学元件(6 )，包括用于光连接的有源光学元件(5 )，光连接块(I)和光波导(10 )。具体地，形成用于装配光发射和接收元件(5，6，7，8)的分离的PCB 3，其中光连接块(I)与光学PCB (4)、光发射和接收元件(5，6)间的连接由导销(2)实现。然而，常规结构中的缺点在于，在连接分离的PCB (3)和光学PCB (4)之间的电信号的线路中出现噪声，以及在光发射元件(5)、光接收元件(6)和光连接块(101)之间或者在光连接块(I)和光波导(210)之间，不可避免地产生对准误差，该光波导(210)位于光连接块(I)和PCB (4)之间。另ー缺点在于，在使用导销(202)时，由于振动或温度变化，可能发生脱离或变形。
技术实现思路
技术问题本公开被提出来提供ー种光学印刷电路板(PCB)及其制造方法，其中所述光学PCB装配有对准图案区，该对准图案区中的嵌入在光学PCB中的集成光连接模块的特定区域被露出，以及该对准图案区形成有比光学PCB的表面低的台阶(sill)，由此经由对准图案区自动对准的发射/接收模块容易増加光连接模块和发射/接收模块之间的对准准确度，以及增加对准效率。本公开还被提出来提供ー种光学印刷电路板(PCB)的结构，其中所述光学PCB装配有支撑单元，该支撑単元被配置为支撑光波导部分，该光波导部分包括嵌入在所述光学PCB中的集成光连接模块，从而提供被配置为在加热和加压下的PCBエ艺内稳定地保护光波导的光学PCB，以提升每个模块的机械耦接稳定性。技术方案在本公开的ー个一般性方面，光学PCB包括印刷电路板，所述印刷电路板装配有至少ー个或多个内层以及与所述内层电连接的电路图案；集成光连接模块，所述集成光连接模块与嵌入在所述印刷电路板中的光发射单元以及与光波导相连的光接收单元一体地形成；以及对准图案区，所述集成光连接模块的部分区域从所述对准图案区中露出，其中所述对准图案区被形成为低于所述印刷电路板的表面。 在本公开的ー些示例性实施例中，所述对准图案区优选形成有至少ー个或多个比所述PCB的最外围表面的水平表面低的凹形图案。在本公开的ー些示例性实施例中，所述对准图案区可以基于所述印刷电路板的最外表面层形成一个深度，该深度最大为所述印刷电路板的最外围内层的深度。在本公开的ー些示例性实施例中，光学PCB还可以包括发射/接收模块，所述发射/接收模块插入到所述对准图案区中，自动对准所述集成光连接模块并与所述集成光连接模块装配在一起，并且所述发射/接收模块和所述集成光连接模块可以被配置为通过导销二次对准。在本公开的ー些示例性实施例中，所述发射/接收模块可以包括E/0 (电光)转换器或光电(0/E)转换器，其中所述发射/接收模块可以低于所述印刷电路板的表面。在本公开的另一一般性方面，提供了一种制造光学印刷电路板(PCB)的方法，该方法包括在绝缘层上形成基底内层，所述基底内层形成有电路图案(第一歩)；将集成光连接模块嵌入在通过处理所述基底内层或所述基底内层上的内层而形成的嵌入图案中(第二歩)；将至少ー个或多个内层形成在除了形成有所述集成光连接模块的区域之外的区域上，每个内层电连接(第三歩);以及通过处理最外围的内层的表面而形成对准图案区(第四歩)。在本公开的ー些示例性实施例中，第二步可以是通过使用图案形成方法形成嵌入图案的步骤，该图案形成方法利用对所述基底内层或所述基底内层上的内层的机械处理或光刻法。在本公开的ー些示例性实施例中，第三步可以是这样的形成步骤，其中各所述内层中的最外围中的内层被形成为比所述集成光连接模块的垂直高度高的。在本公开的ー些示例性实施例中，第四步是对准图案区是所具有的台阶(sill)比最外围内层的表面低的凹形图案的步骤，其中所述对准图案区的处理可以通过使用机械处理或光刻法的蚀刻图案化来执行。在本公开的ー些示例性实施例中，所述对准图案区优选被执行来露出所述集成光连接模块的部分表面。在本公开的ー些示例性实施例中，所述对准图案区可以形成有比所述最外围内层的表面低的台阶，以及所述方法还可以包括形成自动地插入到所述对准图案区中且装配有所述集成光连接模块的发射/接收模块(第五歩)。在本公开的另一一般性方面，ー种光学PCB包括印刷电路板，所述印刷电路板装配有至少ー个或多个内层以及与所述内层电连接的电路图案；以及集成光连接模块，所述集成光连接模块与嵌入在所述印刷电路板中的光发射单元以及与光波导相连的光接收单元一体地形成，其中所述支撑单元以使得所述光波导布置在所述支撑単元的上表面上的方式配置，或者所述支撑単元中可以容纳所述波导。