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陶瓷工件及其制造方法技术
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文档序号:7660822
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本发明揭露一种陶瓷工件及其制造方法,其中陶瓷工件包含了一陶瓷基材以及一嫁接层。嫁接层是以反应性真空镀膜的方式设置于陶瓷基材之上,且嫁接层为碳化金属(MxCy)、氧化金属(MxOy)或氮化金属(MxNy)。嫁接层还可为一成分比例渐变或是厚度渐...
该专利属于晟铭电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晟铭电子科技股份有限公司授权不得商用。
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