布线保护膜形成用组合物及其用途制造技术

本发明专利技术涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明专利技术还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明专利技术的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于１５０ｐｐｍ。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本专利技术还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。
技术介绍
在作为计算机等的存储装置用的硬盘装置中，为了进行记录和再生使内部的磁盘和磁头相对推进，为了抵抗由此产生的空气流，设计成在磁头与磁盘之间保持一定间隙。这样一来，抵抗着空气流而将磁头弹性地压向磁盘的磁头支持装置就是悬置的。悬置，近年来一直使用的是利用具有弹簧性能的数十微米厚的不锈钢板，在其上直接形成了电路的装置。在硬盘组装过程中，将这样的悬置安装在磁盘上。这需要使用特殊的工具和机械手等进行，但是此时，对被配置在悬置基板上的布线上的金镀层有损伤之虞。为了防止这种现象，通常设置保护布线部分的布线保护层。对于这种悬置的布线保护层而言，过去一直主要使用的是液态感光性聚酰亚胺。这种材料主要采用旋涂法涂布，经过干燥、曝光和显影后，借助于固化形成保护层。然而，采用旋涂法有各种问题，即在悬置基板上形成布线后或者经过外形加工后很难实施，而且还有在膜形成中未使用的溶液的回收、循环再用等困难等。此外，由于感光性聚酰亚胺在本质上的光透过性差而不能制成厚膜，而且还需要用有机溶剂显影从而陷入操作环境不好的状态下，并存在向外排出大量给环境造成负担的物质等问题。为了解决这些问题，有人在特开平10-289432号公报中提出一种干膜状的保护膜材料的方案。然而，这种方法必须采用高浓度的碱水溶液进行显影，而且在薄型的悬置基板上使用时，悬置基板因受到保护膜材料形成时的收缩应力而产生翘曲，从而导致出现在其他加工时操作不便的问题。另一方面，像近年硬盘驱动的悬置基板那样，在基板电路中封装半导体元件之类的器件时，因静电导致的元件的破坏而给成品率带来有害影响。这些都起因于使构成基板的绝缘层带上静电。为了解决这种问题，可以进行绝缘保护膜的抗静电处理，在这种抗静电方法中，例如正如特开平11-286082号公报中记载的那样，提出了一种用喷涂法在绝缘保护膜上涂布含有抗静电性或导电性物质的抗静电性或导电性涂料，形成抗静电层的方法，以及一种将具有表面比电阻为106～1012欧姆左右的低阻抗值的树脂用作绝缘保护膜的方法。然而，用喷涂法形成抗静电层的方法中会产生必须有附加工序的问题，即为了防止在不需要之处形成，必须除去不需要的抗静电层的工序，或者在未形成抗静电层的喷涂之前用抗蚀剂保护，在抗静电层形成后除去抗蚀剂的工序。而且喷涂法还有导致抗静电层的厚度不均，很难控制厚度的问题。此外，在绝缘保护膜中使用表面比电阻低的树脂的方法中存在的问题还有，对于高密度化布线不能达到绝缘要求的水平，对于迄今所要求的高密度化不能确保充分的绝缘可靠性。本专利技术目的在于提供一种可解决上述已有问题，能用低浓度碱水溶液显影，耐热性优良且适合于要求低产尘性的印刷电路板电路上使用的保护膜形成用组合物，以及使用该组合物的保护膜形成用干膜。而且本专利技术目的还在于提供一种能够形成可以防止表面带静电的、具有绝缘性的绝缘保护膜的保护膜形成用干膜。此外本专利技术也在于提供一种很难产生翘曲、能够保持充分耐擦性的布线保护膜形成用组合物，以及使用该组合物的保护膜形成用干膜。本专利技术人等为达成上述目的进行了深入研究，结果完成了本专利技术。也就是说，第一专利技术是一种布线保护膜形成用的组合物，其特征在于，该组合物的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm，其是一种特别适于硬盘用悬置基板的布线保护的布线保护膜形成用组合物。通过使组合物中固形成分的硫原子含量等于或小于150ppm，可以得到长期绝缘可靠性高的保护膜。