【技术实现步骤摘要】
本 专利技术涉及一种一体式LED光源散热器件及其制备方法。
技术介绍
近几年，随着LED灯具的发展，全球照明大厂家都先后加入LED灯具及市场开发推广中，美日欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划，我国也不例外，并加大了室内外LED灯具开发推广。但是，LED在实际运用中有一个很大的难题，那就是散热问题，散热问题一直是LED应用中的瓶颈，一直没有很好的解决，难以达到LED标准和器件标准，也是世界性的难题。高功率LED灯在照明领域的应用才开始，室内室外产品有很多，但是存在的问题也很多，归根到底还是针对散热问题没有很好的解决方案。现在市面上使用的高功率灯具产品，都是由小块铝极板和单个高功率芯片封装好，和/或将铝极板与多个高功率芯片封装好(称为单个和多个光源源模块)。将这些模块分别安装在不同的散热结构(散热器)上，再放到不同的灯具上，光源模块在安装散热结构(散热器)时，接触处存在空隙，通常的技术是采用导热银胶和涂抹导热膏的办法来填充该空隙，但是光源模块和散热结构散热器之间还是有一定的热阻，具有较大的温差，还不能完全解决导热问题，就导致LED不能达到较大的功率值，使得LED的...
【技术保护点】
一种一体式LED光源散热器件，其特征在于，采用基座和散热体的组合式结构，所述的组合式结构为嵌套结构或双层叠置结构；所述的嵌套结构是指基座在内圈，散热体在外圈；所述的双层叠置结构是指散热体设置在基座的背面；所述的基座由粒径不同的两种粉末和二氧化硅溶胶制成；所述的散热体由粒径不同的两种粉末、环氧树脂和造孔剂制成；所述的散热体中具有由造孔剂形成的散热微孔；所述的粉末为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种。
【技术特征摘要】
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