压电振动片以及压电振动片的制造方法技术

在压电振动片中，在主面形成为矩形的基板中一体地设置了形成一对激励电极而构成了振动区域的振动部、和形成了与外部接合的一对端子电极的接合部。在所述一对端子电极中分别形成了导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接。另外，形成了所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的柱状部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
当前，作为压电振动器件，例如可以举出晶体振荡器、晶体振子等。在这种压电振动器件中，其框体由长方体的封装构成。该封装由基体和盖构成，在该封装内部，压电振动片通过流动性材料的导电性粘接剂而被保持接合于基体。并且，通过接合基体和盖，封装的内部的压电振动片被气密密封(例如，参照下述专利文献)。在下述专利文献1的技术中，压电振动片通过导电性粘接剂而被接合到基体。在该接合时，来自导电性粘接剂的外界的应力(在向基体接合压电振动片时产生的接合应力)直接施加到压电振动片，对压电振动片的特性(频率等)造成恶劣影响。另外，在下述专利文献1的技术中，在基体上配置有不同极的电极，在各个电极上涂敷导电性粘接剂，使用该导电性粘接剂对基体接合压电振动片。该导电性粘接剂是流动性材料，在电极上涂敷导电性粘接剂时、或使用导电性粘接剂对基体接合压电振动片时，导电性粘接剂在基板上扩散(流动)，引起不同极的电极间的短路。专利文献1 日本特开2005-191709号公报
技术实现思路
因此，当前代替上述导电性粘接剂，为了对基体接合压电振动片而使用了金属凸块等非流动性材料的导电性凸块。另外，在进行使用了导电性凸块的凸块接合(例如，利用超声波将导电性凸块进行溶敷等)的情况下，导电性凸块需要具有某种程度的高度。但是，当导电性凸块的高度变高时，会产生凸块高度尺寸、凸块形状的偏差，无法将由期望形状构成的凸块设置到压电振动片。另外，该凸块的高度尺寸、凸块形状的偏差成为将压电振动片搭载到基体时变得不稳定的原因。因此，为了解决上述课题，本专利技术的目的在于提供一种抑制凸块高度尺寸、凸块形状的偏差的。为了达成上述目的，本专利技术的压电振动片的特征在于，振动部和接合部一体地设置于主面形成为矩形的基板，其中，所述振动部形成有一对激励电极而构成了振动区域，所述接合部形成有与外部接合的一对端子电极，在所述一对端子电极中分别形成有导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接，形成有所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的柱状部。根据本专利技术，所述振动部和所述接合部一体地设置于所述基板，在所述一对端子电极中分别形成了所述导电性凸块，所述一对端子电极与所述一对激励电极分别电连接， 形成了所述一对端子电极的位置的所述基板成形为凸状的所述柱状部，所以即使在进行凸块接合(例如，用超声波将导电性凸块进行溶敷等)的情况下，也能够降低用于与外部接合的所述导电性凸块的高度，能够抑制因凸块的高度变高所致的凸块高度尺寸、凸块形状的偏差。特别是能够使所述一对端子电极的表面变得平坦。其结果，能够将该压电振动片稳定地接合(搭载)到外部。另外，能够通过使所述柱状部成形来抑制所述凸块的高度，能够减小所述凸块的量来抑制制造成本。在所述结构中，也可以在所述一对端子电极的内侧形成所述导电性凸块。在该情况下，在一对端子电极的内侧形成所述导电性凸块，所以能够抑制所述导电性凸块露出到所述一对端子电极的外面。在所述结构中，在所述一对端子电极中，也可以使所述柱状部的厚度相对于其以外的厚度是3倍以上。在该情况下，在所述一对端子电极中，所述柱状部的厚度相对于其以外的厚度是3 倍以上，所以适合使所述一对端子电极的表面变得平坦。另外，在所述柱状部的厚度相对于其以外的厚度小于3倍的情况下，需要加厚(增高)所述导电性凸块，在该情况下，使所述一对端子电极的表面的平坦性降低。