电子部件用保护膜、其制造方法及用途技术

本发明专利技术涉及一种电子部件用保护膜，所述电子部件用保护膜具有含有耐热性树脂的基材、和形成于基材上的含有乙烯－不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯－不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有３～３０重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件用保护膜、其制造方法及用途。
技术介绍
作为现有的保护膜，例如有专利文献1及2中记载的保护膜。在这些文献中记载了下述保护膜，所述保护膜在具有耐热性的有机膜的至少一面上，具有以乙烯和丙烯酸酯类及/或甲基丙烯酸酯类单体和马来酸及/或马来酸酐的共聚物为主成分的热固性粘合剂层。专利文献3中记载了如下得到的层合膜，S卩，在聚酯膜的至少一面上挤出层压含有乙烯-不饱和羧酸共聚物的混合树脂组合物而得到，并记载了该层合膜可用作食品等的包装材料。专利文献1 日本特开平9-207283号公报专利文献2 日本特开2002-69414号公报专利文献3 日本特开2001-54938号公报
技术实现思路
但是，由于专利文献1 2的保护膜为热固性的粘合剂层，所以除了显示粘合性的主剂之外还需要固化剂或有机过氧化物等成分，除了在操作上需要注意之外，还存在不适合长期保存的趋势。专利文献3的专利技术是主要针对膜的包装材料用途的专利技术，与本申请的电子部件用的保护膜属于完全不同的领域。此外，由于专利文献1或2的粘合剂层为热固性，是利用涂布法形成的，所以需要粘合剂溶液的涂布步骤、用于(半)固化的固化步骤、将脱模膜层合到(半)固化后的粘合剂上的层合步骤之类繁琐的步骤(各个步骤为独立的批量生产)，用于生产1片保护膜的时间也较长，包括设备的生产率存在改善的余地。另外，由于现有的粘合剂涂布中使用有机溶剂，所以操作环境上也存在改善的余地。进而，例如，层合到挠性印刷线路板(FPC)上后，也需要数十分钟的固化步骤用于粘合固化。本专利技术如下所述。(1) 一种电子部件用保护膜，其特征在于，具有 含有耐热性树脂的基材，和形成于上述基材上的、含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3 30重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。(2)如(1)所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐中，乙烯-不饱和羧酸共聚物为乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物。(3)如(1)或(2)所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐中，构成金属盐的金属阳离子为选自由Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2\ Cu2+、Co2+、Ni2+、Mn2+及Al3+组成的组中的1种以上。(4)如⑴ (3)中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，上述粘合层是通过将乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出成型得到的。(5)如⑴ (4)中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的MFR为0. 1 100g/10分钟。(6)如⑴ (5)中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，在上述基材和上述粘合层之间设置有含有增粘涂层剂(锚涂剂，anchor coating agent)的层。(7)如⑴ (6)中任一项所述的电子部件用保护膜，其特征在于，所述电子部件用保护膜由以下方法得到将经加热的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出制成膜，将该膜贴合在上述基材上。(8) 一种电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，包括以下步骤将含有3 30重量％来自不饱和羧酸的结构单元的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐进行加热的步骤；和将熔融的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出成型得到膜，将得到的膜贴合到基材上，在该基材上形成含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层的步骤。(9)如(8)所述的电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，在形成上述粘合层的上述步骤之前，包括在上述基材的形成有上述粘合层的面上涂布增粘涂层剂的步骤。(10)如⑶或(9)所述的电子部件用保护膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的MFR为0. 1 100g/10分钟。(11) 一种电路基板，其特征在于，贴合有⑴ (7)中任一项所述的电子部件用保护膜。(12)如(11)所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板为挠性印刷线路板。(13) 一种半导体装置，其特征在于，具有基板，搭载于上述基板上的半导体元件，和贴合于上述半导体元件表面的(1) (7)中任一项所述的电子部件用保护膜。(14) 一种IC标签，其特征在于，具有具备天线的基材，搭载于上述基材上的IC芯片，和贴合于上述天线及上述IC芯片表面的(1) (7)中任一项所述的电子部件用保护膜。本专利技术的电子部件用保护膜与构成电子部件的金属的密合性优异，并且针对在通过蚀刻形成电路中使用的化学药品，能够抑制腐蚀，耐化学药品性也优异。因此，例如，在通过层压制造多层挠性印刷线路板时，能够以层合有该电子部件用保护膜的状态进行蚀刻， 完成的多层挠性印刷线路板中，电子部件用保护膜作为绝缘层发挥作用。由此，可以提高贴合有本专利技术的电子部件用保护膜的制品的可靠性。粘合层中含有的乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐能够从T模中挤出并成型，成为热塑性粘合层的本专利技术的电子部件用保护膜具有生产率优异的构成。按照本专利技术的电子部件用保护膜的制造方法，将乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐从T模中挤出形成粘合层，与为热固性粘合剂的情况相比，能够不采用复杂的步骤地简单地制造，所以能够实现步骤的简略化，由于制造时间也大幅度地缩短， 所以生产率优异，并且减轻了因使用有机溶剂而产生的对操作环境的顾虑。附图说明为模式化地表示本实施方案的电子部件用保护膜的剖面图。图2(a)为本实施方案中的IC标签的顶部透视简图，图2(b)为图2(a)的 A-A线剖面图。为表示实施例中的粘合层对铜箔的粘合强度的曲线图。为表示实施例中的粘合层对铜箔的粘合强度的曲线图。具体实施例方式以下，使用附图对本专利技术的实施方案进行说明。需要说明的是，在所有的附图中， 对同样的构成要件标注同样的符号，适当地省略说明。〈电子部件用保护膜〉如图1所示，本实施方案的电子部件用保护膜10是基材12、含有增粘涂层剂的层 (以下称作增粘涂层14)、粘合层16、脱模膜18依次层合形成的。作为脱模膜18，可以使用纸或PET膜等。基材12可以含有以下耐热性树脂聚对苯二甲酰对苯二胺树脂(PPTA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚酰亚胺树脂、聚苯硫树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、各种液晶性聚合物(LCP)、聚烯烃树脂等。本实施方案中，从提高适度的耐热性的观点考虑，优选含有聚酰亚胺树脂或PET。 基材12的厚度为2 100 μ m左右，优选为2 50 μ m左右。本实施方案中，粘合层16含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐。粘合层16通过含有上述树脂，提高与金属膜的粘合性，故制品可靠性提高。特别是随着羧酸的量变大， 与金属膜的粘合性进一步提高。粘合层16的厚度为5 30 μ m左右。乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3 30重量％、优选4 20重量％、更优选7 20重量％、特别优选10 20重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。由此，电子部件用保护膜的粘合层16和构成电子部件的金属的粘合性与电子部件用保护膜的成型加工性的均衡性优异。并且，针对通过蚀刻形成电路中使用的化学药品，能够抑制腐蚀，耐化学药品性也优异。需要说明的是，从提高粘合层16与金属的粘合性的观点考虑，在不影响成型加工性的范围内，也可以另外添本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子部件用保护膜，其特征在于，具有含有耐热性树脂的基材，和形成于所述基材上的、含有乙烯－不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯－不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有３～３０重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧伸行，
申请(专利权)人：三井杜邦聚合化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP