【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件,特别是一种大功率致冷器专用致冷片。
技术介绍
在现有技术中,致冷片一般使用于较小功率的器件上,在大功率的致冷器件上一般使用的是多级致冷片,多级致冷片具有成本高,使用不便的缺点,还具有占用空间大的缺点ο
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点,提供一种致冷效果好、成本低、占有空间小的大功率致冷器专用致冷片。本技术的技术方案是这样实现的一种大功率致冷器专用致冷片,包括瓷板和晶片,晶片焊接在瓷板上,其特征是所述的晶片是大于20行,大于10列排列在瓷板上的。进一步的讲,所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米X6毫米的。较好的技术方案是所述的晶片是22行X 12列排列,每个晶片的尺寸是4毫米X8毫米。本技术的有益效果是这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点;22行X 12列排列,每个晶片的尺寸是4毫米X 8毫米的致冷片适合M伏电压使用。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中1、瓷板 2、晶片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示,一种大功率致冷器专用致冷片,包括瓷板1和晶片2,晶片1焊接在瓷板1上,其特征是所述的晶片2是大于20行,大于10列排列在瓷板1上的。进一步的讲,所述的晶片2每个的尺寸是大于3毫米X6毫米的。较好的技术方案是所述的晶片2是22行X 12列排列,每个晶片的尺寸是4毫米X8毫米。因为有许多使用的是M伏的电压,这样的结构是比较优选的结构,效率最高。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率致冷器专用致冷片,包括瓷板和晶片,晶片焊接在瓷板上,其特征是所述的晶片是大于20行,大于10列排列在瓷板上的。2.根据权利要求1所述的致冷片,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宝成,
申请(专利权)人:河南恒昌电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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