本发明专利技术涉及一种散热器及其制造方法，主要是由一固定座及多个片状基材所构成，固定座上可含一或多个迫紧件；另该固定座上形成有一个以上的开口，供前述基材并排后以一端设置其间，又固定座在相邻开口的周边处形成有一个以上的凹槽供分别容置迫紧件，当迫紧件分别压入凹槽，将使开口相对内缩，从而束紧开口内的基材；又每一基材上形成有多个盲沟，当前述基材的一端固定于固定座后，可由另一端沿各剖槽扳开以形成多个散热条，并呈散开状，以有效扩大散热面积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指一种散热面积大且具有充足间隙的。
技术介绍
在计算机等电子装置内的各电子元件运作时会产生热量，因电子元件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，为了要让电子装置各元件的工作温度保持在合理的范围内，除了使所述电子装置工作环境的温度处于合理范围内之外，必须在会产热的电子元件上加设一散热器，以促进与环境的热交换，达到排散电子元件热量进而使所述电子装置能正常运作的目的。传统的散热器外观图如图11所示，其在一基座90上形成多个鳍片91，该基座90的底面92与如中央处理器(CPU)、晶体管等电子元件接触，从所述电子元件产生的热能通过与其紧密接触的散热器底面92以热传导的方式传递到鳍片91，积聚在鳍片91的热能再通过如风扇吹动等热对流的方式传到外界空气中散热，通过前述散热器的热传导与热对流，即可移除电子元件所产生的热量。但是，传统的散热器是用多个鳍片散热，容易因该散热器与风扇或出风口的对应位置不同产生扰流的现象，热量无法有效的被热对流的方法带到外界空气中散热，使整体散热效果变差，且因传统散热器是由铝挤型构成，其将使鳍片的高度和最小间距有其限制， 因而使散热面积的扩充受到影响，进而影响其散热效果。以上所述皆为传统的散热器的不理想之处，实有待进一步改进，并谋求可行的解决方案。
技术实现思路
有鉴于传统散热器结构的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种散热器，其散热面积大且具有充足间隙，可迅速排散电子元件运作时所产生的热能。为达到前述目的采取的主要技术手段是令前述散热器包括有一固定座，该固定座上形成有一个以上的开口；多个片状基材，该片状基材上形成有多个盲沟，该多个片状基材具有一第一端及与该第一端相对应的一第二端，其第一端固定于固定座的开口内，其第二端沿盲沟分离而形成多个呈放射状散开的散热条。当本专利技术装设在一电子元件上时，利用散热条的第一端与该电子元件的表面接触并进行热传导，将电子元件产生上的热能传导到该散热条的第二端，再由该散热条的第二端进行热对流将热能传至外界空气中散热；且因该散热器的片状基材形成的散热条呈放射状散开，故其散热效果不受对应空间的不同所影响，并使该散热器的散热面积大且具有充足间隙，可迅速排散电子元件运作时所产生的热能。本专利技术还提供一种前述散热器的制造方法，其步骤包括有提供多个片状基材，每一片状基材在其一面以上形成有多个盲沟；将多个片状基材并排后，以一端置入并固定于一固定座的开口内；将片状基材沿另一端的盲沟扳开以形成多个散热条，使各散热条呈放射状散开；前述制造方法因固定于固定座上的基材为片状，故可方便置入固定座及执行固定作业，等到其中一端固定后再把片状基材另一端分开来成为条状，以有效提高散热面积，故具有制造方便的优点。附图说明图1为本专利技术一优选实施例组装完成的立体图，图2为本专利技术一优选实施例的分解图，图3为本专利技术一优选实施例片状基材的放大图，图4为本专利技术一优选实施例片状基材的俯视图，图5为本专利技术一优选实施例的组装过程图，图6为本专利技术一优选实施例的组装过程剖面图，图7为本专利技术一优选实施例的另一组装过程剖面图，图8为本专利技术一优选实施例的另一组装过程图，图9为本专利技术一优选实施例的组装过程示意图，图10为本专利技术另一优选实施例的组装过程剖面图，图11为现有散热器的外观图。