【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架生产线中的放料控制装置
[0001]本技术属于电子芯片生产设备
,具体涉及集成电路引线框架生产线中的放料控制装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,起到与外部导线连接的桥梁作用,引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法两种,冲压法生产工艺主要有冲压、电镀、成型、分选四个工序,冲压工序是将卷式的原材料铜带通过矫平机输送至冲床处进行冲压成型;但是具体操作时,由于矫平机速度和冲床速度难以保持一致,造成若矫平机速度大于冲床速度,造成矫平机和冲床之间的引线框架较长,引线框架会因过长拖至地面或发生弯折造成引线框架损伤;若冲床速度大于矫平机速度,引线框架无法及时送料,不仅造成矫平机和冲床之间的引线框架造成牵扯,而且造成引线框架在冲床的作用下发生变形。
技术实现思路
[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供了集成电路引线框架生产线中的放料控制装置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,其特征在于:包括壳体(1),壳体(1)上转动连接有中防护辊(19);所述壳体(1)上还设有两根导电的下检测辊(18),两根导电的下检测辊(18)设于中防护辊(19)两侧,两根下检测辊(18)两侧均设有多个沿弧形排列设置的下防护辊(16);所述壳体(1)上滑动连接有上活动检测辊(11),上活动检测辊(11)一侧设有与壳体(1)固接的上固定检测辊(15),上活动检测辊(11)和上固定检测辊(15)设于下检测辊(18)上方;所述壳体(1)上固接有多个防护板(9),防护板(9)设于相邻下防护辊(16)之间和下防护辊(16)与下检测辊(18)之间;所述壳体(1)上滑动连接有与中防护辊(19)垂直设置的调节板(6),壳体(1)上还设有与调节板(6)相连接的调节结构(7)。2.如权利要求1所述的集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,其特征在于:所述壳体(1)上还固接有两组上防护辊(8),两组所述上防护辊(8)分别设于两组下防护辊(16)远离中防护辊(19)的端部,壳体(1)两端均固接有与上防护辊(8)和下防护辊(16)相对应的弧形设置的导向板(5)。3.如权利要求1所述的集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,其特征在于:所述调节结构(7)包括与壳体(1)固接的调节腔,调节腔上转动连...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢艳,裘培明,朱召正,
申请(专利权)人:江阴康强电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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