一种连续钢带式还原炉控制器制造技术

技术编号:7671224 阅读:200 留言:0更新日期:2012-08-11 08:53
本实用新型专利技术属于连续钢带式还原炉温度控制技术领域,具体涉及一种连续钢带式还原炉控制器,包括可控硅闭环触发控制器和可控硅,所述可控硅为三个反并联模块可控硅;所述每一个反并联模块可控硅两端并接一个由电阻和电容串联而成的RC阻容元件;所述可控硅闭环触发控制器和每一个反并联模块可控硅之间串联一个电流互感器。本实用新型专利技术的有益效果是可以方便地更换可控硅,并大大降低了可控硅烧毁的几率,保证了生产的连续性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连续钢带式还原炉温度控制
,具体涉及ー种连续钢带式还原炉控制器
技术介绍
带式还原炉是ー种自动化程度很高的带式炉,在生产铁粉的连续钢带式还原炉还原过程中,根据带速不同,通过可控硅加热装置,可保持炉温在900°C _960°C左右。该可控硅加热装置是由ー个三相交流调压的控制器来控制温度。该控制器的工作原理是可控硅在可控硅闭环触发控制器的控制下,通过4-20mA的自动信号,由可控硅闭环触发控制器控 制可控硅的导通脚,从而控制可控硅的导通;可控硅的移相范围0 —170°,采用限流恒压的方式,触发输出为六路脉冲,脉冲宽度> 6. 6ms,脉冲电流峰值> 800mA,可以驱动高达600A的可控硅,各相脉冲不均衡度<1°,脉冲对称度高,工作可靠,温度稳定性好。我公司使用的一种连续钢带式还原炉可控硅控制器就是由6只I R公司生产的ST230C14C0可控硅组成三组反并联形式的可控硅组,通过三组可控硅和加热器三角型连接。但由于可控硅是由6只圆柱型可控硅组成的3对反并联的可控硅组,在更换可控硅时相当麻烦,而且在安装上稍许不注意,就会出现可控硅的导电接触面和紧固夹件接触不良的情况发生,埋下了烧毁可控硅的隐患;而且当发生可控硅闭环触发控制器出现失控情形时,更是会发生连续烧毁三组可控硅组的严重后果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种更换可控硅方便且提高可控硅使用寿命的连续钢带式还原炉控制器。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为ー种连续钢带式还原炉控制器,包括可控硅闭环触发控制器和可控硅,所述可控硅为三个反并联模块可控硅。所述每ー个反并联模块可控硅两端并接ー个由电阻和电容串联而成的RC阻容元件。可以防止谐波或者大电流烧毁可控硅模块。所述可控硅闭环触发控制器和每ー个反并联模块可控硅之间串联ー个电流互感器。可以对反并联模块可控硅起到过流保护的作用。本技术的有益效果是可以方便地更换可控硅,并大大降低了可控硅烧毁的几率,保证了生产的连续性。以下结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案作进ー步具体说明。图I为本技术实施例连续钢带式还原炉控制器的电路原理图。具体实施方式ー种连续钢带式还原炉控制器,如图I所示,包括可控硅闭环触发控制器I和第一反并联模块可控硅2、第二反并联模块可控硅3、第三反并联模块可控硅4,第一反并联模块可控硅2、第二反并联模块可控硅3和第三反并联模块可控硅4都是采用的是MTC250A1600V反并联模块可控娃;第一反并联模块可控娃2两端并接一个由电阻Rl和电容Cl串联 而成的RC阻容元件。第二模块可控硅3端并接ー个由电阻R2和电容C2联而成的RC阻容元件。第三并联模块可控硅4端并接ー个由电阻R3和电容C3串联而成的RC阻容元件。可控硅闭环触发控制器I和反并联模块可控硅2之间串联一个电流互感器TAl。可控硅闭环触发控制器I和反并联模块可控硅3之间串联ー个电流互感器TA2,可控硅闭环触发控制器I和反并联模块可控硅4之间串联一个电流互感器TA3。该连续钢带式还原炉控制器的MTC250A1600V反并联模块可控硅更换方便,且烧毁的几率大大降低了。最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管參照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种连续钢带式还原炉控制器,包括可控硅闭环触发控制器和可控硅,其特征在于,所述可控硅为三个反并联模块可控硅。2.根据权利要求I所述的连续钢带式还原炉控制器,其特征在于,所述每一个反并联模块可控硅两端并接一个由电阻和电容串联而成的RC阻容元件。3.根据权利要求I或2所述连续钢带式还原炉控制器,其特征在于,所述可控硅闭环触发控制器和每一个反并联模块可控硅之间串联一个电流互感器。专利摘要本技术属于连续钢带式还原炉温度控制
,具体涉及一种连续钢带式还原炉控制器,包括可控硅闭环触发控制器和可控硅,所述可控硅为三个反并联模块可控硅;所述每一个反并联模块可控硅两端并接一个由电阻和电容串联而成的RC阻容元件;所述可控硅闭环触发控制器和每一个反并联模块可控硅之间串联一个电流互感器。本技术的有益效果是可以方便地更换可控硅,并大大降低了可控硅烧毁的几率,保证了生产的连续性。文档编号G05B11/28GK202372804SQ20112054934公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日专利技术者何辉, 周科, 张刚, 曾宪鹏, 桂利, 滕根敏, 罗华东 申请人:武汉钢铁(集团)公司本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾宪鹏滕根敏张刚周科何辉罗华东桂利
申请(专利权)人:武汉钢铁集团公司
类型:实用新型
国别省市:

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