对于含有(A)聚酰亚胺前体、(B)至少具有2个或2个以上的光聚合性基团的化合物和(C)光聚合引发剂的组合物，由于其可以在具有良好的柔性的条件下获得优良的耐热性、与导体的粘着性和耐擦性等，因而是一种优选的实施方式。第二专利技术是一种布线保护膜形成用组合物，其含有(A)聚酰亚胺前体、(B)至少具有2个或2个以上的光聚合性基团的化合物、和(C)光聚合引发剂的布线保护膜形成用组合物，其特征在于，所述的(A)聚酰亚胺前体是由含有以下通式(1)表示的二胺化合物的二胺成分得到的聚酰亚胺前体。H2N-R1-(R2O)n-R3-NH2...(1)(式(1)中、R1表示碳原子数1～12的有机基团或-(单键)，R2及R3分别独立表示碳原子数1～12的有机基团，n表示平均值为1至30的正数。)通过使用由含有式(1)的二胺的二胺成分得到的聚酰亚胺前体，能够减轻在电路基板上形成保护膜时对基材产生的应力，而且可以获得在制成干膜使用时的感光性能和处理性能提高等优良效果。从耐热性观点来看，一种优选实施方式是，通式(1)表示的二胺是由通式(2)表示二胺。 (式(2)中、R4表示碳原子数1～6的烃类、n表示平均值为1～30的正数。)第三专利技术是一种用上述的组合物得到的布线保护膜形成用干膜。第四专利技术是一种干膜，是将至少2层或2层以上的感光性树脂组合物层叠而成的干膜，其特征在于，与布线面接触侧的感光性树脂层是由上述的布线保护膜形成用组合物得到的树脂层，与布线面接触侧距离最远的感光性树脂层是具有抗静电性或导电性的树脂层。第五专利技术是一种布线保护膜形成用干膜，是将至少2层或2层以上感光性树脂组合物层叠而成的干膜，其特征在于，与布线面接触侧的感光性树脂层是由上述的布线保护膜形成用组合物得到的树脂层(以下叫作LER)，所述的树脂层固化后的弹性模数，比与布线面接触侧距离最远的感光性树脂层(以下叫作HER)固化后的弹性模数低。特别是由第一专利技术的组合物得到的干膜，能够很好地用于硬盘用悬置基板的布线保护膜的形成。第六专利技术是由上述的干膜保护的基板。具体实施例方式本专利技术的布线保护膜形成用组合物，该组合物的固形成分中的硫原子的含量优选为等于或小于150ppm，更优选等于或小于100ppm，特别优选等于或小于50ppm。将硫成分含量设定在等于或小于150ppm时，能够确保通常印刷布线板中所必须的长期绝缘可靠性，特别能够适当用于形成硬盘用悬置基板的布线保护膜。本专利技术的组合物，优选含有(A)聚酰亚胺前体、(B)至少有2个或2个以上的光聚合性基团的化合物、和(C)光聚合引发剂，从与聚酰亚胺前体(A)的相容性、曝光时的固化性和易于显影控制的观点来看，(B)的化合物更优选为(甲基)丙烯酸酯化合物。相对于100重量份(A)而言，(B)的含量优选10～500重量份，更优选20～200重量份；(C)的含量按照光聚合引发剂和光聚合引发助剂总量计算，优选0.1～20重量％(按照固形成分计算)，更优选1.0～14重量％，最好为1.0～6重量％。作为本专利技术使用的聚酰亚胺前体，可以举出聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸酰胺等，虽然没有特别限制，但是从工业上有利的观点来看优选聚酰胺酸。所谓聚酰胺酸，是指在N-甲基吡咯烷酮等极性有机溶剂中，使均苯四酸二酐等酸酐与1，3-双(4-氨基苯氧基)苯之类二胺化合物反应得到的聚酰亚胺前体。作为聚酰亚胺前体合成原料用的酸酐，例如可以举出均苯四甲酸二酐、3，3，’4，4’-二苯甲酮四酸二酐、1，2，5，6-萘四羧酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、1，1-双(2，3-本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线保护膜形成用组合物，其是基板的布线保护膜形成用组合物，其特征在于，该组合物的固形成分中的硫原子的含量等于或小于１５０ｐｐｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：船木克彦，田原修二，藤田和人，津田武，大川户悦夫，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]