一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺制造技术

本发明专利技术属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。本发明专利技术产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷50～100份；α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷0～200份；补强填料2～300份；导热填料0～500；无卤阻燃剂20～300份；铂或铂络合物0～50份；其中所述B组分配比为：端烷氧基聚二甲基硅氧烷50～100份；硅烷交联剂：50～100份；硅烷偶联剂：1～50份；本发明专利技术具有一下优点：安全环保、阻燃和导热性能高、生产效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种新型有机硅电子灌封材料
，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。
技术介绍
随着电子、电器元件、机械、轻工等领域的不断发展壮大，以及该领域对产品组件要求越来越轻质化、高性能化、高标准化，就需要灌封材料不但具有耐高温、绝缘、密封、防水低注环境的污染、消除应力等性能外，而且还要具备良好的导热性能和阻燃性能。目前，国内在无卤阻燃导热灌封胶方面虽有一些研究报道，但多偏重在单一的阻燃或导热方面，没有很好的把阻燃、导热、绝缘性能集于一体。专利CN1760306介绍了一种电子级双组份缩合型室温固化硅橡胶，但没有阻燃和导热功能，不能满足大功率的电子元器件、大型采集电路板等灌封。中国专利CN101402798A、CN101735619A，分别介照了一种无卤阻燃导热室温固化硅橡胶及其制备方法。其固化机理皆为加成型的，催化剂与N、P等接触易中毒使胶不能硫化影响产品的储存期且导热率不高不能满足大功率电子元器件的灌封；加成型硅橡胶还存在粘结性差的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种无卤阻燃导热室温固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘自鼎，陆维机，
申请(专利权)人：深圳市百丽春粘胶实业有限公司，
类型：发明
国别省市：