中空变径多孔摩擦头及金属材料表面复合材料的制备方法技术

技术编号:7660169 阅读:228 留言:0更新日期:2012-08-09 03:45
中空变径多孔摩擦头及金属材料表面复合材料的制备方法,本发明专利技术涉及一种搅拌摩擦焊的摩擦头及焊接方法,以解决金属基复合材料的制备需将增强相预置在待加工材料中,导致材料在加工过程中,发生颗粒飞溅及推移,使得增强相分布不均的问题。焊具:上圆柱体和下圆柱体上下设置且制成一体,上圆柱体和下圆柱体沿轴线设有上孔道和中孔道,四个横向通孔均与中孔道相通,每个横向通孔与两个下竖孔道相通,变径片置于上孔道的底部,变径孔内径小于中孔道内径。方法:一、确定摩擦头的几何尺寸;二、添加增强相颗粒;三、调整摩擦头的倾斜角;四、对待处理工件表面进行搅拌摩擦加工,实现一道表面复合材料的制备。本发明专利技术用于金属材料表面复合材料层的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种搅拌摩擦焊的摩擦头及焊接方法,尤其是一种利用搅拌摩擦加工制备金属材料表面复合材料的方法。
技术介绍
搅拌摩擦加工(Friction Stir Processing, FSP)技术是一种新型材料制备与加 工技术,目前已被成功应用到金属基复合材料的制备上。搅拌摩擦加工即是将高速旋转的加工头压入材料表面毫米级深度,并沿材料表面方向行进,造成材料表面发生剧烈的塑性变形,从而实现表面材料的细密化、均匀化。利用FSP进行金属基复合材料制备的方法可分为两类,间接法和直接法,间接法是指将金属粉末与增强相颗粒相混合,热压成型,再经过FSP过程。直接法是指将增强相颗粒预置在金属板材中,再进行搅拌摩擦加工。金属基表面复合材料的制备一般用直接法,FSP加工前,在板材上开槽或者盲孔,并将颗粒预置其中,再进行FSP加工,使用该类方法制备的表面复合材料,其增强相分布均匀性以及弥散性不理想。分析其原因在于加工头对材料表面进行加工时,增强相颗粒大都集中置于槽中或盲孔中,因此容易发生颗粒的推移和不分散,造成增强相分布不够均匀以及弥散。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决FSP应用到金属基复合材料的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄永宪吕世雄王天昊万龙刘会杰
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利