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本实用新型公开了一种复合式覆盖膜，包括聚合物层、第一粘着剂层、第二粘着剂层和铜箔层，由于具有铜箔层，可以直接蚀刻线路，可简化客户端生产工序，缩短生产工时，提高生产效率；由于本实用新型的复合式覆盖膜将包括一层铜箔层在内的各材料层一体成型，相对...
该专利属于松扬电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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