在本公开的ー些示例性实施例中，装配有所述支撑単元的集成光连接模块可以嵌入在所述印刷电路板中，其中所述光学PCB的表面可以形成有对准图案区，所述对准图案区具有台阶结构，所述集成光连接模块的部分区域从其中露出。在本公开的一些示例性实施例中，装配有所述支撑单元的集成光连接模块可以嵌入在所述印刷电路板中，其中所述集成光连接模块可以全部嵌入在所述印刷电路板的内层中，以及其中所述集成光连接模块可以对准发射/接收端子并与发射/接收端子装配在一起，并且所述集成光连接模块还可以包括发射/接收模块，所述发射/接收模块也嵌入到所述印刷电路板中。 在装配有与支撑单元一体装配的光连接模块的光学PCB被形成为具有装配有对准图案的结构的情况下，所述对准图案区优选形成有至少一个或多个比所述印刷电路板的最外围表面的水平表面低的台阶结构，并且更为优选地，所述对准图案区可以基于所述印刷电路板的最外表面层形成一个深度，该深度最大为所述印刷电路板的最外围内层的深度。在装配有与支撑单元一体装配的光连接模块的光学PCB被形成为具有装配有对准图案的结构的情况下，所述光学PCB还可以包括发射/接收模块，所述发射/接收模块插入到所述对准图案区中，自动对准所述集成光连接模块并与所述集成光连接模块装配在一起，以及所述发射/接收模块和所述集成光连接模块可以被配置为通过导销二次对准。所述发射/接收模块可以包括E/0 (电光)转换器或光电(0/E)转换器，其中所述发射/接收模块可以低于所述印刷电路板的表面。有益效果根据本公开的光学印刷电路板(PCB)及其制造方法的优点在于，所述光学PCB装配有对准图案区，该对准图案区中的嵌入在光学PCB中的集成光连接模块的特定区域被露出，以及该对准图案区形成有比光学PCB的表面低的台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.10.08 KR 10-2009-0095841;2009.10.09 KR 10-2001.一种光学PCB，包括 印刷电路板，所述印刷电路板装配有至少一个或多个内层以及与所述内层电连接的电路图案； 集成光连接模块，所述集成光连接模块与嵌入在所述印刷电路板中的光发射单元以及与光波导相连的光接收单元一体地形成， 其中所述集成光连接模块还包括支撑单元，用于支撑所述光波导的成形部分。2.如权利要求I所述的光学PCB，其中，所述支撑单元配置为使得所述光波导布置在所述支撑单元的上表面上，或者所述支撑单元中容纳所述光波导。3.如权利要求I所述的光学PCB，其中，所述光学印刷电路板的表面形成有具有台阶结构的对准图案区，所述集成光连接模块的部分区域从所述台阶结构中露出。4.如权利要求I所述的光学PCB，其中，所述集成光连接模块全部嵌入在所述印刷电路板的内层中。5.如权利要求3所述的光学PCB，其中，所述对准图案区形成有至少一个或多个比所述PCB的最外围表面的水平表面低的台阶结构。6.如权利要求3所述的光学PCB，其中，所述对准图案区基于所述印刷电路板的最外表面层形成一个深度，该深度最大为所述印刷电路板的最外围内层的深度。7.如权利要求3所述的光学PCB，还包括发射/接收模块，所述发射/接收模块嵌入到所述对准图案区中，自动对准所述集成光连接模块并与所述集成光连接模块装配在一起。8.如权利要求7所述的光学PCB，其中，所述发射/接收模块和所述集成光连接模块被配置为通过导销二次对准。9.如权利要求8所述的光学PCB，其中，所述发射/接收模块包括E/Ο(电光)转换器或光电(0/E )转换器。10.如权利要求9所述的光学PCB，其中，所述发射/接收模块低于所述印刷电路板的表面。11.如权利要求4所述的光学PCB，其中，所述集成光连接模块还包括对准在发射/接收端上的发射/接收模块。12.—种光学PCB，包括 印刷电路板，所述印刷电路板装配有至少一个或多个内层以及与所述内层电连接的电路图案； 集成光连接模块，所述集成光连接模块与嵌入在所述印刷电路板中的光发射单元以及与光波导相连的光接收单元一体地形成；以及 对准图案区，所述集成光连接模块的部分区域从所述对准图案区中露...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宰凤，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：