【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种治具,特别是涉及一种波峰焊治具。
技术介绍
在印刷线路板生产工艺中,通常需要对印刷电路板进行回流焊和波峰焊两种工艺操作,在波峰焊工艺中所需要用到的生产机械主要为波峰焊机,波峰焊机通过链条运输产品,链条形成的轨道面为水平面且波峰焊机的最大可容纳高度为22mm,因此在生产上,对于印刷电路板上元器件的高度有很大的限制。但是随着技术的发展与需求,元器件的高度早已经突破了 22mm的限制,传统的技术方式由于受到波峰焊机的限制,很难顺利完成焊接工作,如果更新设备,则必然导致成本的增加,如不更新设备,其生产受到制约,严重影响产能,无法顺应市场的需求,而印刷电路板本身的尺寸大小变化范围很大,现有单一尺寸形状的治具无法满足不同尺寸印刷电路板的需求,根据不同的电路板定做不同的治具,成本高昂。不仅如此,较大尺寸的印刷电路板在通过波峰焊机的时候,在高温的影响下,印刷电路板容易产生形变,甚至会从传送链条上掉落,严重影响生产效率,而传统的治具对于印刷电路版的中部支撑不足,无法解决该问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单,使用方便,可以对各 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊武,李进,陈德江,夏晓东,张云飞,
申请(专利权)人:昆山明创电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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