在所述结构中，所述柱状部的壁面也可以具有锥形面。在该情况下，由于所述柱状部的壁面具有锥形面，所以能够提高所述柱状部的强度。另外，所述柱状部的边缘消失，能够抑制所述柱状部中的所述一对端子电极的断线。在所述结构中，所述一对端子电极的表面也可以通过Cr-Au膜来形成。在该情况下，能够还包括所述一对端子电极的侧面而进行成膜形成，能够用所述 Cr-Au膜将所述一对端子电极的表面以及侧面全部进行覆盖，能够在成膜部分中期待锚定 (Anchor)效果。在所述结构中，截断部件也可以设置于所述振动部与所述接合部之间，其中，所述截断部件截断在将所述一对端子电极经由所述导电性凸块而接合到外部时所述基板中产生的接合应力向所述振动区域传播。在该情况下，截断部件设置于所述振动部与所述接合部之间，其中，所述截断部件截断在将所述一对端子电极经由所述导电性凸块而接合到外部时所述基板中产生的接合应力传播到所述振动区域，因此，即使在经由接合应力强的所述导电性凸块将该压电振动片接合到外部(在本实施例中是基体)的情况下，也能够抑制在接合时所述基板中产生的接合应力传播到所述振动区域。其结果，不会对该压电振动片的振动(振荡频率)造成影响而能够提高接合强度。在所述结构中，所述一对端子电极中的一个端子电极也可以形成于所述接合部的相向的两个端部中的一个端部，所述截断部件是从所述基板的相向的两个侧边中的另一侧边朝向一个侧边而形成的切口部，仅在形成了所述一个端子电极的所述接合部的一个端部附近，一体成形了所述振动部和所述接合部。在该情况下，所述一个端子电极形成于所述接合部的一个端部，所述截断部件是从所述基板的另一侧边朝向一个侧边而形成的切口部，仅在形成了所述一个端子电极的所述接合部的一个端部附近，一体成形了所述振动部和所述接合部，所以能够通过所述切口部将在进行了接合时在所述基板中产生的接合应力封闭到所述接合部中，抑制接合应力传播到所述振动区域。在所述结构中，所述一对端子电极也可以分别形成于所述基板的相向的两个侧边且所述接合部的两个端部，所述截断部件是从所述基板的两个侧边分别朝向内部而形成的 2个切口部、和在所述切口部之间形成的贯通孔。在该情况下，所述一对端子电极分别形成于所述基板的两个侧边且所述接合部的两个端部，所述截断部件是从所述基板的两个侧边分别朝向内部而形成的2个切口部、和在所述切口部之间形成的贯通孔，所以能够通过所述切口部和所述贯通孔，将在进行了接合时在所述基板中产生的接合应力封闭到所述接合部中，抑制在所述基板中产生的接合应力传播到所述振动区域。具体而言，由于所述2个切口部，虽然接合应力集中到所述2个切口部之间，但能够通过所述贯通孔防止该集中的接合应力传播到所述振动区域，将接合应力封闭到所述接合部中。在所述结构中，所述一对端子电极也可以形成于所述基板的相向的两个侧边中的一个侧边且所述接合部的相向的两个端部中的一个端部，在与连接所述一对端子电极的虚拟线正交的虚拟正交线上以外的位置，配置了所述激励电极。在该情况下，所述一对端子电极形成于所述基板的一个侧边且所述接合部的一个端部，在与连接所述一对端子电极的虚拟线正交的虚拟正交线上以外的位置配置了所述激励电极，所以即使在经由接合应力强的所述导电性凸块将该压电振动片接合到外部(在本实施例中是基体)的情况下，由于在进行了接合时在所述基板中产生的接合应力在与所述振动区域不同的方向上产生，所以能够抑制接合应力传播到所述振动区域。其结果，不会影响该压电振动片的振动(振荡频率)而能够提高接合强度。在所述结构中，也可以以使向所述振动部的距离成为远近不等的方式排列设置所述一对端子电极。在该情况下，能够在从所述振动区域观察时接近的所述导电性凸块侧，阻止在所述一对端子电极中的(输入输出的)所述导电性凸块间产生的所述导电性凸块间的应力， 其结果，能够使在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸田直树，佐藤俊介，吉冈宏树，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：