【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
陶瓷电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，陶瓷电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10% 15%的速度递增。目前，世界陶瓷电容器的需求量在2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。陶瓷电容器经常采用树脂模压封装，由于树脂的膨胀系数大大高于陶瓷芯片，在用树脂对陶瓷电容器进行封装后会由于振荡、温度、湿度的变化，造成陶瓷芯片破裂等各种不稳定状况的发生，且在模压时对陶瓷芯片的冲击极大，容易造成产品不合格，以致导致生产成本提高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有改进的封装结构的陶瓷电容器，其具有优良的耐候性和绝缘性。本专利技术的另一目的在于提供该陶瓷电容器的制备方法。本专利技术采用如下技术方案一种陶瓷电容器，包括有陶瓷电容器本体和包封在该陶瓷电容器本体外的树脂包封层，在该陶瓷电容器本体和该树脂包封层之间还设有一层缓冲材料层。所述树脂包封层为环氧树脂包封层。所述缓冲材料层为硅酮、邦定胶或红胶。一种陶瓷电容器的制备方法，先将缓冲材料涂覆在陶瓷电容器本体外，然后采用树脂进行模压包封完成封装。所述树脂为环氧树脂。所述缓冲材料为硅酮、邦定胶或红胶。由上述对本专利技术的描述可知，与现有技术相比，本专利技术由于在陶瓷电容器本体和树...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明通，贺卫东，雷财万，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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