本发明专利技术公开一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法，其加工步骤包括：一.外层曝光底片和防焊曝光底片制作；二.将经由垂直连续电镀线完成电镀铜的板子经过外层预处理，压膜机压干膜，绘制成外层曝光底片和曝光机进行曝光，外层显影线显影，经酸性蚀刻线做出需要的外层引线，再经过防焊前处理，双台面印刷机印刷油墨，框架式烤箱预烤，使用绘制完成的底片进行和曝光机进行曝光，防焊显影线显影，最终得到软金电镀需要的电镀引线。本发明专利技术提高了电镀镍金镀层的均匀性，能防止电镀镍过厚和均匀性差造成的报废，在满足客户要求的情况下，可以通过调整镀电镀镍，电镀金的电流密度降低金镍的消耗，控制生产成本，降低污染，有利于环保。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用于发光二极管用印刷线路板电镀引线的加工方法，尤其是需要进行软金电镀表面处理的发光二极管印刷电路板加工领域。
技术介绍
随着全球绿色节能概念的普及，国家鼓励开发发光二极管光源技术，越来越多的发光二极管厂家在国内出现。在发光二极管用载板的印刷线路板加工工艺中，软金电镀是发光二极管印刷线路板制作的一道重要工序，成本占发光二极管印刷线路板总制造成本的 50-70%，软金电镀制作的优劣直接影响产品信赖性和制造良率.由于发光二极管封装工艺的特殊性，发光二极管印刷线路板客户对印刷线路板厚度要求及其严格，公差需求控制在士0.04mm。而现在普遍使用的电镀引线加工方法在软金电镀制作过程中存在发光二极管线路板在板边电镀夹点区域和印刷线路板板角四周的电流的分布密度比板内高，导致高电流密度区域镀层皮膜过厚，印刷线路板厚度及其厚度均勻性超出客户的要求，产生报废。而业界通常的做法是在四周板角的高电流区加假镀板分担电流的方式进行电镀，由于假镀板同样会被电镀上镍金，增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线加工方法以克服上述不足之处，改善软金电镀工艺中的高电流密度区镀层过厚问题，提高板厚度和外观色泽的均勻性，降低软金电镀的成本。按照本专利技术提供的技术方案，，特征是采用以下两个主要加工步骤第一步外层曝光底片和防焊曝光底片的制作(1)短边布置两层电镀引线，线宽1mm，导电边和短边第一层电镀引线，短边第一层电镀引线和短边第二层电镀引线间隔2mm，并在导线上每隔Icm的距离布置一个向外凸出之假镀铜皮，铜皮宽度1mm，长度1. 5mm ；在短边居中相隔14 15cm的位置设置两根宽度Imm的导线与导电边连接；第二层电镀引线均勻设置三根导线与第一层电镀引线相连接，导线宽度Imm;连接导电边和第一层电镀引线的两根导线，连接第一层和第二层电镀引线的三根导线不能出现重合，且第一层电镀引线和第二层电镀引线两端不能和导电边直接相连接；(2)长边布置一层电镀引线，和导电边相距2mm，线宽1mm，并在引线上每隔Icm的距离布置一个向外凸起的假镀铜皮，铜皮宽度1mm，长度1.5mm，在长边的中间位置设置一根 1. 5mm宽度的导线使长边电镀引线与导电边相连；(3)除防焊曝光对位使用的圆形光学点外，外层对位光学点和切片孔不能孤立存在，需要用导线和导电边连接；长边电镀一层电镀引线和短边的第一，二层电镀引线不能覆盖防焊油墨.(4)电镀引线向电镀区域连接方式电镀区域四边均勻设置三根导线向板内导通电流；假镀铜皮设置在向板内导通电流的导线上，宽度为3mm ；电镀引线交叉点设成置3 χ 3mm十字架的假镀铜皮，电镀区域四周的其余部分电镀引线覆盖防焊油墨； 第二步电镀引线的加工(1)将经过由宝龙机械公司生产的垂直连续电镀铜线完成电镀铜的发光二极管印刷线路板经过外层亚智光电科技制作的预处理线微蚀刻，水洗，酸洗，水洗，烘干进行清洁；清洁入料线速1. 8-2. 2m/min ；微蚀刻速率30-50微英寸；微蚀刻喷压1. 5-2. 5kg/cm2 ；两联循环水洗压力0. 4-0. 8 kg/cm2，进水流量5-7L/min ；酸洗槽硫酸体积浓度2_4% ；三联循环水洗压力0. 4-0. 