复合式覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合式覆盖膜，包括聚合物层、第一粘着剂层、第二粘着剂层和铜箔层，由于具有铜箔层，可以直接蚀刻线路，可简化客户端生产工序，缩短生产工时，提高生产效率；由于本实用新型专利技术的复合式覆盖膜将包括一层铜箔层在内的各材料层一体成型，相对于现有技术将塑料膜与铜箔层贴合并熟化的制程，大大提高了生产良率，而且各材料层一体成型增加了材料的结合度，提升了整体材料的特性；本实用新型专利技术的复合式覆盖膜在需要制作半埋孔的部位钻有通孔，再通过后续制程贴合铜箔后形成半埋孔，大大提升了生产良率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板的覆盖膜。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。一般而言，挠性印刷电路板主要是由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该电路板结构中，一般是使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨。在钻孔过程中由于精度和操作关系，一般都无法把握钻孔的深度，导致很难形成半埋孔方式的线路，即使能够钻孔成埋孔设计的线路，良率也极低。因此，要在这样的覆盖膜上形成线路，必定需要先在覆盖膜的聚酰亚胺(PI)层上先形成铜箔层，然后才可以在铜箔层上印刷线路。目前在电子印刷线路板行业普遍采用的技术为，在覆盖膜表面通过贴合热压纯胶的方式护贴一层铜箔基材，然后于铜箔上印刷形成线路。此方法作业需要经过护贴、热压、 熟化等工艺制程，并且在制程中容易形成爆板、气泡等工艺不良。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种复合式覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：