一种可固化助焊剂组合物和焊接方法技术

一种可固化助焊剂组合物和焊接方法。本发明专利技术提供一种可固化助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧基团的树脂成分；式I代表的可固化助焊剂：其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳基烷基和未取代的C7-80芳基烷基；以及R1，R2，R3和R4的0到3个是氢；以及，可选择地，固化剂。本发明专利技术也提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可固化助焊剂(flux)组合物，包括作为起始成分的每分子具有至少两个环氧乙烷(oxirane)基团的树脂成分；式I代表的助焊剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1,烷基、未取代的C1,烷基、取代的C7,芳基烷基和未取代的C7,芳基烷基；以及R1，R2，R3和R4的O到3个是氢；以及，可选择地，固化剂。本专利技术还涉及一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点(contact)的方法。
技术介绍
助焊剂是用于制造电气装置的一种重要的工具，包括装配电子元件(例如半导体芯片)到基材上(例如印制电路板、印制电路卡、有机基材、硅转接板、其它半导体芯片)。这种倒装芯片法是用于装配电子元件到基材上的一种越来越重要的方法。在用于装配半导体芯片到基材上的倒装芯片法的一个实例中，在位于该半导体芯片(例如触板、触针)上的接触点上提供焊料(例如作为焊球)。或者，在位于基材(例如触板、镀铜通孔)上的相应接触点上提供焊料。将助焊剂应用于焊料以清除可能存在于焊料的表面上或者存在于半导体芯片或基材的触点表面上的氧化物层。在回流期间可固化助焊剂也起到通过焊料提供增加的触点润湿性(wet本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D·D·弗莱明，M·K·贾伦杰，K·S·宏，M·R·温克勒，刘向前，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：