用于医疗器械中丝锥加工的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，包括：底座和滑板；所述滑板上表面平行设置有两排材料槽，此材料槽中央具有让出孔，材料槽两侧均设有卡槽；所述底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，此底座上表面平行设置有两排排屑槽，此排屑槽位于所述材料槽正下方；所述滑板下表面的两边设置有凸块，所述滑板的宽度与所述底座的宽度相等。本实用新型专利技术装置有利于去除废屑并减小滑板与底座之间的接触摩擦，从而提高了内螺纹加工质量和加工效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及医疗器件领域，尤其涉及一种用于医疗器械中丝锥加工的装置。
技术介绍
现有技术中，医疗配件加工时，往往需要用到丝锥进行内螺纹的加工，在利用现有技术加工内螺纹时，需要先用钻头打底孔，然后用丝锥在底孔中攻丝牙，形成内螺纹。由于现有设备操作过程会导致医疗配件产生一定的倾斜，这会使丝锥轴线与底孔中心线的偏离，从而造成攻丝时的轴向旋力增大，加速磨损，容易造成丝锥折断损坏，缩短了丝锥的使用寿命；其次，对于待加工医疗配件，也会导致其变形且精度降低。因此，如何设计以一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，能避免待加工医疗配件的形变，从而减小了丝锥的磨损，同时提高内螺纹精度，并提高加工效率，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术提供一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，此装置有利于去除废屑并减小滑板与底座之间的接触摩擦，从而提高了内螺纹加工质量和加工效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，包括底座和滑板；所述滑板上表面平行设置有两排材料槽，此材料槽中央具有让出孔，材料槽两侧均设有卡槽；所述底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，此底座上表面平行设置有两排排屑槽，此排屑槽位于所述材料槽正下方。上述技术方案中的有关内容解释如下上述方案中，所述滑板下表面的两边设置有凸块。上述方案中，所述滑板的宽度与所述底座的宽度相等。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术用于医疗器械中丝锥加工的装置，其设置有排屑槽，从而有利于去除废屑，从而大大提高了生产效率；再次，滑板通过位于其下表面的凸块与底座接触，大大减小了滑板与底座之间的接触摩擦；再次，底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，底座宽度与滑板宽度相等，当滑板位于此底座上表面时，可实现无缝隙接触，从而有利于定位并提高加工精度。附图说明附图1为本技术底座结构主视图；附图2为附图1的右视图；附图3为技术滑板结构主视图；附图4为附图3的右视图。3以上附图中1、底座；2、滑板；3、材料槽；4、让出孔；5、卡槽；6、第一导向挡板；7、第二导向挡板；8、排屑槽；9、凸块。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，包括底座1和滑板2 ；所述滑板2上表面平行设置有两排材料槽3，此材料槽3中央具有让出孔4，材料槽3两侧均设有卡槽5 ；所述底座1两侧分别设置有第一导向挡板6和第二导向挡板7，此底座1上表面平行设置有两排排屑槽8，此排屑槽8位于所述材料槽3正下方。上述滑板2下表面的两边设置有凸块9。上述滑板2的宽度与所述底座1的宽度相等。采用上述用于医疗器械中丝锥加工的装置时，其设置有排屑槽，从而有利于去除废屑，从而大大提高了生产效率；再次，滑板通过位于其下表面的凸块与底座接触，大大减小了滑板与底座之间的接触摩擦；再次，底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，底座宽度与滑板宽度相等，当滑板位于此底座上表面时，可实现无缝隙接触，从而有利于提高加工精度。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，其特征在于包括底座(1)和滑板(2)；所述滑板(2 )上表面平行设置有两排材料槽(3 )，此材料槽(3 )中央具有让出孔(4 )，材料槽(3)两侧均设有卡槽(5);所述底座(1)两侧分别设置有第一导向挡板(6)和第二导向挡板(7)，此底座(1)上表面平行设置有两排排屑槽(8 )，此排屑槽(8 )位于所述材料槽(3 )正下方。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于所述滑板(2)下表面的两边设置有凸块(9)。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于所述滑板(2)的宽度与所述底座(1) 的宽度相等。专利摘要本技术公开一种用于医疗器械中丝锥加工的装置，包括底座和滑板；所述滑板上表面平行设置有两排材料槽，此材料槽中央具有让出孔，材料槽两侧均设有卡槽；所述底座两侧分别设置有第一导向挡板和第二导向挡板，此底座上表面平行设置有两排排屑槽，此排屑槽位于所述材料槽正下方；所述滑板下表面的两边设置有凸块，所述滑板的宽度与所述底座的宽度相等。本技术装置有利于去除废屑并减小滑板与底座之间的接触摩擦，从而提高了内螺纹加工质量和加工效率。文档编号B23Q11/00GK202271191SQ20112034982公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者周小平, 胡庆华 申请人:昆山科森科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆华，周小平，
申请(专利权)人：昆山科森科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：