探针单元用基座构件及探针单元制造技术

本发明专利技术提供一种具有较高刚性且在制造上不会费时费工的探针单元用基座构件及探针单元。为此目的，本发明专利技术具备：导电性的基板（４１），其具有能够安装探针架座（３）的第一开口部（４１ａ）及与第一开口部（４１ａ）连通的第二开口部（４１ｂ）；被膜（４２），其由包含绝缘性粘接剂的材料构成，至少覆盖第二开口部（４１ｂ）的边缘；以及绝缘性的引导构件（４３），其经由被膜（４２）粘接于第二开口部（４１ｂ）的边缘，将两个被接触体的一方向与探针（２）接触的接触位置引导。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种探针单元用基座构件及具备该探针单元用基座构件的探针单元， 该探针单元用基座构件设置于探针单元，固定并保持探针架座(probe holder)，其中，探针单元具备通过两端分别与不同的两个被接触体接触的导电性的探针和收容多个探针的探针架座。
技术介绍
在检查半导体封装件(package)等检查对象的电特性时，为了实现该检查对象与产生检查用信号的测试器(tester)的导通，使用具备多个导电性探针及绝缘性的探针架座的探针单元，其中，探针架座使多个探针与检查对象的配线图案对应而将多个探针收容并保持。以往，作为涉及探针单元的技术，已知有以铝或不锈钢等强度较高的金属为母材， 且将在该母材的大致整面设置有绝缘层的框状的基座构件向探针架座安装来进行加强的技术(例如，参照专利文献1)。在此技术中，为了进行半导体封装件与探针架座的正确对位，存在通过螺纹紧固在基座构件所具有的开口部安装具有绝缘性的框状的引导构件的情况。专利文献1 日本国际公开第03/087852号在上述的现有技术中，需要在引导构件穿过螺钉的部分确保某程度的厚度。因此， 例如在无法变更探针单元尺寸的情况下，在基座构件供该螺钉螺合的部分的厚度不得不变薄确保引导构件上螺钉穿过部分的厚度，结果导致基座构件的刚性降低。此外，在上述现有技术中，由于必须将基座构件与引导构件进行螺纹紧固，因此存在在制造探针单元时费时费工的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种具有较高的刚性且在制造上不会费时费工的探针单元用基座构件及探针单元。为了解决上述问题并实现目的，本专利技术的探针单元用基座构件设置于探针单元， 固定并保持探针架座，该探针单元具备通过两端分别与不同的两个被接触体接触的导电性的探针、将多个所述探针以各探针的两端部露出的状态排列成规定的图案而进行收容的所述探针架座，所述探针单元用基座构件的特征在于，具备导电性的基板，其具有能够嵌合所述探针架座的第一开口部及与所述第一开口部连通的第二开口部；被膜，其由包含绝缘性粘接剂的材料构成，至少覆盖所述第二开口部的边缘；以及绝缘性的引导构件，其经由所述被膜粘接于所述第二开口部的边缘，将所述两个被接触体的一方向与所述探针接触的接触位置引导。此外，本专利技术的探针单元用基座构件在上述专利技术的基础上，其特征在于，所述引导构件由具有比所述绝缘性粘接剂高的防静电性的材料构成。3此外，本专利技术的探针单元用基座构件在上述专利技术的基础上，其特征在于，所述第二开口部的开口面积比所述第一开口部的开口面积大，沿着所述第一开口部与所述第二开口部的边界切削出所述第一开口部与所述第二开口部的台阶面。此外，本专利技术的探针单元用基座构件在上述专利技术的基础上，其特征在于，所述台阶面上露出有前述基板。此外，本专利技术的探针单元的特征在于，具有导电性的探针，其通过两端分别与不同的两个被接触体接触；探针架座，其将多个所述探针以各探针的两端部露出的状态排列成规定的图案而进行收容；以及探针单元用基座构件，其具备导电性的基板，其具有能够嵌合所述探针架座的第一开口部及与所述第一开口部连通的第二开口部；被膜，其由包含绝缘性粘接剂的材料构成，至少覆盖所述第二开口部的边缘；以及绝缘性的引导构件，其经由所述被膜粘接于所述第二开口部的边缘，将所述两个被接触体的一方向与所述探针接触的接触位置引导，并且该探针单元用基座构件固定并保持所述探针架座。此外，本专利技术的探针单元在上述专利技术的基础上，其特征在于，所述探针单元用基座构件具有使空气从该探针单元用基座构件的外部流入的流入口，所述探针架座具有与所述流入口连通且使从所述流入口流入的空气流动的流路。此外，本专利技术的探针架座构件在上述专利技术的基础上，其特征在于，所述探针架座具备架座部，其由绝缘性材料构成，保持所述多个探针；框架部，其由导电性材料构成，具有能够嵌合所述架座部的中空部。