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本实用新型公开一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其中，所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。...
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