主要组件符号说明20 固定座22 凹槽24迫紧部31 片状基材312 第二面314 盲沟41 焊料层90 基座92 底面具体实施例方式本专利技术一优选实施例的组装完成的立体图如图1所示，本专利技术为一种散热器，其包括有一固定座20与已分割为多个散热条315的多个片状基材31 (如图3所示)所组成， 该片状基材31具有一第一端与一第二端，其第一端固定于固定座20的开口 21 (如图2所示)内，其第二端呈放射状散开；该散热器组装前的形状如图2至图4所示，该固定座20为一平板状，其上形成有一个以上的开口 21，其可容纳多个片状基材31，在此优选实施例中， 该开口 21位于固定座20的中央，该开口 21形状为矩形，其数量为一个；又请参照图2所示，在该开口 21周围形成有一个以上的凹槽22，该凹槽22上各设有一个以上迫紧件23，且在开口 21与各凹槽22之间各形成有一迫紧部对，在固定座20上形成有一个以上突出的固定部，各固定部上分别形成有一个以上的锁固孔25，其供设固定件(图中未示)将散热器固定在欲散热的电子元件上用，在此优选实施例中，在该开口 21四周各形成有一凹槽22，且21开口 23迫紧件 25锁固孔 311第一面 313盲沟 315散热条 42底面 91鳍片该凹槽22上各设有一迫紧件23，该迫紧件23具有一顶面与一底面，且该迫紧件23在接近迫紧部M —侧的宽度从顶面沿底面递减(如图6所示)，且固定座20为一矩形，且该固定座20的各角落分别形成有一突出的固定部，各固定部上分别形成有一锁固孔25 ；尚未组装的多个片状基材31直立排列成一矩体，单一片状基材31的放大图如图3所示，该片状基材 31具有一第一面311与一第二面312(如图4所示)，其第一面311形成有多个盲沟313，其第二面也形成有多个盲沟314，该多个片状基材31上的多个盲沟313、314可使用压轮滚压片状基材31形成，或用工具剖切片状基材31等方式形成，请参阅图4所示，且第二面312 上形成有盲沟314的位置对应于第一面311上各盲沟313的位置，在此优选实施例中，各盲沟313间为等距，且第一面311上各盲沟313与第二面312上各盲沟314的形状与深度相同，各盲沟313与盲沟314之间的片状基材31厚度较未设盲沟313、314的部分薄，在组装时可从盲沟313、314处将片状基材31分开。当该散热器装设在一电子元件上时，利用散热条315的第一端与该电子元件的表面接触并进行热传导，将电子元件产生上的热能传导到该散热条315的第二端，再由该散热条315的第二端进行热对流将热能传至外界空气中散热。将本专利技术的多个片状基材31与固定座20结合方法以连续的分解图式加以说明， 请参阅图5与图6所示，将多个片状基材31并排，且多个片状基材31之间的盲沟313(如图3所示)位置互相对齐后，以盲沟313与固定座20非平行的方向将多个片状基材31的第一端置入固定座20的开口 21内，再将迫紧件23塞入凹槽22内；请参阅图6与图7所示，多个片状基材31与迫紧部M间形成有一间隙，当把迫紧件23塞入固定座20的凹槽22 后，迫紧部M便会被迫紧件23挤压而往开口 21的方向移动，使开口 21相对内缩，迫紧多个片状基材31进而束紧该多个片状基材31的第一端，使多个片状基材31能够固定在固定座20上，在此优选实施例中，该迫紧部M因受到宽度从顶面沿底面递减的迫紧件23压迫， 故该迫紧部M的上半部接触到多个片状基材31，且该迫紧部M产生了宽度变窄的形变； 且该片状基材31与固定座20除了用前述方法固定外，还可使用焊接或使用黏着剂等方法固定，请参阅图10所示，将多个片状基材31并排，且多个片状基材31之间的盲沟313(如图3所示)位置互相对齐后，将该多个片状基材31的第一端置入固定座20的开口 21内， 使用焊接工具将突设于该开口底端的各片状基材与开口，再用焊接工具将突设于该开口 21 底端的各片状基材31与开口本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董家铭，
申请(专利权)人：峻跃科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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