【技术实现步骤摘要】
引线框架局部电镀装置
[0001 ] 本技术涉及一种弓I线框架局部电镀装置。技术背景引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。由于生产的需要，引线框架有时候需要进行局部电镀，而现在还没有一种方便实用的局部电镀装置。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架局部电镀装置，它使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本技术中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25 %以上，而且省去了后处理工艺， 操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案本技术提供了一种引线框架局部电镀装置，所述装置包括电镀液槽，所述电镀液槽内设置有阳极，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框，所述挂钩支撑框上安装有多个挂钩，挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。所述挂钩均勻设置。本技术使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本技术中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25%以上，而且省去了后处理工艺，操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术提供...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架局部电镀装置，其特征在于所述装置包括电镀液槽，所述电镀液槽内设置有阳极，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框，所述挂钩...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢艳，孙华，朱贵节，陈忠，黄玉红，吴旺春，
申请(专利权)人：江阴康强电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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