专利技术效果根据本专利技术，由于具备导电性的基板，其具有能够嵌合探针架座的第一开口部、 及底面位于与所述第一开口部底面相同的平面上且与所述第一开口部底面重合的部分以掉底的状态与所述第一开口部连通的第二开口部；绝缘性的被膜，其由绝缘性粘接剂构成， 至少覆盖第二开口部的边缘；绝缘性的引导构件，其经由被膜粘接于第二开口部的边缘，将两个被接触体的一方向与探针接触的接触位置引导，因此，不需将引导构件螺纹紧固在基板上。因此，能够将基板中粘接引导构件的部分的厚度增厚不必确保引导构件上供螺钉穿过用的厚度的量，从而能够提高该基座构件的刚性。此外，由于不需将引导构件向基板螺纹紧固，因此可削减制造时的时间与劳力。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式的探针单元的结构的斜视图。图2是表示本专利技术一实施方式的探针单元的结构的分解斜视图。图3是图1的A-A线剖视图。图4是表示探针及探针架座的主要部分的结构的局部剖视图。 具体实施例方式以下，参照附图，说明用于实施本专利技术的最佳方式(以下称为“实施方式”)。另外，附图为示意图，应注意各部分的厚度与宽度的关系、各部分厚度的比率等与实际有所不同的情况，在附图相互间当然也存在包含彼此尺寸关系及比率不同的部分的情况。图1是表示本专利技术一实施方式的探针单元的结构的斜视图。图2是表示本实施方4式的探针单元的结构的分解斜视图。图3是图1的A-A线剖视图。图1至图3所示的探针单元1为将不同的两个被接触体、即作为检查对象的半导体封装件与对该半导体封装件输出检查用信号的测试器(tester)侧的配线基板电连接的装置。探针单元1具备多个导电性探针2 ；探针架座3，其根据半导体封装件的配线图案而收容多个探针2 ；以及探针单元用基座构件4 (以下称为“基座构件4” )，其固定并保持探针架座3。说明探针单元1的详细的结构。首先，参照图4，说明探针2的结构。探针2具备 第一探触杆(Plunger) 21，其与半导体封装件100的电极101接触；第二探触杆22，其由与第一探触杆21相同的材料形成，向与第一探触杆21相反的方向突出，且与配线基板200的电极201接触；弹簧构件23，其设置在第一探触杆21与第二探触杆22之间，将第一探触杆 21与第二探触杆22连结，且在长度方向上伸缩自如。探针2由铁等导电性材料形成。第一探触杆21具有呈冠状的前端部21a ；凸缘部21b，其具有比前端部21a的直径大的直径；凸台部21c，其隔着凸缘部21b向与前端部21a相反的方向突出，呈直径比凸缘部21b的直径小且比弹簧构件23内径稍大的圆柱状，且压入弹簧构件23的端部；基端部 21d，其呈直径比凸台部21c小且比弹簧构件23内径小的圆柱状，并且第一探触杆21相对于与长度方向平行的轴呈轴对称形状。第二探触杆22具有具有尖锐端的前端部22a ；凸缘部22b，其具有比前端部2 的直径大的直径；凸台部22c，其隔着凸缘部22b向与前端部2 相反的方向突出，呈直径比凸缘部22b的直径小且比弹簧构件23内径稍大的圆柱状，且压入弹簧构件23的端部；基端部22d，其呈直径比凸台部22c小且比弹簧构件23内径小的圆柱状，第二探触杆22相对于与长度方向平行的轴呈轴对称形状。弹簧构件23为具有相等直径的导电性的螺旋弹簧，第一探触杆21侧为密接卷绕部23a，另一方面，第二探触杆22侧为稀疏卷绕部23b。密接卷绕部23a的端本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种探针单元用基座构件，其设置于探针单元，固定并保持探针架座，该探针单元具备通过两端分别与不同的两个被接触体接触的导电性的探针、将多个所述探针以各探针的两端部露出的状态排列成规定的图案而进行收容的所述探针架座，所述探针单元用基座构件的特征在于，具备：导电性的基板，其具有能够嵌合所述探针架座的第一开口部及与所述第一开口部连通的第二开口部；被膜，其由包含绝缘性粘接剂的材料构成，至少覆盖所述第二开口部的边缘；以及绝缘性的引导构件，其经由所述被膜粘接于所述第二开口部的边缘，将所述两个被接触体的一方向与所述探针接触的接触位置引导。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：风间俊男，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP