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本发明属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。本发明产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二...该专利属于深圳市百丽春粘胶实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市百丽春粘胶实业有限公司授权不得商用。
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本发明属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。本发明产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二...