本发明专利技术涉及金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机、第一吸料装置、第二吸料装置以及感应裁切装置。贴膜机包括前端传送架、后端传送架与贴膜机构，第一吸料装置安装在前端传送架起点上，感应裁切装置和第二吸料装置依次安装在后端传送架终点上。第一吸料装置与第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。通过对贴膜机做出改进，从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。本发明专利技术还涉及所述金属基板全自动贴膜装置的使用方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴膜装置，尤其涉及。
技术介绍
目前，在覆铜板生产领域金属基板贴保护膜全是半自动装置，主要是人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，在人工将板材抬下贴膜机。这样太多的人为因素干扰，容易引起板材刮花、氧化等质量问题，同时大大降低生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供能降低人为因素的。本专利技术是这样实现的，金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机，所述贴膜机包括前端传送架、后端传送架以及固定在所述前端传送架与所述后端传送架之间的贴膜机构， 其中，所述金属基板全自动贴膜装置还包括安装在所述前端传送架起点的第一吸料装置以及安装在所述后端传送架终点的感应裁切装置和第二吸料装置，所述第一吸料装置与所述第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，所述感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。本专利技术还涉及所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其包括以下步骤 启动所述金属基板全自动贴膜装置，即开启所述贴膜机、所述感应裁切装置、所述第一吸料装置与所述第二吸料装置；所述第一吸料装置吸取金属基板到所述贴膜机的前端传送架上；所述金属基板由所述前端传送架传送入所述贴膜机构贴膜，形成贴膜后的金属基板；贴膜后的所述金属基板由所述后端传送架传送到所述感应裁切装置进行裁切形成成Pm ；再由所述第二吸料装置将所述成品即贴好膜的金属基板下架堆叠。作为上述方案的进一步改进，所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法还包括以下步骤当所述感应裁切装置的激光测厚装置感应到厚度明显变化时，所述感应裁切装置的裁切装置会进行裁切动作。本专利技术提供的，通过对贴膜机做出改进， 从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式提供的金属基板全自动贴膜装置的结构示意图。符号说明_权利要求1.金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机，所述贴膜机包括前端传送架、后端传送架以及固定在所述前端传送架与所述后端传送架之间的贴膜机构，其特征在于，所述金属基板全自动贴膜装置还包括安装在所述前端传送架起点的第一吸料装置以及安装在所述后端传送架终点的感应裁切装置和第二吸料装置，所述第一吸料装置与所述第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，所述感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。2.如权利要求1所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其特征在于，其包括以下步骤启动所述金属基板全自动贴膜装置，即开启所述贴膜机、所述感应裁切装置、所述第一吸料装置与所述第二吸料装置；所述第一吸料装置吸取金属基板到所述贴膜机的前端传送架上；所述金属基板由所述前端传送架传送入所述贴膜机构贴膜，形成贴膜后的金属基板；贴膜后的所述金属基板由所述后端传送架传送到所述感应裁切装置进行裁切形成成Pm ；再由所述第二吸料装置将所述成品即贴好膜的金属基板下架堆叠。3.如权利要求2所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其特征在于，其还包括以下步骤当所述感应裁切装置的激光测厚装置感应到厚度明显变化时，所述感应裁切装置的裁切装置会进行裁切动作。全文摘要本专利技术涉及金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机、第一吸料装置、第二吸料装置以及感应裁切装置。贴膜机包括前端传送架、后端传送架与贴膜机构，第一吸料装置安装在前端传送架起点上，感应裁切装置和第二吸料装置依次安装在后端传送架终点上。第一吸料装置与第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。通过对贴膜机做出改进，从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。本专利技术还涉及所述金属基板全自动贴膜装置的使用方法。文档编号B32B37/00GK102490433SQ201110447公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日专利技术者刘先龙, 李成, 王圣福, 王永东, 钱笑雄 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王圣福，王永东，李成，钱笑雄，刘先龙，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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