LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其中，所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED光源模组。
技术介绍
发光二极管(LED)具有发光效率高、省电和寿命长的优点，其应用越来越广泛。 LED通常应用于日常照明，LED光源模组一般由多个LED集中封装构成。因此，LED的散热成为影响LED光源模组使用与寿命的一个重要因素。现有LED光源模组一般只能将输入功率的40%左右转换为光能，其余的以热能的形式散失。若热能不能及时散失，引起LED升温， 则LED易于过热而损坏。故，LED光源模组设计时，LED的热能管理就成为设计LED光源模组必须考虑的关键问题，通常减少LED升温主要有两条途径，一是设法提高LED的电光转换率，使尽可能多的输入功能转换为光能；另一个途径是设法提高LED光源模组的散热能力， 使LED产生的热量通过各种途径尽快散失到周围环境中去。前者从能量起源出发，使输入功能尽量转化为光能而产生较少的热能，后者着力解决LED的散热问题。显然，在LED发光效率确定的前提下，提高LED光源模组的散热能力为减少LED升温的主要途径。现有LED 光源模组中，通过将LED芯片直接设置于印刷电路板上，通过印刷电路板导热散热；然印刷电路板导热性能不佳，难以达到有效减少LED升温的目的。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种能提高LED散热能力的LED光源模组。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其中，所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED 芯片电性连接地设置在印刷电路层上。区别于现有技术，本LED光源模组通过将LED芯片设置在印刷电路层上，通过印刷电路层、绝缘层及铝基板散热，该种散热板结构较传统的印刷电路板，其热导率得到大幅提升，可极大地提高LED芯片的散热能力。附图说明图1是本技术较佳实施例LED光源模组的剖视图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实用LED光源模组100包括一散热板10、至少一 LED芯片20、及一塑封体30。该塑封体30将LED芯片20塑封于散热板10上。所述散热板10包括一铝基板12、涂覆于该铝基板12上的一绝缘层14、以及印刷于该绝缘层14上的一印刷电路层16。所述铝基板12可为矩形板，用以导热并承载所述LED 芯片20及塑封体30。该绝缘层14可为导热性能佳的绝缘漆。所述印刷电路层16为导电油墨印刷形成，其形成有集成电路，用以电性连接LED芯片20以使其形成回路。所述LED芯片20布设在所述印刷电路层16上，该LED芯片20可为一个或多个。 LED芯片20为发光体，由P型半导体、N型半导体、以及P-N结组成，P-N结存有载流子，在 P-N结中注入少数载流子时，少数载流子与P-N结中多数载流子复合会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。该LED芯片20可通过银胶(图未视)与印刷电路层16粘接，同时银胶可把热量传递给铝基板12，银胶主要由银粉、玻璃砂及树脂组成，具有较佳的热传导性。所述塑封体30可呈半球体状，该塑封体30与该所述印刷电路层16粘接，且将所述LED芯片20塑封于其内。该塑封体30主要由有机硅性脂、荧光粉颗粒、及胶水制成，通过有机硅性脂、荧光粉颗粒及胶水按适合比例均勻混合后快速覆于LED芯片20表面，并经固化后形成。该塑封体30具有高折射率且可使光束分布均勻散出，且保证光色一致性。LED光源模组100发光时，所述LED芯片20发出的热量一部分可经所述塑封体30 导热散出，另一大部分热量由LED芯片20经印刷电路层16、绝缘层14传导至铝基板12散出ο本LED光源模组100通过将LED芯片20设置在印刷电路层16上，LED芯片20发出的热量通过印刷电路层16、绝缘层14及铝基板12传导散热，散热板10的该种结构较传统的印刷电路板，其热导率得到大幅提升，可极大地提高LED芯片20的散热能力。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其特征在于所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。2.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述LED光源模组还包括银胶，该 LED芯片通过该银胶与印刷电路层粘接。3.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述塑封体呈半球体状。4.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述绝缘层为绝缘漆。5.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述印刷电路层为导电油墨印刷形成。6.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述该塑封体与该所述印刷电路层粘接。7.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于所述印刷电路层形成有集成电路， 其与LED芯片电性连接且形成回路。专利摘要本技术公开一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其中，所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。文档编号H01L33/48GK202167537SQ20112010656公开日2012年3月14日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日专利技术者汤泽民 申请人:东莞怡和佳电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ光源模组，包括一散热板、ＬＥＤ芯片、及塑封体，该塑封体将ＬＥＤ芯片塑封于所述散热板上，其特征在于：所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述ＬＥＤ芯片电性连接地设置在印刷电路层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽民，
申请(专利权)人：东莞怡和佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44