一种电路板具有装备至少一个半导体光源(54)的正面(52)和带有至少一个固定元件(56)的背面(53)，至少一个固定元件(56)构建为用于所述半导体光源(54)至少之一的导电元件。支承体(60)具有至少一个支承面(55d)用于至少间接地支承电路板，在支承面(55d)上设置有至少一个固定元件用于分别固定电路板的固定元件(56)，并且至少一个固定元件是导电的固定元件，其与至少一个供电装置连接。在电路板和支承体构成的系统中，电路板至少间接地固定在支承体上，其方式是电路板的至少一个固定元件(56)形状配合地和/或力配合地啮合到支承体的分别匹配的固定对应元件中。该方法用于将电路板固定在支承体上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板，其设计用于装备至少一个半导体光源。此外，本专利技术涉及一种用于电路板的支承体。本专利技术还涉及一种包括电路板和支承体的系统。此外，本专利技术涉及一种用于将电路板固定在支承体上的方法。
技术介绍
已公开了白炽灯-改型灯(GlUhlampen-Retrofitlampen)，其具有冷却体，驱动器腔集成到该冷却体中。在冷却体的正面的支承面上安装有电路板，该电路板配备有至少一个发光二极管。驱动器腔向后通过灯头封闭，位于驱动器腔中的驱动器通过该灯头可以连接到电网电压上。驱动器的输出端与至少一个发光二极管电连接，用于为所述发光二极管提供合适的电流信号或者电压信号。为此，在冷却体中存在驱动器腔和支承面之间的穿通部形式的凹处，合适的线缆可以通过该凹处来引导。为了将电路板固定在冷却体上，电路板在侧面夹到冷却体中，与冷却体拧合或者粘合到冷却体上。在这种白炽灯-改型灯中不利的是，例如由于引入和焊接线缆使得布线只能比较费事地进行。例如在螺旋连接的情况下由于需要提供螺杆和工具以及由于螺杆的大小比较小(例如M3或M4)，将电路板固定在冷却体上也是比较费事的。
技术实现思路
本专利技术的任务是，至少部分地克服半导体发光装置、尤其是如上所描述的半导体发光装置的已知的缺点，并且尤其是提供可以特别简单地安装的半导体发光装置，尤其是半导体灯。该任务根据独立权利要求的特征来解决。优选的实施形式尤其是可以从从属权利要求中得到。该任务通过一种电路板来解决，其具有用于配备至少一个半导体光源的正面，并且具有至少一个通过背面可到达的固定元件，其中所述至少一个固定元件构建为电穿通引导元件。所述背面尤其是可以具有至少一个固定元件。电路板于是可以具有用于配备至少一个半导体光源的正面和带有至少一个固定元件的背面，其中所述至少一个固定元件构建为用于半导体光源的至少之一的电穿通引导元件。电路板的正面可以具有相应的印制导线结构，用于配备所述至少一个半导体光源。印制导线结构可以具有接触面，用于固定所述至少一个半导体光源。此外，印制导线结构可以设计用于装备至少一个电子器件(电阻、电容器和/或集成电路等等，例如以表面安装技术(SMT)来进行)，并且为此也可以具有相应的接触面。所述至少一个固定元件(其也用作电穿通引导元件)于是尤其是可以与电路板的正面的至少一个电接触面电连接，或者是这种接触面。用作电穿通引导元件的固定元件尤其是可以是一种导电元件，即本身至少局部是导电的，并且因此是至半导体光源的电路径的一部分。固定元件尤其是可以与印制导线结4构电连接。可替选地，用作电穿通引导元件的固定元件本身不必是导电元件，并且于是本身是不导电的，然而允许穿通引导电线路，该电线路通过合适的固定对应元件 (Befestigungsgegenelement)来提供。电路板的正面尤其是可以配备有至少一个半导体光源和/或配备有至少一个电子器件。电路板可以具有陶瓷构成的基本材料(基板)。此外，电路板可以具有传统的基本材料，如FR4。此外，电路板可以构建为金属芯电路板(MCPCB)等等，以便实现改进的热散布 (Warmespreizung )。该电路板得到的优点是，将机械连接或者机械固定与电连接相互组合，并且于是可以节省连接元件。此外，通过背面的或者在背面可到达的机械和电连接实现了特别紧凑的结构形式。此外，可以省去单独的固定元件如螺杆等等，这降低了安装开销。此外，可以以简单的方式通过用作导电元件的固定元件的数目来设置馈电线的数目。电路板的背面尤其是可以用作支承面。由于其面积比较大，于是能够实现通过背面对所述至少一个半导体光源的良好的热导出。