陶瓷工件及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种陶瓷工件及其制造方法，其中陶瓷工件包含了一陶瓷基材以及一嫁接层。嫁接层是以反应性真空镀膜的方式设置于陶瓷基材之上，且嫁接层为碳化金属(MxCy)、氧化金属(MxOy)或氮化金属(MxNy)。嫁接层还可为一成分比例渐变或是厚度渐变的镀层，用以提升陶瓷基材与镀于其上的金属材料的附着性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种，特别是涉及一种具有渐变金属碳化物层或渐变金属氧化物层的
技术介绍
目前，习知的陶瓷外壳上，常会镀覆一层金属层作为装饰用，然而由于不同材质之间的晶格差距过大，容易造成在异质接面上有硬残余应力过大的问题，因此容易形成掉漆或掉膜的问题，使得消费性电子产品的外表经不起时间的考验。习知在镀覆金属膜层时常使用的方法包含电镀或电弧镀膜法，然而这些方法对于金属装饰层的附着力皆未能有提高的效果。因此，提供一种具有高度粘附效果的金属装饰层与陶瓷基材之间的嫁接材料以及其制作方法，就显得刻不容缓了。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的就是在于提供一种，以解决陶瓷外壳上镀覆金属时附着力不足的问题。根据本专利技术的目的，提出一种陶瓷工件，其包含了一陶瓷基材以及一嫁接层。嫁接层是以反应性真空镀膜的方式设置于陶瓷基材的一面上，且嫁接层为碳化金属(MxCy)、氧化金属(MxOy)或氮化金属(MxNy)。其中，嫁接层还包含一第一嫁接子层以及一第二嫁接子层。第一嫁接子层(MaCb)是设于陶瓷基材的所述面上，而第二嫁接子层(McA)则设于第一嫁接子层上，且a+b = 1，c+d =本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱耀弘，范淑惠，
申请(专利权)人：晟铭电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：