用于波峰焊的工艺装备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于波峰焊的工艺装备，包括：载具(10)，具有第一焊锡孔(12)，在载具(10)的第一侧面上设有安装槽(11)；密封垫片(30)，设置在安装槽(11)内，密封垫片(30)上对应第一焊锡孔(12)的位置开设有第二焊锡孔(32)。本实用新型专利技术的用于波峰焊的工艺装备生产工艺简单、可以防止波峰焊过程中污染电路板且成本较低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及波峰焊领域，具体而言，涉及一种用于波峰焊的工艺装备。
技术介绍
电路板产品(尤其是金手指)在波峰焊过程中既要求良好的上锡质量又对污染源控制要求极高，所以，如何避免污染一直是电子制造厂家不断研究解决的课题。污染源主要为喷雾助焊剂、锡珠、溅锡及导电物质的污染，对于PCB金手指(表面敷铜面电镀金工艺)而言，表面氧化、酸碱腐蚀污染、锡珠粘锡及导电物质的粘附等问题， 都会直接造成产品失效甚至报废。现有技术中解决电路板波峰焊工艺主要使用手工电烙铁焊接、或通过化学粘胶带 (比如3M美纹胶纸)贴附在电路板的金手指或铜盘位以防止此处的污染。电烙铁手工焊接可通过定位工装解决金手指污染问题，但还是存在锡丝高温爆锡飞溅到金手指隐患，同时，频繁周转操作人员手持抓取电路板也容易碰触到金手指的问题。 同时，这种方式生产效率低下。通过化学粘胶带的方法较手工焊接而言提高了效率，但是这种方法的缺点是第一，仅能单次使用，无法重复利用，成本较高；第二，耐热虽可承受炉温O00 250°C)，但胶带极易在高温下软化粘附在电路板面，揭撕过程困难或揭撕后仍有粘黏，影响电路板及金手指本身导电性能，这样，则需要通过化学制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，张辉，钟明生，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：