本实用新型专利技术涉及一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置，包括灯珠座，灯珠座的中部设有方形孔，方形孔内插装有乳白色胶体，灯珠座的底部均匀分布有若干固定脚。本实用新型专利技术的有益效果为：将二极管芯片固定于灯珠座上，灯珠座底部的固定脚插接于电路板上，整体组装、拆卸方便，避免了现有技术中焊接时因为受热而损坏，同时在进行发光二极管芯片置换时，进行解焊的处理，避免了解焊时高温亦容易使得周边器件损毁的现象发生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置。
技术介绍
发光二极管是一种微小的固态光源，兼具体积小，耐震性佳、省电、寿命长、颜色多样等优点，且可配合各种新兴应用需求，已成为日常生活中随处可见的光源。与传统的白炽灯泡及荧光灯相比，发光二极管可具有多颗、多种的组合，且单一的发光二极管的发热量低，因此可减少热辐射的产生。发光二极管可平面封装并可开发成轻薄短小产品，基于以上优点，发光二极管是被业界看好，能成为替代传统照明器具的一大潜力产品。现有的发光二极管新品多是利用锡焊的方式与电路板接合，然而，发光二极管芯片在焊接的过程中，容易因为受热而损坏。而在进行发光二极管芯片置换时，需进行解焊的处理，解焊时高温亦容易使得周边器件损毁。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置，将直径为 5mm的乳白色胶体固定于灯珠座上，灯珠座底部的固定脚穿过幕布上的孔位插接于电路板上，当LED灯珠亮起时，灯光会通过固定于灯珠座上的乳白色胶体发散出来，克服了 SMD发光的弱点发散性，聚焦差。本技术的目的是通过以下技术方案来实现一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置，包括灯珠座，灯珠座的中部设有方形孔，方形孔内插装有乳白色胶体，灯珠座的底部均勻分布有若干固定脚。本技术的有益效果为将乳白色胶体固定于灯珠座上，灯珠座底部的固定脚穿过幕布上的孔位插接于电路板上，当LED灯珠亮起时，灯光会通过固定于灯珠座上的乳白色胶体发散出来，克服了 SMD发光的弱点发散性，聚焦差。同时采用乳白色胶体，优点为对SMD灯珠发光的混色好，色彩均勻，柔和，长时间直视不易造成眼疲劳。附图说明下面根据附图对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述的SMD贴片二极管固定于幕布上的装置的结构示意图；图2是本技术实施例所述的SMD贴片二极管固定于幕布上的装置的使用状态参考图；图3是本技术实施例所述的SMD贴片二极管固定于幕布上的装置的使用状态参考图。图中1、灯珠座；2、方形孔；3、乳白色胶体；4、固定脚；5、电路板；6、接插件。具体实施方式如图1所示，本技术实施例所述的一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置， 包括灯珠座1，灯珠座1的中部设有方形孔2，方形孔2内插装有乳白色胶体3，灯珠座1的底部均勻分布有若干固定脚4。如图2-3所示，电路板5上设有与灯珠座1底部的固定脚4相对应的孔，安装时， 将二极管芯片插入方形孔2内，二极管芯片的底部与电路板5连接，电路板5两边设有接插件6，接插件6与线路串连形成串连灯光。将二极管芯片固定于灯珠座1上，灯珠座1底部的固定脚4插接于电路板5上，整体组装、拆卸方便，避免了现有技术中焊接时因为受热而损坏，同时在进行发光二极管芯片置换时，进行解焊的处理，避免了解焊时高温亦容易使得周边器件损毁的现象发生。权利要求1. 一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置，包括灯珠座(1)，其特征在于灯珠座 (1)的中部设有方形孔(2)，方形孔(2)内插装有乳白色胶体(3)，灯珠座(1)的底部均勻分布有若干固定脚(4)。专利摘要本技术涉及一种SMD贴片二极管固定于幕布上的装置，包括灯珠座，灯珠座的中部设有方形孔，方形孔内插装有乳白色胶体，灯珠座的底部均匀分布有若干固定脚。本技术的有益效果为将二极管芯片固定于灯珠座上，灯珠座底部的固定脚插接于电路板上，整体组装、拆卸方便，避免了现有技术中焊接时因为受热而损坏，同时在进行发光二极管芯片置换时，进行解焊的处理，避免了解焊时高温亦容易使得周边器件损毁的现象发生。文档编号F21V21/002GK202166003SQ20112011366公开日2012年3月14日 申请日期2011年4月18日 优先权日2011年4月18日专利技术者范谋胜 申请人:范谋胜本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＳＭＤ贴片二极管固定于幕布上的装置，包括灯珠座（１），其特征在于：灯珠座（１）的中部设有方形孔（２），方形孔（２）内插装有乳白色胶体（３），灯珠座（１）的底部均匀分布有若干固定脚（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范谋胜，
申请(专利权)人：范谋胜，
类型：实用新型
国别省市：81
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