导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法技术

提供一种用于形成导电性薄膜的导电性膏，该导电性薄膜能显著地提高对于具有透明导电性层等的基材的密接性，并能赋予其高可靠性及高导电性。该导电性膏含有(A)成分：酸值为50～500eq/ton、玻璃化转变温度为60～150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，(B)成分：金属粉末及(C)成分：有机溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性膏及其应用，进一步详细地，涉及含有聚氨酯树脂作为粘合剂树脂的导电性膏、使用该导电性膏制成的导电性薄膜及其制造方法、该导电性薄膜层积于透明导电性层上的导电性层积体以及使用该导电性层积体的触摸面板。
技术介绍
通过手指或专用的笔等触摸画面来进行操作的透明触摸面板被广泛应用于ATM、 汽车导航系统、游戏机、车站的自动售票机、复印机、博物馆的解说终端以及便携信息终端寸。透明触摸面板由透明的两片导电性薄膜重叠而形成开关构成。一般地，此种透明触摸面板的透明导电性薄膜通过蒸镀或溅镀法，使作为透明电极材料的氧化铟锡膜(以下有时也简称ITO膜)附着于聚酯膜、玻璃等基材上，对该ITO膜进行蚀刻制作图案来形成。触摸面板存在各种方式，代表性地有电阻膜方式和静电容量方式。电阻膜方式是通过感知压力来特定触摸位置的这样一个简单的设计，其具有制造简单，能以低成本进行生产的特征，易于检测微细的位置，还能通过笔进行文字输入。而另一方面，作为缺点的话，由于其采取了在液晶上紧贴导电膜的构造，故而降低了画面的透过率，存在难于实现鲜明画面的问题。静电容量方式是通过感知由手指或专用笔触摸面板而引起的放电现象等来特定位置的方式，其具有多点感知的特征。触摸面板在通过笔或指尖等进行输入时，其固定电极侧的透明导电性薄膜与可动电极(膜电极)侧的透明导电性薄膜相互之间接触或接近，但近年来，伴随着游戏机等中出现的笔输入形式的多样化，产生了由于输入时的重量、尤其是笔输入的重量使得透明导电性薄膜出现裂痕、剥离等损害的问题。因此，就必须提高笔滑动的耐久性，对于提高透明导电性薄膜的强度的尝试近年来也较为活跃。作为提高透明导电性薄膜强度的方法的尝试，例如，有人考虑使构成薄膜的氧化物结晶化会较有效。使透明导电性薄膜结晶化，可采取使非结晶性透明导电性薄膜于塑料膜基材上成膜后，将获得的层积膜加热到透明导电性薄膜的结晶化温度以上的方法(例如，专利文献1)。其他的如专利文献2中所示，混合并粉碎规定了比表面积值、平均粒径的氧化铟粉末及氧化锡粉末，规定氧化锡的含量后进行加压成形获得成形体来得到结晶性ITO薄膜的方法等，为了提高耐久性，而瞄准提高结晶化率。而另一方面，伴随着构成所述透明导电性薄膜的氧化物的结晶化，更难于确保透明导电性薄膜上形成的导电性涂膜的密接性。作为连接电极的导电性涂膜的形成，一般经由含有银等导电性粉末的导电性膏的丝网印刷涂布来实施，当构成透明导电性薄膜的氧化物为结晶性时，由于结晶化保持了透明导电性薄膜的表面结构的秩序，故降低了表面活性， 由凹凸产生的固着效果存在降低的趋势。进一步由于保持了结构的秩序，存在导电性膏中存在的溶剂向基层渗透的效果弱于非结晶性透明导电性薄膜的倾向。基于以上的理由，很难确保干燥后的密接性。由上可知，现在强烈需求一种尤其对于结晶性透明导电性薄膜的密接性良好的、 确保导电性的可低温加工的导电性膏，而现状是这种导电性膏的开发并不十分充分。作为历来的触摸面板用导电性膏，大多都是将现有的用于薄膜开关或压力传感器等电极用途的导电性膏转用于触摸面板用途。例如，专利文献3中公开的导电性膏，虽使用了玻璃化转变温度在80°C以上的聚酯树脂，但这样的聚酯树脂在用于触摸面板用途时，在密接性的观点上，没有能与构成透明导电性薄膜的氧化物相互作用的部分，故基于密接性的观点并不适宜。同样地，专利文献4中公开了以聚酯树脂或聚氨酯树脂为粘合剂树脂的导电性膏，但对于结晶性透明导电性薄膜的密接性也未必充分。