【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板拼板上的阻抗条结构，尤其是一种电路板的拼板阻抗条改良结构。
技术介绍
在一些电路板(PCB)设计的时候，对于走线的宽度是有严格规定的，如：RF PCB，对于RF信号的走线的宽度有严格的规定，设计的时候要根据PCB的厚度和介电常数需要严格计算、仿真走线在对应的频点上的阻抗，以确保其为50欧(CATV的标准为75欧)；然而，并不是时时刻刻我们都需要严格的阻抗匹配，在某些情况下，较小的阻抗失配可能无关大碍(比如40欧～60欧)；而且，即便你对板子的仿真是基于理想情况下做的，实际交给PCB厂生产的时候，厂商所使用的工艺会导致板子的实际阻抗和仿真结果相差千里；因此对于PCB生产厂而言，面对此类PCB在设计时会在客户所设计的PCB外延以拼板的形式制作一个阻抗条，在出厂的时候测试一个阻抗条上的一个对应宽度的样本走线的阻抗来大致确定板子上同样宽度走线的阻抗。最后这个阻抗条被最终切下并回收，但由于目前所有阻抗条均未设定位孔，遇到多根阻抗条连排料号的情形，在切下阻抗条使PCB成型时因铣刀受力的作用经常有无法定位的阻抗条偏移，造成铹歪报废。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种电路板的拼板阻抗条改良结构，可有效减少电路板成型时的报废率。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板的拼板阻抗条改良结构，所述阻抗条位于拼板上待切割分离...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的拼板阻抗条改良结构，所述阻抗条(1)
位于拼板(10)上待切割分离的相邻的电路板(2)之间，其
特征在于：所述阻抗条(1)与电路板(2)相邻的两侧向外延
伸出定位边(3)，所述两侧定位边(3)内共至少开设有三个
定位孔(4)。
2.根据权利要求1所述的电路板的拼板阻抗条改良结构，
其特征在于：所述两侧定位边(3)内共开设定位孔(4)的总
数为奇数，其中一侧定位边(3)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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