一种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具，其特点是，包括基体(1)，在该基体(1)中间开有贯孔(2)，在贯孔(2)两侧开有通孔(3)从而用于载板的定位，在该通孔(3)外侧开有定位孔(6)，在前述贯孔(2)和通孔(3)之间设有限位柱(5)，并且在一侧的通孔(3)旁安装有卡簧(4)。本实用新型专利技术是针对一种大功率LED陶瓷集成封装焊线制程而设计的一种合理的夹具，主要应于底部有金属镀层而且金属镀层比陶瓷基板小的陶瓷集成封装，解决台式金线焊接机与产品之间的固定、定位等问题，满足多线的焊接工序的使用要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具。
技术介绍
随着背光用LED大力发展，照明市也的快速发展，尤其是国际很多优惠政策的刺激后，但是单颗LED封装方式不能满足照明市场对高亮度、高显色指数的LED的需求，尤其像路灯、エ矿灯等大功率照明产品。因此封装方式从原来的单颗封装向集成封装方式发展，目前已有相对比较成熟集成封装方式是金属基板集成封装。但是综合散热效果不理想，而且金属的膨胀系数与晶片的膨胀系数不匹配，易产生应カ面使晶片脱落，因此未来集成封装发展的趋势是陶瓷集成封装，因为陶瓷有高导热 性、低膨胀系数(与晶片的膨胀系数匹配)。因此在设备方面各个公司的差异出比较大，没有统ー标准化的设备及エ装夹具。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具，能够满足多线的焊接エ序的使用要求。ー种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具，其特别之处在于，包括基体，在该基体中间开有贯孔，在贯孔两侧开有通孔从而用于载板的定位，在该通孔外侧开有定位孔，在前述贯孔和通孔之间设有限位柱，并且在一侧的通孔旁安装有卡簧。其中限位柱为4个并均布在贯孔两侧。本技术是针对ー种大功率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程治国，杨威，
申请(专利权)人：彩虹集团公司，
类型：实用新型
国别省市：