基于引线框架的分立功率电感制造技术

本发明专利技术涉及一种基于引线框架的分立功率电感。该功率电感包括顶部和底部引线框架，其引脚形成围绕单一闭环磁芯的线圈。线圈包括顶部和底部引线框架之间的内部和外部连接段的内连接，和夹在顶部和底部引线框架之间的磁芯。顶部和底部引线框架的引脚中的若干个具有非线性阶梯结构，以此使得顶部引线框架的引脚可以耦合相邻的底部引线框架的引脚，以围绕磁芯形成线圈。本发明专利技术的优点在于：其提供一紧凑的功率电感并最大化单元区域内的电感系数。本发明专利技术的功率电感还提供了一种将小物理尺寸与最小匝数结合的功率电感，其具有较小的覆盖面积和较薄的轮廓。另外，本发明专利技术所述的功率电感可以简单地通过应用现有的半导体封装技术低成本高产量地生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及分立电感，特别涉及具有顶部及底部引线框架的分立电感，其内部连接引脚形成一围绕闭环磁芯的线圈。
技术介绍
回顾现有技术中的分立电感已展现了多种结构，包括封装绕线电感，其具有或圆形或平面的围绕磁芯的绕线。典型的磁芯具有环形磁芯，“I”型圆筒磁芯，“T”型圆筒磁芯， 以及“E”型圆筒磁芯。其它的已知结构包括具有铁粉磁芯和金属合金压粉磁芯的绕线。形成一设置有围绕磁芯的绕线的表面安装分立电感也是已知的。绕线电感的制造是一个低效率且复杂的步骤。开放的绕轴尤其用于使围绕圆筒磁芯的绕线更便利。在环形磁芯的情况下，绕线必须重复穿过中心孔。不具有绕线的分立电感包括电磁线圈导体，例如题为“超小型功率转换器 (Microminiature Power Converter) ”的美国专利6，930，584以及复合层电感。题为“芯片型电感(Chip-type Inductor) ”的美国专利4，M3，553，题为“薄板型电感(Lamination Type Inductor)”的美国专利5，032，815，题为“制造复合层芯片电感的方法(Method for Producing Multi-本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基于引线框架的分立功率电感，包括：一具有多个顶部引脚的顶部引线框架，每一个顶部引脚都具有位于其第一端的第一连接段和位于其第二端的第二连接段；一具有多个底部引脚的底部引线框架，每一个底部引脚都具有位于其第一端的第一连接段和位于其第二端的第二连接段；一磁芯，设置于顶部引线框架和底部引线框架之间，以此将顶部引线框架以交错结构对准相应底部引线框架，其中，多个底部引脚的每个第一连接段耦合相应的多个顶部引脚的第一连接段，且多个底部引脚的每个第二连接段耦合相应的多个顶部引脚的第二连接段，以此形成围绕磁芯的线圈；所述磁芯还包括多个贯穿其形成的导电通孔，导电通孔是间隔分布的以提供多个顶部引脚与多个底部引...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰茨娃·赫尔伯特，冯涛，张晓天，鲁军，
申请(专利权)人：万国半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US