配线板的连接结构和连接方法技术

配线板的连接结构和连接方法。配线板包括：柔性基部，由电绝缘树脂形成且具有板侧触点，板侧触点在与待被连接体面对的面对表面上；覆盖薄膜，覆盖除了板侧触点和面对表面的未覆盖局部区域之外的面对表面。连接结构包括：传导部分，由导电树脂形成，每一个传导部分将待被连接体的对应的一个电触点和配线板的对应的一个板侧触点相互结合从而允许电传导。连接结构还包括：增强部分，由相同的导电树脂形成且被设置在一个位置处，该一个位置不同于传导部分的位置，在该一个位置处，增强部分延伸越过覆盖薄膜的表面和未覆盖局部区域的表面，增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在待被连接体和配线板之间的连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
已知一种连接结构，其中配线板连接到具有电触点的待被连接体例如致动器和传感器。在该结构中，经由配线板向/从待被连接体执行信号传输/接收、向待被连接体供应电力等等。以下专利文献1公开了在待被连接体和配线板之间的连接结构的一个实例。在所公开的结构中，FPC(为配线板)和喷墨头的压电致动器(为待被连接体)由焊剂(每一个均为传导部分)相互电连接，焊剂用于使得压电致动器的电触点和FPC的电触点相互间形成电传导。此外，在所公开的结构中，在不同于用于电传导的焊剂的位置的位置处，设置了增强焊剂(每一个均为增强部分)，通过增强焊剂，压电致动器和FPC以机械方式连接。鉴于各种原因，公开了一种连接结构，其中使用除了焊剂之外的材料连接待被连接体和配线板。例如，以下专利文献2公开了一种用于利用以下方式以电和机械方式连接柔性印刷版和等离子体显示面板的结构。起初，在柔性印刷版的配线端子(为板侧触点) 和为待被连接体的等离子体显示板的电极(为电触点)之间施加包括导电颗粒和热固性绝缘粘结剂的导电树脂。随后，柔性印刷版在被加热时被挤压到等离子体显示面板上，由此导电树脂被固化以允许柔性印刷版和等离子体显示面板的电和机械连接。专利文献1 :JP-A-2006-231913(图 10)专利文献2 JP-A-2005-197001 (图 1)
技术实现思路
在于专利文献2中公开的连接结构中，其中待被连接体和配线板仅仅被用于在待被连接体的电触点和配线板的板侧触点之间的电传导的导电树脂连接，如与使用焊剂连接待被连接体和配线板的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度不足。在此情形中，配线板趋向于剥离并且从待被连接体移位。相应地，在于专利文献2中公开的上述结构中，其中为了在其间的连接而利用用于待被连接体和配线板的电触点的电传导的导电树脂，如果尝试改进在待被连接体和配线板之间的连接强度，则通常通过使用与用于电触点的电传导的导电树脂(传导部分)相同的材料而设置导电树脂作为增强部分。同时，配线板包括柔性基部，在柔性基部上形成配线和板侧触点。在配线板中，在利用保护性覆盖薄膜例如阻焊剂覆盖配线时，板侧触点被暴露。在此情形中，增强部分通常被设置成仅仅与覆盖薄膜的表面和柔性基部的表面之一交迭。然而，已经揭示了这种布置没有在待被连接体和配线板之间保证足够的连接强度。因此本专利技术的一个目的在于提供，其中在待被连接体和配线板之间的连接强度得以增强。可以根据本专利技术的第一方面实现以上指出的本专利技术的目的，所述第一方面提供一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括柔性基部， 所述柔性基部由电绝缘树脂形成，并且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在柔性基部的、将面对待被连接体的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖柔性基部的、除了面对表面的未覆盖局部区域和板侧触点之外的面对表面，所述连接结构包括传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将待被连接体的电触点中的对应的一个电触点和配线板的板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，以允许在所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点之间电传导， 和增强部分，所述增强部分由与传导部分的导电树脂相同的导电树脂形成，并且被设置在一个位置处，所述一个位置不同于传导部分的位置，并且在所述一个位置处，增强部分延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者，所述增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。在如上所述的连接结构中，增强部分被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。相应地，如与增强部分仅仅被设置在配线板的覆盖薄膜的表面上的布置或者增强部分仅仅被设置在配线板的柔性基部的表面上的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度能够增加。因此，防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。在上述连接结构中，待被连接体可以是具有压电层的压电致动器。当尝试通过相对于待被连接体和配线板增加由导电树脂形成的增强部分和传导部分的粘附力而增加在待被连接体和配线板之间的连接强度时，考虑了增加用于将配线板和待被连接体相对于彼此挤压以在其间结合的挤压力。然而，在此情形中，压电致动器的压电层趋向于受到损坏。 根据本布置，即使在难以在结合配线板和待被连接体时施加大挤压力以尝试增强连接强度的情形中，由于被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处的增强部分，连接强度也能够增加。在上述连接结构中，配线板可以被从所述配线板的与待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且增强部分可以在所述一个方向上设置在板侧触点前面，并且可以具有在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上伸长的形状。在所述布置中，具有在配线板的宽度方向上伸长的形状的增强部分被设置在配线板的局部部分处，所述局部部分在与配线板的引出或者延伸方向垂直的宽度方向上延伸，并且在所述局部部分上，当将在离开待被连接体的方向上的力施加到配线板的引出或者延伸部分时，所述力在最大程度上发生作用。在所述布置中，由于如此设置的增强部分，能够在配线板的局部部分处增加连接强度。 因此，更加有效地防止配线板从待被连接体剥离是可能的。在上述连接结构中，增强部分可以由包括彼此靠近设置的多个隆起的隆起组构成。当增强部分由一个大隆起提供时，所述一个大隆起的体积等于彼此靠近设置的隆起组的多个隆起的总体积，难以控制在待被连接体和配线板之间由挤压力压挤的隆起的散布。 在此情形中，可能存在隆起在非预期方向上散布的风险。例如，当增强部分朝向相邻定位的传导部分散布并且在其间引起短路时，传导部分的电阻值可能不理想地增加。根据增强部分由包括多个隆起的隆起组构成的布置，只通过确定每一个隆起的位置便容易地控制增强部分的形状是可能的。当增强部分如上所述由包括多个隆起的隆起组构成时，配线板可以从所述配线板的待被连接体所连接的区域在一个方向上引出，并且隆起组的多个隆起可以在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置并且可以在所述一个方向上设置在板侧触点的前面， 即，可以与板侧触点相比在所述一个方向上被设置在更加向前的侧上。根据所述布置，在配线板的局部部分处，隆起组的多个隆起在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，所述局部部分在与配线板的引出或者延伸方向垂直的宽度方向上延伸，并且在所述局部部分上，当将在离开待被连接体的方向上的力施加到配线板的引出或者延伸部分时，所述力在最大程度上发生作用。在所述布置中，构成增强部分的所述多个隆起如上所述的布置，由此能够在配线板的局部部分处增加连接强度。因此，有效地防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。在上述连接结构中，配线板可以从所述配线板的待被连接体所连接的区域在一个方向上引出，并且增强部分可以被设置在增强部分在所述一个方向上依次延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。所述布置更加有效地防止了配线板从待被连接体剥离。上述连接结构可以包括多个增强部分，所述多个增强部分中每一个增强部分均为所述增强部分。当连接结构如上所述包括多个增强部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保智幸，新海祐次，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：