优选的是，所述至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，它们可以以相同的颜色或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者是多色的(例如白色)。由所述至少一个发光二极管发出的光也可以是红外光(IR-LED)或者紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混色光，例如白色的混色光。所述至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换LED)。所述至少一个发光二极管可以以至少一个单个被封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED 芯片的形式存在。多个LED芯片可以安装在共同的基板(“submoimt (底座)”)上。所述至少一个发光二极管可以装备有至少一个专用的和/或共同的光学系统用于引导射束，例如装备有至少一个菲涅尔透镜、准直器等等。替代无机发光二极管或者除了例如基于^GaN 或者AnnGaP的无机发光二极管之外，通常也可以使用有机LED (0LED，例如聚合物0LED)。 可替选地，所述至少一个半导体光源可以具有例如至少一个二极管激光器。一个扩展方案是，所述至少一个固定元件以穿通电路板的凹处的形式来构建。由此，从背面出来的合适的、突出的固定元件、例如固定销可以通过所述至少一个固定元件来引导，由此所述至少一个固定元件可以从电路板的正面来到达，并且可以简单地与所述至少一个半导体光源或者其电接触区域电接触。于是，所述至少一个固定元件的、从电路板的正面可到达的面可以用作接触面，例如用于连接到印制导线上，以及用作线连接的接触面 (“线接合垫”)或者用作SMD表面。另一扩展方案是，所述至少一个固定元件分别具有固定区域，在该固定区域上可以力配合、形状配合和/或材料配合地固定合适的固定对应元件。例如一种扩展方案是，固定元件在其固定区域上具有夹持装置。然而，固定元件可以在其固定区域上具有任何合适的卡锁元件。一种用于固定干涉性的固定对应元件的特定的扩展方案是，固定区域构建为设置在正面的焊接区域，其具有焊接材料。焊接区域可以设计用于使得在那里存在的固定对应元件与电路板或者与固定元件焊接，例如通过回流焊接(Reflow-Liiten)来进行。焊接区域尤其是(在将电路板固定在支承体上之前)以焊接材料预覆盖，这使得焊接更为容易。在一个特别优选的替选方案中，焊接区域的焊接材料可以设计为可延展的并且良好导电的接触材料，用于可靠地电接触固定对应元件，确切地说，无需焊接。焊接材料尤其可以是锡/铅混合物，尤其是根据ASTM国际标准 B579-73(2004) “锡-铅合金的电沉积涂层的标准规范”的锡/铅层(所谓的“焊料板”)。对此，固定区域可以设计用于将固定对应元件可松开地或者不可松开地固定或者保持。固定区域尤其是可以与印制导线结构电连接。另一种扩展方案是，所述至少一个固定元件以锁孔的形式存在。该锁孔能够借助特别简单的插接/旋转运动实现可靠的、至少形状配合的、优选形状配合和力配合的固定。该锁孔也可以特别简单地引入。锁孔的固定区域尤其是可以存在于咬合区域 (Bartbereich)上或者对应于咬合区域。然而，所述至少一个固定元件也可以具有其他形式的凹处，例如插孔形式。可替选地或者附加地，所述至少一个固定元件可以包括至少一个从背面突出的、 导电的固定元件。另一扩展方案是，电路板具有多个固定元件，它们尤其是关于电路板的对称轴对称地布置，尤其是旋转对称或者角对称地设置。电路板尤其是可以具有两个固定元件。特别地，一个改进方案是，电路板设置有连续的凹处(尤其是锁孔)形式的多个、 尤其是两个固定元件。锁孔尤其是可以在电路板的正面分别设置有焊接区本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉立，梁振健，王雪峰，曾军华，
申请(专利权)人：奥斯兰姆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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