大功率LED封装散热一体式光源器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED封装散热一体式光源器件，包括散热棒和散热芯片，散热棒前端面上设有封装槽；散热芯片通过PCB板或柔性线路板设置在该封装槽中；所述的散热棒为圆柱体结构，在散热棒内部沿轴向设有多条散热管；在散热棒中设有至少一个用于导线穿过的导线孔，导线孔一端与散热棒前端相通，导线孔另一端与一条散热管相通。该大功率LED封装散热一体式光源器件具有良好的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED封装散热一体式光源器件。
技术介绍
现有的大功率LED器件(指功率大于0. 5W的LED器件)的封装形式主要有支架封装、铝基板封装、陶瓷基板封装和紫铜板封装等，其缺点在于热阻高，而且要另接散热器，导致总体的一致性热性能不好，从而影响LED器件的使用寿命以及发光性能。
技术实现思路
本技术的所要解决的技术问题是提供一种大功率LED封装散热一体式光源器件，该大功率LED封装散热一体式光源器件具有良好的散热效果。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为一种大功率LED封装散热一体式光源器件，包括散热棒和散热芯片，散热棒前端面上设有封装槽；散热芯片通过PCB板或柔性线路板设置在该封装槽中；所述的散热棒为圆柱体结构，在散热棒内部沿轴向设有多条散热管；在散热棒中设有至少一个用于导线穿过的导线孔，导线孔一端与散热棒前端相通，导线孔另一端与一条散热管相通。所述的导线孔为2-6个。散热棒前端为圆台形，用于与其他具有圆台形空腔的散热器紧密配合。所述的散热棒上设有多个用于将散热管与散热管外部空间连通的沿径向的散热棒蜂孔；所述的多条散热管周向平分。所述的大功率LED封装散热一体式光源器件还包括散热体，散热体的前端设有一个空腔作为灯碗，散热棒插装在散热体中，所述散热体与散热棒之间的空隙形成空气室；所述的散热体上设置有多个连通空气室和散热体外部空间的蜂孔。所述的散热体后端设有端盖。封装槽为圆形槽，用于安装线路板，在线路板上可以将多个LED芯片并联或串联在一起，线路板通过硅胶直接封装，封装槽的深度可以控制硅胶量。本技术的有益效果本技术的大功率LED封装散热一体式光源器件，LED芯片设置在PCB板或柔性线路板上，再将PCB板或柔性线路板采用超热导材料以粘接形式固定在散热棒的前端，从而形成LED封装散热一体式光源器件，散热棒采用蜂孔形式，散热效果良好，散热棒外部再加上散热器后，进一步改善了其散热性能。综上所述，本技术的大功率LED封装散热一体式光源器件，基于仿生学原理，采用蛛网-蜂窝式散热器，而且将芯片直接封装在散热器上，热导性好，散热性能良好。附图说明图1为本技术实施例1结构剖面图(主视图)；图2为图1的A向视图；图3为图1的B-B向剖视图；图4为散热棒部分的剖视图一(图1中散热棒的放大图)；图5为散热棒部分的剖视图二(图3中散热棒的放大图)。标号说明1-灯碗，2-散热体，3-封装槽，4-槽，5-蜂孔，6-散热棒蜂孔，7-散热管，8-散热棒，9-空气室，10-端盖螺钉，11-端盖，12-导线孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。实施例1 如图1 5所示，一种大功率LED封装散热一体式光源器件，包括散热棒和散热芯片，散热棒前端面上设有封装槽；散热芯片通过PCB板或柔性线路板设置在该封装槽中；所述的散热棒为圆柱体结构，在散热棒内部沿轴向设有多条散热管；在散热棒中设有2个用于导线穿过的导线孔，导线孔一端与散热棒前端相通，导线孔另一端与一条散热管相通。所述的散热棒上设有多个用于将散热管与散热管外部空间连通的沿径向的散热棒蜂孔；所述的多条散热管周向平分。所述的大功率LED封装散热一体式光源器件还包括散热体，散热体的前端设有一个空腔作为灯碗，散热棒插装在散热体中，所述散热体与散热棒之间的空隙形成空气室；所述的散热体上设置有多个连通空气室和散热体外部空间的蜂孔。所述的散热体后端设有端盖。共6条散热管沿散热棒周向平分。共36个蜂孔分成6组，每一组中的6个蜂孔均沿散热体轴向等间距排列。为美观起见，在散热体的外表面上的蜂孔处开有6条槽，与6组蜂孔——对应。热源芯片直接封装在所述散热体2和所述散热棒8紧密接触的那一端的端部。该大功率LED封装散热一体式光源器件的整体外形，可以为锥形、圆柱形或方形。优选圆柱形和方形，因而散热能力更强。本技术的大功率LED封装散热一体式光源器件能克服现有的高功率的LED灯存在的散热困难，采用铝合金材料和发光芯片(即热源芯片)连为一体的高功率LED的结构与国内外的产品结构不一样，是将热源芯片和散热结构连为一体，热源芯片是直接封装在散热结构上的，热源芯片和散热结构之间不存在热阻问题，整个散热结构就是一个完整的灯具，本技术的散热结构的结构是采用仿生学原理，具体为蛛网蜂窝式结构设计。将热源芯片封装在蛛网蜂窝式结构的正中间，热量是从热源芯片再随着蛛网蜂窝式结构顺速流动和散发出去的，以保持热源芯片的安全温度，铝合金用来导热和散热，蜂孔和散热棒蜂孔与空气对流，在实际运用中，本技术的蛛网蜂窝式结构的散热结构的效果非常好，有良好的导热和散热能力，使得芯片发挥最大的功率。本技术的特点一个是独特的散热结构，另一个是其封装形式，即芯片直接封装在散热结构上，而不是封装在铝极板上。权利要求1.一种大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，包括散热棒和散热芯片，散热棒前端面上设有封装槽；散热芯片通过PCB板或柔性线路板设置在该封装槽中；所述的散热棒为圆柱体结构，在散热棒内部沿轴向设有多条散热管；在散热棒中设有至少一个用于导线穿过的导线孔，导线孔一端与散热棒前端相通，导线孔另一端与一条散热管相通。2.根据权利要求1所述的大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，所述的导线孔为2-6个。3.根据权利要求1所述的大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，所述的散热棒上设有多个用于将散热管与散热管外部空间连通的沿径向的散热棒蜂孔；所述的多条散热管周向平分。4.根据权利要求1所述的大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，还包括散热体，散热体的前端设有一个空腔作为灯碗，散热棒插装在散热体中，所述散热体与散热棒之间的空隙形成空气室；所述的散热体上设置有多个连通空气室和散热体外部空间的蜂孔。5.根据权利要求1所述的大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，散热棒前端为圆台形。6.根据权利要求4所述的大功率LED封装散热一体式光源器件，其特征在于，所述的散热体后端设有端盖。专利摘要本技术公开了一种大功率LED封装散热一体式光源器件，包括散热棒和散热芯片，散热棒前端面上设有封装槽；散热芯片通过PCB板或柔性线路板设置在该封装槽中；所述的散热棒为圆柱体结构，在散热棒内部沿轴向设有多条散热管；在散热棒中设有至少一个用于导线穿过的导线孔，导线孔一端与散热棒前端相通，导线孔另一端与一条散热管相通。该大功率LED封装散热一体式光源器件具有良好的散热效果。文档编号F21V29/00GK202328090SQ20112039541公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日专利技术者王千, 王宁军 申请人:王宁军本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁军，王千，
申请(专利权)人：王宁军，
类型：实用新型
国别省市：