电路板基板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352。本发明专利技术还提供一种所述电路板基板制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. 0 oki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象， 影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品相邻的两铜箔层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。 并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。 由于不锈钢片的价格较高，增加了电路板的生产成本。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，所述电路板基板能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。以下将以实施例说明一种。一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4. 6%至16%，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352。—种电路板基板制作方法，包括步骤制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4. 6%至16%，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352 ；提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板；将所述环氧树脂复合材料涂布于所述第一绝缘层的表面以形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；提供包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板，压合第二覆铜板和形成有环氧树脂复合材料层的第一覆铜板，并使得第二绝缘层与环氧树脂复合材料层相互接触；以及固化所述环氧树脂复合材料层。一种电路板基板的制作方法，包括步骤制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4. 6%至16%，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352 ；采用所述环氧树脂复合材料形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板和包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板；以及将环氧树脂复合材料层设置于所述第一覆铜板的第一绝缘层和第二覆铜板的第二绝缘层之间，压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板，并使得环氧树脂复合材料层固化。相比于现有技术，本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均勻的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。附图说明图1是本技术方案第一实施方式提供的电路板基板的剖视图。图2是本技术方案第二实施例提供的第一覆铜板的剖视图。图3是本技术方案第二实施例提供的在第一覆铜板的第一绝缘层表面形成环氧树脂复合材料层后的剖视图。图4是本技术方案第二实施例提供的将第二覆铜板设置于环氧树脂复合材料层铜箔层的剖视图。图5铜箔层是本技术方案第三实施例提供的离型基材层的剖视图。图6是本技术方案第三实施例提供的在离型基材层表面形成环氧树脂复合材料层后的示意图。图7是本技术方案第三实施例提供的第一覆铜板和第二覆铜板的剖视图。图8是本技术方案第三实施例提供的将环氧树脂复合材料层设置于第一覆铜板和第二覆铜板之间后的剖视图。主要元件符号说明电路板基板100第--覆铜板101第二二覆铜板102第--铜箔层110第--绝缘层120第--表面121环氧树脂复合材料层130第二绝缘层140第二铜箔层150离型基材层20第一离型表面210具体实施方式下面结合实施例对本技术方案提供的进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种电路板基板100，其包括依次堆叠的第一铜箔层110、第一绝缘层120、环氧树脂复合材料层130、第二绝缘层140及第二铜箔层 150。本实施例中，第一铜箔层110和第二铜箔层150均为铜箔，第一绝缘层120和第二绝缘层140的材质均为聚酰亚胺。电路板基板100由包括第一铜箔层110和第一绝缘层 120的第一覆铜板101、环氧树脂复合材料层130及包括第二铜箔层150和第二绝缘层140 的第二覆铜板102组成。可以理解的是，第一铜箔层110和第二铜箔层150的材质可以用其他可制作导电线路的金属材料取代，如银或铝等。第一绝缘层120和第二绝缘层140的材质也可以为其他用于电路板中作为绝缘层的材料，如聚酯等。第一铜箔层110和第二铜箔层150的厚度为10微米至50微米，优选为15微米至20微米，第一绝缘层120和第二绝缘层140的厚度为10微米至20微米，优选为10微米至15微米。环氧树脂复合材料层130用于起到电磁屏蔽作用并粘结第一绝缘层120和第二绝缘层140。环氧树脂复合材料层130的厚度可以根据实际需要屏蔽的电磁干扰的强弱进行设定。环氧树脂复合材料层130厚度约为2微米至12微米。环氧树脂复合材料层130采用环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管、无机分散材料、硬化剂、催化剂、溶剂及消泡剂。所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为环氧树脂与端羧基聚合物发生共聚合反应后的产物，即环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到有包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。其中， 环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本实施例中，采用的环氧树脂在未改性前的环氧当量为180至195，优选为188，羧基聚合物改性后的环氧树脂的还氧当量为323至352，优选为337。端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为55%至65%，优选约为60%。碳纳米管作为导电材料，其均勻分散于端羧基聚合物改性的环氧树脂中，以起到电磁屏蔽作用。碳纳米管在复合材料中所占的质量百分比为4. 6%至16%。复合材料中碳纳米管的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的导电性能进行确定。环氧树脂复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：