8 kg/cm2，进水流量:5-7L/min ；烘干温度:75-85°C ；(2)将经过预处理的发光二极管印刷线路板经过志圣工业股份有限公司生产压膜机压干膜，使用ORC自动曝光机和外层曝光底片曝光，亚智光电科技生产之显影线显影，然后经杨博科技生产之酸性线蚀刻做出需要外层电镀引线；压干膜预热分三段，三段温度分别为100-110°C，100-110°C，80-100°C，速度1.5-4.0 m/min ；贴干膜滚轮速度1. 8-2. 2m/min，滚轮温度110-120°C，滚轮压力0. 3-0. 5MPa ； 曝光能量均勻性大于85%，25级曝光级数表测试级数为10-12级； 显影显影 Na2CO3 质量浓度 0. 8-1. 2%，喷压 1. 5-1. 7 kg/cm2，速度 3. 0-4. 0 m/min，温度 28-320C ；中压水洗压力1. 2-2. 5 kg/cm2，进水量:5_10L/min ；中压复合水洗压力1. 6-2. 0 kg/cm2，进水量5-10L/min ；烘干温度50_65°C ；酸性蚀刻工序为酸性蚀刻，水洗，去膜，水洗，烘干；蚀刻液比重1. 26-1. 33，HCl浓度 2. 0-2. 8mol/L, NaClO3 浓度 15_50g/L，Cu2+ 浓度 95_140g/L，蚀刻温度 45_55°C，上喷喷压 2. 2 士0.8 kg/cm2，下喷喷压1. 8 士0.8 kg/cm2 ；水洗进水量 4_6L/min，水洗压力0.5-3.0 kg/cm2 ；去膜槽NaOH质量浓度3-6%,速度1. 0-2. Om/min,温度45-55 °C ；水洗进水流量 4-6L/min，喷嘴压力0. 5-3. Okg/cm2 ；烘干温度:55-65°C ；(3)经酸性蚀刻完成的发光二极管印刷线路板半成品经过亚智光电科技生产之防焊预处理线处理，联恒精密机械股份有限公司生产之双台面印刷机进行油墨印刷，群翊工业股份有限公司生产框架式烤箱预烤，使用ORC自动曝光机和制作好的防焊曝光底片曝光，亚智光电科技生产之显影线显影，得到最终软金电镀需要的电镀引线；防焊预处理线速2. 5-3. 5m/min,微蚀刻速率30-50微英寸，循环水洗进水量3_7L/ min，烘干温度80-90°C ；防焊油墨印刷印刷速度3. O士2. 5m/min,网版高度<20mm，印刷压力0. 5士0. 3MPa，刮刀角度<20° ；预烤温度75士3°C，预烤时间:20min ； 曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；显影速度 3. 5-3. 8m/min，温度 28_32°C，压力 1. 0-2. Okg/cm2, K2CO3 浓度 8_12g/L，水洗进水量3-6L/min，烘干温度50_70°C。 按照本专利技术提供的发光二极管印刷线路板电镀引线加工方法制作的线路板用于直接软金电镀，有以下优点①提高了电镀镍金镀层的均勻性，镍镀层厚度的最大减最小值400微英寸，制作特殊的板子板内和板边的厚度最大减最小值会达800微英寸以上降低到150微英寸，镀金的最大减最小值由6微英寸降低到3微英寸，在满足客户要求的情况下，可以通过调整镀电镀镍，电镀金的电流密度降低金镍的消耗，可以很好的控制生产成本，降低污染，利于环保.②板边不用铺铜皮和板角加假镀铜皮即可得到镀镍金的外观颜色均一一致产品，改善了板边镀镍镀金过厚的问题，防止电镀镍过厚和均勻性差造成的报废；同时节约板边和假镀铜皮对氰化金钾和电镀镍金药水的消耗，降低污染，利于环保. 附图说明图1为本专利技术电镀引线制作图。图2为本专利技术电镀引线向电镀区域连接导线制作图。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。首先按照外层电镀引线图形要求制作线路并绘制成外层曝光和防焊曝光需要的底片，制作具体方式见(图1)和(图2)说明。(1)短边1布置两层电镀引线，线宽1mm，导电边12和短边第一层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张子超，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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