膜动聚合物微流控芯片制造技术

技术编号:7284557 阅读:425 留言:0更新日期:2012-04-20 06:30
本实用新型专利技术公开了一种膜动聚合物微流控芯片,涉及膜动聚合物微流控芯片制造技术领域,包括:第一基板、隔膜、位于所述第一基板的一面上的若干结构部件及位于所述第一基板上的若干第一通孔,还包括:第二基板,所述第二基板一面与所述第一基板另一面相贴合,所述第二基板的另一面表面平整,所述第二基板上设有与所述第一基板的第一通孔对应的第二通孔,第一通孔和第二通孔形成整体通孔,所述隔膜贴合在所述第二基板的另一面。本实用新型专利技术保证了基板与隔膜粘合表面的平整,通孔内壁光滑。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及膜动聚合物微流控芯片制造
,特别涉及一种膜动聚合物微流控芯片。
技术介绍
微流体是采用操控微小体积流体的技术,应用于生物和化学流体系统的结构和控制方法。微流体已经实现的应用和潜在的应用包括疾病诊断、生命科学研究、以及生物和/ 或化学传感器研制。膜动聚合物微流体结构包括基板,其具有一个或多个微流体通道或路径,以及盖板或第二或更多的子基板,其具有可以互连也可以不互连的流体路径,这种微流体结构可以统称作微流控芯片。微流控芯片可由玻璃、石英或硅制成无机材料微流控芯片,这些芯片典型地利用了半导体工业已经较好的微制造技术,然而,当流体路径要求面积很大或芯片必须是一次性可抛弃式芯片时,无机芯片的材料和制造成本可能不可避免地高。作为无机微流体结构的替代,微流体结构或装置也可以由聚合材料制成,聚合微流控芯片具有低材料成本和潜在的高产量优势。膜动聚合物微流控芯片,是将隔膜固定粘合至刚性塑料基板的平面上,基板粘合表面根据微结构分为粘合区和非粘合区,构成操作所需的主动部件和结构基板单元;如阀和泵;参见专利技术专利“微流体膜片泵和阀”申请号200680037019. 7。膜动聚合物微流控芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨奇
申请(专利权)人:北京博晖创新光电技术股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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