层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构制造技术

本发明专利技术提供一种层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构。层叠散热基板包含基板、层叠键结层、绝缘层以及导电层。层叠键结层设置于基板上，至少包含第一键结层以及第二键结层。第一键结层设置于基板上。第二键结层设置于第一键结层上。绝缘层设置于层叠键结层上。导电层设置于绝缘层上。电子组装结构包含前述层叠散热基板以及电子组件。其中，绝缘层及导电层进一步于层叠键结层上围出容置空间，容置空间暴露层叠键结层。电子组件设置于容置空间内及层叠键结层上，且与导电层电连接。电子组件较佳是发光二极管。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种层叠散热基板，可供电子组件使用。具体而言，本专利技术是关于一种可供发光二极管使用的层叠散热基板。
技术介绍
近年来随着高功率发光二极管(LED)技术的发展，其发光效率已逐渐提升至 16(Tl701m/W以上。然而，其电光转换效率仅约40飞0%。换言之，其输入的电能中仍有绝大部份转换成热能，这些热能若不能快速导至外界环境，将会造成芯片温度上升，进而影响发光强度及寿命。因此，高功率LED产品的热管理问题越来越受到重视。在LED产品中，印刷电路板是不可或缺的部分，提供电子组件安装与互相连接的支撑载体，其中又以散热基板为主要材料。一般业界最常使用金属基板作为散热基板，如图 IA所示，现有电子组装结构90包含铝金属基板10、绝缘层50及导电层70。此类型基板最大的散热瓶颈即是介于导电层70与铝金属基板10之间的绝缘层50。绝缘层50大多使用环氧树脂作为主要材料，但因其热传导系数偏低，必须另行添加导热填料，如氧化铝、氮化铝与氮化硼等填料，来提高该层的热传导系数，进而降低该基板的热阻抗。即使如此，绝缘层50的热传导系数仍远低于金属材料，故仍为散热的主要瓶颈。另一方面，如图IB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李弘荣，
申请(专利权)人：佳胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：