换言之，没有加进用于提高与构成透明导电性薄膜的氧化物的密接性的、对树脂或添加剂的设计思想，不得不说根据氧化物的种类会在密接性上产生参差不齐，尤其是对结晶性透明导电性薄膜的密接性及其贫乏。此外，专利文献5中公开了玻璃化转变温度在50°C以上的有机树脂、尤其是以聚酯树脂为构成成分的导电性膏。专利文献5的实施例及比较例中使用的聚酯树脂欠缺仅由玻璃化转变温度来决定的具体性，难于验证其效果，但根据本专利技术者的研究，对于结晶性透明导电性薄膜的密接性同样不充分。此外，同专利文献4的情况一样，没有加进用于提高与构成透明导电性薄膜的氧化物的密接性的、对树脂或添加剂的设计思想，不得不说根据氧化物的种类会在密接性上产生参差不齐，尤其是对结晶性透明导电性薄膜的密接性及其贫乏。另一方面，专利文献6中所使用的那种热固化型导电性膏中，作为树脂，不仅没有能与构成透明导电性薄膜的氧化物相互作用的部分，而且由于是热固化型，加工温度必须达到150°C以上，存在着引起基层热变形的担忧及生产率降低的问题点。此外，在专利文献3中，作为触摸面板用银膏，有人试图通过混合硅烷偶联剂来确保与ITO的密接性。但是，由于硅烷偶联剂是低分子，不仅会因增塑剂那样的作用对导电性或表面硬度产生影响，而且长期可靠性方面也不理想。此外，还由于硅烷偶联剂是少量使用的添加剂，容易在涂膜内分布不均勻，在涂膜的长期保存中可能会渗出。专利文献1 日本专利特开2005-141981号公报专利文献2 日本专利特开2004-323877号公报专利文献3 日本专利特开2003-203523号公报专利文献4 日本专利特开2003-223812号公报专利文献5 日本专利特开2006-059720号公报专利文献6 日本专利特开平1-159906号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种用于形成导电性薄膜的导电性膏，该导电性膏能显著提高导电性薄膜对于具有透明导电性层等的基材的密接性，并能赋予导电性薄膜高可靠性及高导电性。为了解决这样的问题，经过仔细研究发现，在导电性膏中使之含有具有特定的数均分子量、酸值及玻璃化转变温度的聚氨酯树脂作为粘合剂树脂，用作形成导电性薄膜的导电性膏有用。本专利技术基于该发现而完成。项1 一种导电性膏，含有(A)成分酸值为50 500eq/tOn、玻璃化转变温度为 60 150°C的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，(B)成分金属粉末及(C)成分有机溶剂。项2 如项1所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有(Al)数均分子量1，000 10，000及玻璃化转变温度30 80°C的非结晶性多元醇、 (A2)数均分子量不足1，000，1分子中具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物以及(A3)聚异氰酸酯经由加聚反应而得到的结构。项3 如项1或2所述的导电性膏，(A)成分是由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，该聚氨酯树脂具有(Al)数均分子量1，000 10，000及玻璃化转变温度30 80°C的非结晶性多元醇、 (A2)数均分子量不足1，000，1分子中具有2个以上的能与异氰酸酯反应的官能团的化合物，(A3)聚异氰酸酯以及(A4)数均分子量1，000 10，000及玻璃化转变温度不足30°C的非结晶性多元醇经加聚反应而得的结构。项4 如项2或3所述的导电性膏，其特征在于，所述非结晶性多元醇(Al)是非结晶性聚酯多元醇，非结晶性聚酯多元醇中，将总多元羧酸及总多元醇成分的量分别设为100 摩尔％时，总多元羧酸成分之中，芳香族二元羧酸占60摩尔％以上，总多元醇成分之中，主链碳原子数在4以下的二元醇占60摩尔％以上。项5 如项2 4的任意一项所述的导电性膏，化合物(A2)中的能与异氰酸酯反应的官能团是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜崎亮，
申请(专利权)人：东洋纺织株式会社，
类型：发明
国别省市：