布线保护膜形成用组合物及其用途制造技术

技术编号:3729305 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及在印刷电路板上,特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且,本发明专利技术还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明专利技术的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路板上,特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且,本专利技术还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。
技术介绍
在作为计算机等的存储装置用的硬盘装置中,为了进行记录和再生使内部的磁盘和磁头相对推进,为了抵抗由此产生的空气流,设计成在磁头与磁盘之间保持一定间隙。这样一来,抵抗着空气流而将磁头弹性地压向磁盘的磁头支持装置就是悬置的。悬置,近年来一直使用的是利用具有弹簧性能的数十微米厚的不锈钢板,在其上直接形成了电路的装置。在硬盘组装过程中,将这样的悬置安装在磁盘上。这需要使用特殊的工具和机械手等进行,但是此时,对被配置在悬置基板上的布线上的金镀层有损伤之虞。为了防止这种现象,通常设置保护布线部分的布线保护层。对于这种悬置的布线保护层而言,过去一直主要使用的是液态感光性聚酰亚胺。这种材料主要采用旋涂法涂布,经过干燥、曝光和显影后,借助于固化形成保护层。然而,采用旋涂法有各种问题,即在悬置基板上形成布线后或者经过外形加工后很难实施,而且还有在膜形成中未使用的溶液的回收、循环再用等困难等。此外,由于感光性聚酰亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线保护膜形成用组合物,其是基板的布线保护膜形成用组合物,其特征在于,该组合物的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:船木克彦田原修二藤田和人津田武大川户悦夫
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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