【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，尤其涉及通过紫外线曝光或激光曝光进行光固化的阻焊剂用组合物、其干膜和固化物以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
一直以来，碱显影型的感光性树脂组合物作为印刷电路板用阻焊剂被大量使用。使用阻焊剂的目的是保护印刷电路板的表层电路，要求高的焊料耐热性和电绝缘性。进而，最近，印刷电路板的高密度化显著，其电路最小为线ΙΟμπκ空隙ΙΟμπ ，要求比以往更高的绝缘可靠性。现有的碱显影型阻焊剂由酸改性环氧丙烯酸酯和光聚合引发剂、反应性稀释剂、环氧树脂、填料构成。这些成分中，尤其是环氧树脂承担提高耐热性、电特性、密合性的重要作用。从特异的耐热性、光特性的观点出发，在环氧树脂中，结晶性的环氧树脂是尤其重要的成分(参照专利文献I)。然而，由于近年来印刷基板的高密度化，在精细图案电路间，不溶性的物质(无机填料、结晶性环氧树脂等)以颗粒存在，成为引起电路间短路的原因。进而，在将光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥得到的干膜层压到形成有各种电路图案的基板上来制作印刷电路基板的工序中，不溶性物质...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。