一种墙体多孔烧结砖制造技术

本实用新型专利技术属于烧结砖领域，涉及一种墙体多孔烧结砖。本实用新型专利技术的墙体多孔烧结砖，包括砖体，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。本实用新型专利技术的砖体规格为190mm×190mm×190mm，孔洞率为37.1%。本实用新型专利技术的墙体多孔烧结砖保温隔热，抗震抗压强，无脱皮或哑声，不易碎，不易爆裂，成品率可高达99%以上，适合工业大生产，可广泛用作建筑用墙体砖等。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于烧结砖领域，涉及一种墙体多孔烧结砖。
技术介绍
随着我国基础建设的快速发展，建筑用砖的需求也越来越大。原来我国传统的制砖技术是利用粘土烧结制砖，由于其需要大量采掘耕地，对基本农田造成大量的破坏，国家明令禁止生产和使用粘土实心砖，因此一些砖瓦厂正面临原材料短缺的发展困境。现有技术中的多孔烧结砖一般为长方体，且长方体的两个相对面上设有两排矩形通孔，由于上下矩形通孔的位置排列关系，导致此种多孔烧结砖虽然具有一定的保温隔热性能，但是其抗震抗压强度不是很强。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种墙体多孔烧结砖，以克服上述现有技术的不足。为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案来实现一种墙体多孔烧结砖，包括砖体，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。较佳的，所述砖体呈立方体。较佳的，所述大方形通孔和小方形通孔均为正方形通孔，所述小方形通孔环绕于大正方形通孔的四周，且两相邻小方形通孔的中心距离均相等。较佳的，所有小方形通孔排列的形状呈正方形。更佳的，所述小方形通孔的个数为12个。较佳的，所述大正方形通孔的体积大于每个小方形通孔的体积。较佳的，所述立方砖体的规格为190mmX 190mmX 190mm,即砖体的边长为190mm。较佳的，所述墙体多孔烧结砖砖的孔洞率为37. 1%，即通孔的总体积占砖体按边长所计算的总体积的百分比。本技术的墙体多孔烧结砖既可以采用现有技术中常规的制砖原料并采用常规的制砖工艺制得；也可以利用纸厂白泥、石泥、铁矿矿渣或磷石膏等废弃物替代粘土经隧道窑烧制而成。本技术的墙体多孔烧结砖具有其原料来源广、使废弃污染物资源化，节省了土地资源，保护了耕地，变废为宝并净化了环境。本技术的墙体多孔烧结砖保温隔热，抗震抗压强，无脱皮或哑声，不易碎，不易爆裂，成品率可高达99 %以上，适合工业大生产，可广泛用作建筑用墙体砖等。附图说明图1墙体多孔烧结砖示意图图2所有小方形通孔排列的形状呈正方形且两相邻小方形通孔的中心距离D均相3等的墙体多孔烧结砖示意图具体实施方式下面结合具体实施例进一步阐述本技术，应理解，实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的保护范围。实施例1如图1所示的环保型烧结多孔砖，包括立方砖体1，所述立方砖体1的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括ι个大正方形大通孔3和环绕所述大正方形大通孔3的12个小方形通孔2。所述立方砖体的规格为190mmX 190mmX 190mm,即砖体的边长为190mm。所述墙体多孔烧结砖砖的孔洞率为37. 1 %，即通孔的总体积占砖体按边长所计算的总体积的百分比。所述小方形通孔也为正方形通孔，所有小方形通孔均布环绕于大正方形通孔的四周，且两相邻小方形通孔的中心距离D均相等，如图2所示。 较佳的，所有小方形通孔排列的形状呈正方形。权利要求1.一种墙体多孔烧结砖，包括砖体，其特征在于，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。2.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述砖体呈立方体。3.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述大方形通孔和小方形通孔均为正方形通孔，所述小方形通孔环绕于大正方形通孔的四周，且两相邻小方形通孔的中心距离均相等。4.如权利要求3所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所有小方形通孔排列的形状呈正方形。5.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述小方形通孔的个数为12个。6.如权利要求1所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述大正方形通孔的体积大于每个小方形通孔的体积。7.如权利要求1-6任一所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述砖体的规格为 190mmX 190mm X 190mm。8.如权利要求1-6任一所述的墙体多孔烧结砖，其特征在于，所述墙体多孔烧结砖砖的孔洞率为37. 1%。专利摘要本技术属于烧结砖领域，涉及一种墙体多孔烧结砖。本技术的墙体多孔烧结砖，包括砖体，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。本技术的砖体规格为190mm×190mm×190mm，孔洞率为37.1%。本技术的墙体多孔烧结砖保温隔热，抗震抗压强，无脱皮或哑声，不易碎，不易爆裂，成品率可高达99%以上，适合工业大生产，可广泛用作建筑用墙体砖等。文档编号E04C1/00GK202324299SQ20112044515公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日专利技术者陈文光 申请人:上海鑫晶山建材开发有限公司, 上海鑫晶山淤泥研发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文光，
申请(专利权)人：上海鑫晶山建材开发有限公司，上海鑫晶山淤泥研发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：